泽信新材料主营的铁基料与不锈钢零部件，在性能与应用场景上各有优势，公司为客户提供专业选型建议。铁基料零部件以低合金强度铁粉为原料，经 MIM 工艺制成后，抗拉强度 600-800MPa，硬度 HRC 25-30，成本较不锈钢低 20%-30%，适配对成本敏感、无强腐蚀需求的场景（如机械传动系统、电动工具）；通过渗碳、淬火等热处理，铁基料零部件表面硬度可提升至 HRC 55-60，耐磨性明显增强，适用于齿轮、轴类等传动零件。不锈钢零部件以 304、316L 不锈钢粉末为原料，304 不锈钢零部件抗拉强度 500-600MPa，耐腐蚀性中等，适用于轻度潮湿环境（如家电内部零件）；316L 不锈钢含钼元素，耐腐蚀性优异，抗拉强度 550-650MPa，适用于户外、医疗、食品等强腐蚀或高洁净需求场景（如户外用品、医疗器械），但成本较铁基料高 30%-40%。卫星天线支架的异形桁架结构经拓扑优化，材料利用率提升40%的同时刚度达标。厦门五金工具零部件代加工
消费电子零部件对外观与尺寸精度要求同等严苛，泽信新材料通过工艺优化，实现两者协同控制。在外观控制上，公司选用高纯度金属粉末（纯度≥99.5%），减少粉末中的杂质导致的外观缺陷；注射环节控制注射压力与速度，避免零部件出现飞边、气泡，飞边厚度≤0.05mm，气泡数量≤1 个 /dm²；烧结后采用精密磨削或抛光处理，零部件表面粗糙度 Ra≤0.4μm，无划痕、凹陷等缺陷。在尺寸控制上，采用高精度模具（模具精度 ±0.005mm），配合精密注射设备，零部件尺寸精度达 ±0.01mm，形位公差≤0.005mm，满足消费电子小尺寸装配需求（如手机零部件装配间隙≤0.02mm）。常州异形复杂零部件代加工异形结构件的仿真分析需耦合流固热多物理场，预测服役状态下的变形量。
消费电子领域对零部件的微型化、高精度和复杂结构需求持续攀升，MIM技术凭借其独特的近净成形优势，成为手机、可穿戴设备等产品的关键制造方案。以智能手机为例，MIM广泛应用于摄像头支架、SIM卡托、转轴铰链等关键部件：摄像头支架需同时满足高刚性（抗弯强度>800MPa）与微小尺寸（壁厚<0.3毫米），传统CNC加工需多次装夹且材料利用率不足40%，而MIM通过一次成型可将材料利用率提升至95%，并实现内部螺纹、定位孔等复杂特征的一体化加工；折叠屏手机的转轴铰链需承受20万次以上开合疲劳测试，MIM制造的钛合金或不锈钢铰链通过优化烧结工艺，可控制晶粒尺寸在5-10微米，明显提升抗疲劳性能。此外，TWS耳机充电盒的铰链、智能手表的表壳中框等部件，也大量采用MIM技术实现轻量化（密度降低15%-20%）与成本优化（单件成本较机加工降低30%-50%）。随着消费电子向更薄、更轻、更耐用方向发展，MIM技术正从结构件向功能件延伸，例如集成电磁屏蔽功能的金属外壳、内置散热微通道的散热片等，进一步推动产品创新。
齿轮采用修缘齿形设计，减少齿面接触应力，提升换挡平顺性，同时延长齿轮使用寿命。精度检测环节，公司采用三坐标测量仪对变速器零部件的关键尺寸（如齿轮模数、拨叉行程）进行 100% 检测，确保尺寸一致性；通过动态换挡测试台，模拟自行车骑行工况（负载 500N、转速 60r/min），测试换挡顺畅性与准确性，换挡成功率达 99.9%。目前该类自行车变速器零部件已应用于山地车、公路车领域，客户反馈变速器换挡顺畅，无卡滞现象，换挡精度满足专业骑行需求，泽信新材料可根据自行车变速器的速别（如 11 速、12 速），定制零部件参数，支持自行车企业开发高性能变速器，交付周期控制在 20-25 天，满足季节性生产需求。针对异形复杂零部件的维修，我们提供了便捷的拆装设计与详细的维修指南。
零部件产业面临技术、市场与政策的多重挑战。技术层面，高级零部件（如光刻机镜头、航空发动机叶片）仍被德国、日本、美国垄断，中国在材料纯度（如半导体级硅单晶）、制造精度（如纳米级加工）等方面存在代差；市场层面，全球化退潮导致“技术脱钩”风险上升，例如美国《芯片与科学法案》限制对华高级设备出口，欧洲《新电池法》要求2030年电池零部件碳足迹追溯至矿山；政策层面，各国通过补贴扶持本土产业链（如欧盟《工业计划》投资450亿欧元发展清洁技术零部件），加剧国际竞争。应对策略需聚焦三点：一是加大基础研究投入，突破“卡脖子”技术（如中国将EDA软件、工业软件纳入“十四五”重点攻关清单）；二是构建“安全可控”的供应链，通过多元化采购、战略储备降低风险；三是推动标准化与开放合作，例如中国牵头制定的《电动汽车充换电服务信息交换》国际标准，已获全球20国采纳，通过规则制定掌握产业话语权。经过精密设计的异形复杂零部件，在极端环境下仍能保持稳定性能，可靠耐用。江门LED箱体零部件价位
质优的螺丝刀批头零部件，能准确适配各种螺丝。厦门五金工具零部件代加工
消费性电子零部件追求 “轻量化、小尺寸、高精度”，泽信新材料运用 MIM 技术，实现消费电子零部件的精密制造。公司选用铝合金粉末（含铝 95%、镁 3%、硅 2%），经 MIM 工艺制成的手机中框、笔记本电脑转轴，密度 2.6g/cm³，较传统锌合金零部件减重 35%，满足消费电子轻量化需求；通过优化烧结工艺，零部件致密度达 97% 以上，表面平整度≤0.01mm，无需后续打磨即可满足外观要求。尺寸精度控制上，泽信新材料采用高精度模具（模具精度 ±0.005mm），配合精密注射设备，零部件尺寸精度达 ±0.01mm，形位公差≤0.005mm，满足消费电子小尺寸装配需求（如手机零部件装配间隙≤0.02mm）。例如为智能手机生产的摄像头支架，公司通过 MIM 技术一体成型支架与定位柱，定位精度达 ±0.008mm，确保摄像头模组安装后光学中心偏差≤0.01mm，提升拍照清晰度；经跌落测试（1.5m 高度跌落至水泥地面），支架无变形，摄像头功能正常。目前泽信新材料已为消费电子企业提供中框、支架、转轴等零部件，支持 5G 设备、折叠屏手机等新兴产品需求，同时可根据客户外观要求，提供阳极氧化、喷砂等表面处理服务，满足消费电子多样化的外观设计需求，客户反馈零部件装配合格率达 99.7% 以上。厦门五金工具零部件代加工
