医疗器械零部件对无菌与生物相容性要求极高，泽信新材料采用 MIM 技术与医疗级材料，生产符合医疗标准的零部件。材料选择上，公司选用纯钛粉末（纯度≥99.9%）或 316L 不锈钢粉末，其中纯钛零部件经 MIM 工艺制成后，表面粗糙度 Ra≤0.8μm，无孔隙、无毛刺，减少细菌滋生风险；通过电化学抛光处理，零部件表面形成钝化膜，进一步提升生物相容性，经细胞毒性测试（ISO 10993-5），无细胞毒性反应，满足植入性与非植入性医疗器械需求。生产过程中，泽信新材料在万级洁净车间进行注射、脱脂工序，避免粉尘污染；烧结阶段采用真空烧结，防止金属氧化，确保零部件纯度；成品需经过 121℃、20 分钟高压蒸汽灭菌，确保无菌状态。例如为微创手术器械生产的钳头零件，公司通过 MIM 技术一体成型复杂钳口结构，尺寸精度控制在 ±0.01mm，满足精细手术操作需求；经疲劳测试，该钳头在 10 万次开合操作后，无结构变形，钳口夹持力下降≤5%，完全符合医疗使用标准。目前泽信新材料已为医疗企业提供手术器械、诊断设备等领域的零部件，支持 FDA、CE 认证相关测试，同时提供无菌包装服务，助力医疗企业快速获得市场准入，售前技术团队可协助客户进行零部件结构优化，降低医疗器械研发成本。这款异形复杂零部件的散热设计独特，有效提升了装备的散热性能。温州转轴零部件量大从优
零部件是构成完整产品或系统的小功能单元，其质量与性能直接决定终端产品的可靠性、效率及用户体验。从智能手机中的微小电容到汽车发动机的关键活塞，从航空航天领域的高精度传感器到工业机器人的伺服电机，零部件覆盖机械、电子、材料等多学科交叉领域，是现代制造业的“基石”。据统计，全球制造业中，零部件成本占终端产品总价值的40%-70%，其技术壁垒与供应链稳定性更成为企业竞争力的关键指标。例如，新能源汽车电池模组中的电芯，其能量密度提升10%可直接推动整车续航增加80公里；半导体芯片制造中，光刻机零部件的精度误差需控制在纳米级，否则将导致芯片良率下降30%以上。零部件产业不仅支撑着万亿级终端市场，更通过技术创新驱动产业升级，成为国家制造业实力的“微观缩影”。厦门异形复杂零部件量大从优锯条作为五金工具零部件，其锋利度决定切割效率。
自动化设备对转轴零部件的传动精度与稳定性要求高，泽信新材料针对自动化设备特点，优化转轴零部件设计与生产。公司选用高刚性铁基合金（含铬 1.5%、钼 0.3%），经 MIM 工艺制成的转轴，弯曲刚度达 2000N/mm，在自动化设备高频运转（转速 300r/min）下，轴端跳动≤0.005mm，确保传动精度；通过精密磨削加工，转轴表面粗糙度 Ra≤0.4μm，减少与轴承的摩擦系数（摩擦系数≤0.015），延长轴承使用寿命。结构设计上，泽信新材料根据自动化设备的传动需求，在转轴上一体成型键槽、花键等连接结构，避免传统铣削加工的应力集中，键槽对称度≤0.01mm，花键精度达 GB/T 1144-2001 6 级标准，确保与联轴器、齿轮的精细配合。
针对外观需求，提供抛光、喷砂、阳极氧化处理：抛光处理使零部件表面粗糙度 Ra≤0.2μm，适用于消费电子外观件；喷砂处理形成均匀哑光表面，适用于机械内部零件；阳极氧化（适用于铝合金零部件）可提供多种颜色（如黑色、银色），提升外观多样性。例如为户外用品生产的金属部件，泽信新材料先进行钝化处理，再喷涂氟碳涂层，盐雾试验可达 1500 小时，同时外观保持良好；为消费电子生产的中框零件，通过抛光 + 阳极氧化处理，表面粗糙度 Ra≤0.1μm，颜色均匀度偏差≤ΔE 1.0，完全符合外观要求。目前公司可根据客户需求，组合多种表面处理工艺，同时提供表面处理效果测试报告（如盐雾试验、耐磨测试、外观检测），确保零部件表面性能与外观达标，表面处理良率稳定在 99% 以上。针对异形复杂零部件的维修，我们提供了便捷的拆装设计与详细的维修指南。
消费性电子零部件追求 “轻量化、小尺寸、高精度”，泽信新材料运用 MIM 技术，实现消费电子零部件的精密制造。公司选用铝合金粉末（含铝 95%、镁 3%、硅 2%），经 MIM 工艺制成的手机中框、笔记本电脑转轴，密度 2.6g/cm³，较传统锌合金零部件减重 35%，满足消费电子轻量化需求；通过优化烧结工艺，零部件致密度达 97% 以上，表面平整度≤0.01mm，无需后续打磨即可满足外观要求。尺寸精度控制上，泽信新材料采用高精度模具（模具精度 ±0.005mm），配合精密注射设备，零部件尺寸精度达 ±0.01mm，形位公差≤0.005mm，满足消费电子小尺寸装配需求（如手机零部件装配间隙≤0.02mm）。例如为智能手机生产的摄像头支架，公司通过 MIM 技术一体成型支架与定位柱，定位精度达 ±0.008mm，确保摄像头模组安装后光学中心偏差≤0.01mm，提升拍照清晰度；经跌落测试（1.5m 高度跌落至水泥地面），支架无变形，摄像头功能正常。目前泽信新材料已为消费电子企业提供中框、支架、转轴等零部件，支持 5G 设备、折叠屏手机等新兴产品需求，同时可根据客户外观要求，提供阳极氧化、喷砂等表面处理服务，满足消费电子多样化的外观设计需求，客户反馈零部件装配合格率达 99.7% 以上。钻头零部件的精度，直接关系到钻孔的质量和效果。厦门异形复杂零部件量大从优
这款异形复杂零部件的密封性能优异，有效防止了液体或气体的泄漏。温州转轴零部件量大从优
泽信新材料深入研究金属粉末注射成型（MIM）工艺参数对零部件性能的影响，通过优化工艺，提升零部件质量稳定性。在混炼环节，公司控制金属粉末与粘结剂的混合温度（150-180℃）与时间（30-60 分钟），确保喂料均匀性，避免因喂料不均导致零部件密度差异（密度差≤0.1g/cm³）；注射环节，调整注射压力（80-120MPa）与速度（50-100mm/s），防止零部件出现飞边、缺料，飞边厚度控制在≤0.05mm。脱脂环节是影响零部件变形的关键，泽信新材料采用两步脱脂法。温州转轴零部件量大从优
