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无锡大嘉科技有限公司成立于2021年08月12日,注册地位于无锡市梁溪区紫金门花苑202号209室,法定代表人为王丹。经营范围包括一般项目:科技推广和应用服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件批发;电力电子元器件销售;电子元器件零售;电子设备销售;电子材料销售;电子产品销售;软件开发;环保咨询服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);金属材料销售;金属结构销售;金属工具销售;五金产品批发;建筑材料销售;电线、电缆经营;模具销售;光伏设备及元器件销售;耐火材料销售;工程管理服务;特种陶瓷制品销售;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)




39、P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见...
26、L-QUAD陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装,在自然空冷条件下可...