19、H-（with heat sink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成电路表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5...

阴性接触件即插孔,是接触对的关键零件,它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触,完成连接。插孔的结构种类很多,有圆筒型（劈槽、缩口）、音叉型、悬臂梁型（纵向开槽）、折迭型（纵向开槽,9字形）、盒形（方插孔）以及双曲面线簧插孔等。二，壳体，也称外壳（shell）,是...

1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放...

电子连接器也常被称为电路连接器，电连接器，将一个回路上的两个导体桥接起来，使得电流或者讯号可以从一个导体流向另一个导体的导体设备。电子连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电路或电子机器等相互间电器连接之元件称为连接器亦即两者之间的桥梁。电子连接器也常被...

1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅*包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延...

五、较好的鲁棒性六、必需与高速长距离通信计算机用的连接器相同，汽车接插件必需能在恶劣的条件下可靠地工作七、连接器插入力：20.5kg以下；八、连接器保持力：2.5kg以上；九、耐热性：—40~120℃全球汽车接插件约占连结器产业15%左右，未来可望在汽车电子产品的带动下，占有较大的比例。 以产品成本...

②绝缘电阻衡量电接插件接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。④其它电气性能。电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价接插件的电磁干扰屏...

19、H-（with heat sink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成电路表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5...

2、BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右（...

车载设备车载音响/车载电脑/车载GPS导航仪/车用显示屏在这类产品应用中, 莫仕凭借电子消费类产品中的领导优势, 提供柔性电路板插座(FPC), 普通型和浮动型板到板(BTB), 线到板(WTB), 线到线(WTW), 储存卡座(Memory Card Socket), 输入输出接口(I/O), 摄...

1、为了确保产品的可靠连接，在使用过程中保证连接器插合好。发现插入时有异常不要强行插入。2、未插入到位或未锁紧的连接器不能加电使用。3、应根据不同应用情况明确产品主要技术参数(参见矩形连接器产品样本手册)的降额使用，提高使用可靠性。4、矩形电连接器是一种短外壳形式的连接器，不具有防斜插的功能，插入时...

②绝缘电阻衡量电接插件接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。④其它电气性能。电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价接插件的电磁干扰屏...

线束连接器，又称插接器，是端子的一种，由插头和插座构成，主要应用于汽车电路中的线束连接，作为电器设备间的电气中继站，同时在仪器仪表、办公设备、商用机器等领域使用。其采用闭锁装置确保连接稳定性，防止震动脱落，拆卸时需解除闭锁。该产品通过布线环、弹性卡线器及分段式护套等结构设计，实现导线有序排列与走向调...

关于汽车连接器一般汽车需要用到的连接器种类有近百种，单一车型所使用的连接器约有数百个之多。随着人们对汽车在安全性、环保性、舒适性、智慧化等要求越来越高，汽车电子产品的应用日益增加，这将使汽车连接器应用数量呈现增长的情形。基本结构汽车连接器汽车连接器的四大基本结构组件一，接触件，是汽车连接器完成电连接...

J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40（见SIMM）。63、SQL（Small...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也***用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及*...

电子连接器是传输电子信号的装置(类比信号或数位信号)，可提供分离的界面用以连接两个次电子系统，是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。如：电源插头/插座、IC脚座、电话线插头等皆是。广泛应用于电子工业。电子连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电...

线束连接器产品应用于汽车,家电,仪器仪表,办公设备,商用机器,电子部品引线.电子控制板，应用于数码产品、家用电器、汽车工业。随着汽车功能的增加, 电子控制技术的普遍应用, 电气件越来越多, 电线也会越来越多！近年来，我国手机产量的高速增长带动了对手机连接器的大量需求。手机连接器中，以电池连接器、SI...

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在***、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定...

集成度高低集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中规模集成电路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大规模集成电路（Large Scale Integrated c...

汽车连接器（外文名：Automotive connector），又称护套、接插件、塑壳，是电子工程领域用于电路导通的**组件，由接触件、外壳、绝缘体及附件四大结构组成。其通过阴阳接触件插合传递电流，需符合USCAR-20设计标准，耐受温度范围为-40~120℃ [1-2]。该部件广泛应用于汽车电子系...

接插件的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。 另一个重要的机械性能是接插件的机械寿命。机械寿命实际上是一种耐久性（durability）指标，在国标GB5095中把它叫作机械操作。它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后接插件能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作...

1.4腐蚀环境：是指产品工作时周围的气氛，比如海上有盐雾，化工原料储存仓库有酸碱等，这些条件都会对连接器的金属件、绝缘体等产生腐蚀和侵蚀作用，在选用连接器时可向生产方提出特殊要求或选用能满足这些要求的产品。1.5力学条件：是指振动、冲击、加速度等力学作用，按微矩形连接器样本中的参数选用。其实实际使用...

使用环境条件1.1环境温度：是指应在产品规定的环境温度内使用。即使外部环境温度不高但若产品工作在机箱内，散热条件差且加上其它元器件发热都会造成产品所处的环境温度**高于外部的环境温度。超出规定的环境温度使用也能将使金属镀层或绝缘体受损。1.2潮湿或水：潮湿或水都会使绝缘体表面形成水膜使绝缘性能降低，...

随着汽车工业的快速发展，汽车上的各种功能件及各种零部件都在不断地向智能化、精细化及可靠性方向发展，对汽车接插件结构设计、外观设计及材料也提出了更高的要求。汽车接插件必需符合USCAR—20的标准，这是汽车电气接插件系统的性能标准，规定汽车接插件在整个使用周期内电气接插件接触面要始终可靠，包括以下几个...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也***用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及*...

使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层。然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，然后利用微影、薄膜、和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝制程和铜制程。IC由很多重叠的层组成，每层由图像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些...

26、L－QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚（0.5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI...

MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是比较高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。29、MQFP（metric...

但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27m...