MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是比较高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。29、MQFP（metric...

材料的选择，是基于加工成型性，产品应用性及强度性质上的综合考量；电子连接器的成本受材料的价格，加工的难易及生产的效能而有所差异； 电子连接器材料主要包含绝缘体材料（塑胶原料），导体材料（磷铜，黄铜）；电子连接器常用的工程塑胶料有：LCP，NYLON，PBT。LCP具有线膨胀系数小，注塑成型收缩率低和...

矩形连接器多用锁扣锁紧，如《图1：CD型矩形连接器外形图》所示，就是用锁扣弹簧和外壳侧面的凸缘来锁紧的，结构简单。操作方便。 [2]矩形连接器的密封装置设在插座上，多用无机烧结密封方法。矩形连接器主要有以下几类：1、过去主要为电子工业部所属企业生产的CA、CB、CD型矩形连接器。2、现在用的较多，主...

J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40（见SIMM）。63、SQL（Small...

凸点陈列载体，BGA的别称（见BGA）。34、PCLP（printed circuit board leadless package）印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。35、PFPF（plastic f...

4、连接器智慧化技术该技术主要使用在DC系列电源连接器产品上，在传输电源前可以进行智能讯号侦测，以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源，可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果，未来企业需开发其它产品的类似智能化的技术。精密连接器技术精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量...

中国未来将可望成为未来全球汽车连接器重要的生产基地。除了现有****国际大厂外，其他尚未前往中国设厂的厂商将因为当地需求不断提高，本土化采购，成本优势等因素影响下，逐渐在中国建立起生产据点供应当地汽车零组件厂商所需。因此，未来中国汽车接插件产业，将是外资企业和中国本土企业竞争非常激烈的市场！中国也将...

19、H-（with heat sink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成电路表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5...

车载设备车载音响/车载电脑/车载GPS导航仪/车用显示屏在这类产品应用中, 莫仕凭借电子消费类产品中的领导优势, 提供柔性电路板插座(FPC), 普通型和浮动型板到板(BTB), 线到板(WTB), 线到线(WTW), 储存卡座(Memory Card Socket), 输入输出接口(I/O), 摄...

材料的选择，是基于加工成型性，产品应用性及强度性质上的综合考量；电子连接器的成本受材料的价格，加工的难易及生产的效能而有所差异； 电子连接器材料主要包含绝缘体材料（塑胶原料），导体材料（磷铜，黄铜）；电子连接器常用的工程塑胶料有：LCP，NYLON，PBT。LCP具有线膨胀系数小，注塑成型收缩率低和...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采用此名称。17、CPAC（globe top pad array carrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。1...

缺少参与整车设计，产品没有知识产权由于国内整车厂大多以“洋”装的形式出现，导致我国汽车连接器生产企业很难参与整车电气线路的设计、开发，与整车厂沟通的机会很少，国内企业的产品就很难获得自己的知识产权。在国产化和整车成本价格下降的驱动下，国内企业参与配套时采取仿造是一种迫不得已的行为，被动配套是国内汽车...

接线方式接线方式是指线缆与微矩形连接器连接的方式，2.1压接：有较高的机械强度、电性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作简单的优势。但容易形成由于焊接方法、操作空间等原因造成不易发现的虚焊。电性能3.1接触电阻：采用麻花针的微矩形连接器由于是多点接触可以较好的保证其接触可靠性。3.2额定电压：即额定工...

美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。31、MSP（mini square package）QFI的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。QFI是日本电子机械工业...

另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。...

成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。为了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装型PGA）。37、piggy back驮载封装。指配有插...

线束连接器，又称插接器，是端子的一种，由插头和插座构成，主要应用于汽车电路中的线束连接，作为电器设备间的电气中继站，同时在仪器仪表、办公设备、商用机器等领域使用。其采用闭锁装置确保连接稳定性，防止震动脱落，拆卸时需解除闭锁。该产品通过布线环、弹性卡线器及分段式护套等结构设计，实现导线有序排列与走向调...

四，附件，附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密封圈、密封垫等。安装附件如螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈等。附件大都有标准件和通用件。正是这四大基本结构组件使汽车连接器能够充当桥梁作用，稳定运行。设计标准随着汽车工业的快速发展，汽车上的各种功能件及各种零部件都...

集成电路或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（th...

矩形连接器多用锁扣锁紧，如《图1：CD型矩形连接器外形图》所示，就是用锁扣弹簧和外壳侧面的凸缘来锁紧的，结构简单。操作方便。 [2]矩形连接器的密封装置设在插座上，多用无机烧结密封方法。矩形连接器主要有以下几类：1、过去主要为电子工业部所属企业生产的CA、CB、CD型矩形连接器。2、现在用的较多，主...

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1...

模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控...

3.3额定电流：即额定工作电流，额定电流的量值是在产品设计时已经确定了的，过大的电流会造成过分发热既而损坏绝缘体形成故障，使用中不能随意提高使用电流，要达到高可靠还应注意降额使用，一般按75～85%的额定电流来考虑。3.4绝缘电阻：是指对绝缘体加电后，在其表面或内部形成的电阻值。绝缘电阻与选用的材料...

J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40（见SIMM）。63、SQL（Small...

线束连接器，又称插接器，是端子的一种，由插头和插座构成，主要应用于汽车电路中的线束连接，作为电器设备间的电气中继站，同时在仪器仪表、办公设备、商用机器等领域使用。其采用闭锁装置确保连接稳定性，防止震动脱落，拆卸时需解除闭锁。该产品通过布线环、弹性卡线器及分段式护套等结构设计，实现导线有序排列与走向调...

接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般是指电器接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。公端与母端经由接触后能够传递讯息或电流，也称之为连接器。1、改善生产过程接插件简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程；2、易于维修如果某电子元部件失效，装有接插件时可以快速更换失效元部件；3、...

42、QFJ（quad flat J-leaded package）四侧J形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ多数情况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈列、DRAM、A...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采用此名称。17、CPAC（globe top pad array carrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。1...

1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。集成电路产业是对集成电路产业链各环节市场销售额的总体描述，它不仅*包含集成电路市场，也包括IP核市场、EDA市场、芯片代工市场、封测市场，甚至延...

线束连接器是端子的一种，连接器又称插接器，由插头和插座组成。连接器是汽车电路中线束的中继站。线束与线束、线束与电器部件之间的连接一般采用连接器，汽车线束连接器是连接汽车各个电器与电子设备的重要部件为了防止连接器在汽车行驶中脱开，所有的连接器均采用了闭锁装置。要拆开连接器时，首先要解除闭锁，然后把插接...