面向工业4.0时代的智能制造需求,我们开发了适用于工业机器人、自动化设备的高性能密封胶。产品具有***的耐磨性和耐油性,可承受长期机械运动带来的磨损。特殊的导热配方还能帮助设备散热,延长关键部件使用寿命。我们提供从设备设计阶段的密封方案咨询到量产供货的全流程服务。
随着新能源储能系统的快速发展,我们对储能设备的密封提出了更高要求。我们的储能**密封胶具有优异的阻燃性能和热稳定性,可有效预防热失控风险。材料通过UL认证,完全符合储能系统的安全标准。我们与多家头部储能企业保持深度合作,积累了丰富的应用经验。 可靠材料研发能力,打造差异化竞争优势。防尘功能材料ConshieldVK8144性能
少即是多,我们用***工艺诠释密封美学。双组分硅橡胶,经高温固化与 FIP 点胶工艺,化繁为简,为芯片封装、5G 基站密封等提供纯粹高效的解决方案。无冗余设计,却将导电性、密封性、粘接性发挥到***,以简约线条勾勒科技防护的未来感,让每一个精密部件都能专注性能,无需为密封烦恼。每一滴密封胶的诞生,都是匠心的凝聚。从精选质量双组分硅胶原料,到 FIP 点胶工艺的反复调试,再到高温固化的精细把控,我们以匠人之心雕琢每一处细节。无论是汽车发动机的高温高压环境,还是电子设备的精密空间,我们的密封胶都能凭借出色的耐化学腐蚀、抗老化性能,以及强大的粘接密封能力,成为您产品品质的可靠守护者。防尘功能材料ConshieldVK8144性能VK8144耐油抗振,汽车引擎密封更可靠,极端工况不失效!
汽车电子组件对密封材料的耐高温和耐化学腐蚀性能要求极高。我们的双组份高温固化密封胶专为车载充电机、逆变器和电驱系统密封设计,固化后形成强韧的保护层,有效抵抗油污、湿气和震动。采用FIP现场成型点胶工艺,我们能够精细控制胶量,确保每一处密封都完美无缺。同时,我们参与客户产品的前期开发,提供定制化解决方案,助力客户缩短上市时间。双组分高温固化密封胶,为汽车电子保驾护航。
激光雷达和自动驾驶传感器封装需要兼具导电性和密封性的材料。我们的FIP高温固化导电胶不仅能有效屏蔽电磁干扰,还能提供***的防水密封性能,确保传感器在复杂环境中稳定工作。我们拥有丰富的产品开发及应用项目经验,可快速响应客户需求,提供从快速产品打样到量产的全程支持。无论是材料选型还是工艺优化,我们都能为您提供专业建议。
智能手机、平板电脑等设备的触摸屏密封对材料的粘接性和耐化学腐蚀性能要求极高。我们的液态密封胶流动性优异,可精细填充细微缝隙,固化后形成透明、柔韧的保护层,不影响触控灵敏度。我们参与客户产品的前期开发,提供快速样品反馈,确保密封方案与设计完美匹配。无论是小批量试产还是大规模量产,我们都能提供稳定支持。
汽车发动机密封胶需要在高温、高压和油污环境下保持稳定性。我们的高温固化密封胶具备出色的粘附力和耐化学腐蚀性能,可有效防止机油渗漏,延长发动机寿命。我们拥有丰富的产品开发及应用项目经验,能够根据客户需求定制配方,并提供快速产品打样服务。从实验室测试到量产,我们全程陪伴客户,确保每一批产品都符合高标准。 创新材料科技,**密封行业发展。
5G设备的密集部署需要面对各种环境挑战。我们的5G**密封胶具有优异的耐候性和防水性能,可有效保护基站设备。特殊的介电配方确保不会影响信号传输,同时提供可靠的物理保护。产品已在国内多个5G网络建设项目中成功应用。AI设备的散热需求给密封带来新挑战。我们的人工智能设备**密封胶兼具优异的密封性和导热性,可帮助GPU等发热元件有效散热。材料通过多项可靠性测试,确保在长期高温工作环境下保持性能稳定。人工智能设备密封胶,守护智慧未来。高弹性密封胶,适应汽车钣金热胀冷缩,持久防漏!防尘功能材料ConshieldVK8144性能
快速固化不流淌,汽车装配线高效密封解决方案!防尘功能材料ConshieldVK8144性能
还在为电子设备因密封不严频发故障而烦恼?因产品密封性能不足错失订单而焦虑?我们的 FIP 点胶工艺密封材料,以液态硅橡胶为基,双组分混合高温固化后,形成坚不可摧的防护层。出色的密封性、粘接性与耐化学腐蚀性,完美适配芯片封装、电信设备等场景,从前期开发定制方案,到快速打样交付,一站式解决您的密封难题。每一份信任都值得全力以赴,每一个产品都承载品质承诺。我们的密封胶严格遵循汽车车规标准,从原料精选双组分硅胶,到采用 FIP 高温固化导电胶与自动化点胶工艺,每一道工序都精益求精。无论是汽车功放的音质守护,还是自动驾驶传感器的精细封装,都以***的防水防尘、抗老化性能,向您承诺持久可靠的密封效果。防尘功能材料ConshieldVK8144性能
在电子与汽车的奇妙王国里,我们的密封胶是守护魔法。液态的双组分硅橡胶,经 FIP 点胶工艺与高温固化...
【详情】汽车电子组件对密封材料的耐高温和耐化学腐蚀性能要求极高。我们的双组份高温固化密封胶专为车载充电机...
【详情】自动驾驶传感器封装的精细度与可靠性,直接影响着智能驾驶的安全性。我们的密封胶,通过双组分混合与高温固...
【详情】电子设备的稳定运行,依赖芯片的可靠封装。我们的芯片封装胶,以双组分液态硅橡胶为主体,通过 FIP 高...
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【详情】在芯片封装胶和触摸屏密封领域,材料的粘接性和耐化学腐蚀能力至关重要。我们的液态硅胶流动性佳,可精...
【详情】智能时代的浪潮奔涌向前,汽车、通信设备对密封材料的需求不断升级。我们的密封胶作为前沿功能材料,以创新...
【详情】随着全球环保法规趋严,环保认证密封胶成为电子制造商的刚需。我们的硅胶(Silicone)产品通过...
【详情】VR/AR设备需要兼顾密封性和舒适性。我们的**密封胶具有**挥发特性,避免对使用者造成不适。材料柔...
【详情】专为高铁、地铁等轨道交通设备开发。我们的密封胶具有***的抗震性能和耐疲劳特性,可在长期振动环境...
【详情】激光雷达、自动驾驶传感器作为智能驾驶的 “眼睛”,对封装材料要求极高。我们的密封胶,作为功能材料,采...
【详情】面向工业4.0时代的智能制造需求,我们开发了适用于工业机器人、自动化设备的高性能密封胶。产品具有...
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