65、SOP（small Out-Line package）小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也***用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及*...

接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般是指电器接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。公端与母端经由接触后能够传递讯息或电流，也称之为连接器。1、改善生产过程接插件简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程；2、易于维修如果某电子元部件失效，装有接插件时可以快速更换失效元部件；3、...

（2）光源讯号及机电结构整合开发技术：该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上，通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件，使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能，从而突破音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。（3）低温低压成型工艺技术：利用热熔材料的密封性和物理化学性能，达到...

MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是比较高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。29、MQFP（metric...

微型化开发连接器的微型化开发技术该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINI USB系列产品新品种。可用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。无线传输高频率高速度无线传输连接器技术该技术主要针对多种无...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采用此名称。17、CPAC（globe top pad array carrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。1...

中国未来将可望成为未来全球汽车连接器重要的生产基地。除了现有****国际大厂外，其他尚未前往中国设厂的厂商将因为当地需求不断提高，本土化采购，成本优势等因素影响下，逐渐在中国建立起生产据点供应当地汽车零组件厂商所需。因此，未来中国汽车连接器产业，将是外资企业和中国本土企业竞争非常激烈的市场！中国也将...

连接器性能测试要求：包含在系统级的规范中；对于通用，福特和克莱斯勒来说通常是USCAR规范»发动机的相关应用有比较高的振动要求；其他整车厂一般有自己的标准（类似于USCAR）；趋势: 设备端供应商对于对配端连接器的性能负责»设备占了板子拟合的连接器界面的一半»设备供应商被要求对于对配端的信息有很好的...

接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般是指电器接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。公端与母端经由接触后能够传递讯息或电流，也称之为连接器。1、改善生产过程接插件简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程；2、易于维修如果某电子元部件失效，装有接插件时可以快速更换失效元部件；3、...

阴性接触件即插孔,是接触对的关键零件,它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触,完成连接。插孔的结构种类很多,有圆筒型（劈槽、缩口）、音叉型、悬臂梁型（纵向开槽）、折迭型（纵向开槽,9字形）、盒形（方插孔）以及双曲面线簧插孔等。二，壳体，也称外壳（shell）,是...

三、 信息控制系统090, Blade Header, VDL, MiniFit, 音频混合输入输出连接器, 0.64混合型USCAR连接器,H-DAC 64, NSCC, HDX, 040 III, 040, MOST, FAKAR以及其他定制连接器被广泛应用到仪表盘, 天线, 车辆信息互连, 智...

3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电...