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我们不仅提供质量材料,更致力于成为客户的热管理合作伙伴。从前期设计咨询到后期生产支持,我们提供全流程服务。针对电源模块应用,我们的仿真团队可以协助优化散热结构设计;面对工业变频器应用的特殊需求,我们会派驻工程师现场解决问题。我们建立了完善的技术支持体系,包括材料选型数据库、应用案例库、在线咨询平...
热管理(Thermal)是电子设备设计中的**挑战之一。我们的解决方案涵盖从导热凝胶到FIP点胶加工的全流程服务,适用于汽车电子、光伏逆变器、电源模块等多种场景。通过优化材料的热传导路径,我们帮助客户降低系统温度,提升运行效率。无论是高导热需求还是轻量化设计,我们都能提供定制化方案,确保您的产品...
在科技的精密花园里,每一颗 “芯片种子” 的成长,每一台 “汽车引擎” 的轰鸣,都需要温柔又坚韧的守护。我们的密封胶,如同春日细雨般的液态硅橡胶,经双组分高温固化,以 FIP 点胶工艺为笔,勾勒出完美的防护轮廓。它是防尘防水的屏障,是导电粘接的纽带,让电子世界与汽车王国在时光长河中,始终绽放稳定高效...
为什么各行各业都离不开密封胶?电子行业防潮:阻止水汽侵蚀电路(如手机IP68防水)散热:导热硅胶帮助CPU降温(导热系数>5W/mK)汽车制造电池组密封:阻燃胶防止热蔓延(通过UL94 V-0)自动驾驶传感器:透波胶不影响雷达信号新能源光伏组件:耐候胶抵御25年户外老化氢能源:特种胶耐受高压氢气...
新能源汽车的电池密封是安全与性能的关键。我们的硅胶(Silicone)密封胶具备优异的耐候性和抗老化特性,可长期耐受高温、湿度和化学腐蚀,确保电池组件的持久可靠性。依托完整点胶FIP生产线,我们能够高效完成大批量订单,同时保持稳定的品质。从快速样品反馈到量产能力,我们致力于为客户提供高效、灵活的...
在智能出行与通信技术飞速发展的时代,每一个精密部件都需无懈可击的防护。我们的 FIP 高温固化导电胶,搭载双组分硅橡胶黑科技,借由 FIP 现场成型点胶工艺,如精密铠甲般包裹车载充电机、5G 基站**组件。***的导电性保障信号零延迟传输,***密封性隔绝风雨、沙尘与化学侵蚀,从材料开发到量产全链路...
未来趋势:密封胶的"绿色**"生物基材料:蓖麻油衍生物替代石油原料低温固化:能耗降低40%(80℃即可固化)可回收设计:热可逆胶粘剂实现拆解回收。 从智能手机的防水设计到空间站的舱体密封,密封胶正在以"隐形创新者"的角色推动技术进步。理解其**原理和应用逻辑,将帮助工程师在材料选择上做出更...
智能时代的浪潮奔涌向前,汽车、通信设备对密封材料的需求不断升级。我们的密封胶作为前沿功能材料,以创新的双组分热固化技术与 FIP 点胶加工工艺,持续突破性能边界。在车载充电机的高效充电、5G 基站的稳定运行中,为未来科技发展奠定坚实基础,与您携手探索无限可能。用户的每一次触摸、每一次驾驶体验,都始于...
电子设备的稳定运行离不开可靠的 EMC 防护,而导电胶在其中扮演着重要角色。我们的导电胶水、导电粘合剂等产品,选用质量的银镍、银铜、银铝材料,以及镍碳材料,打造高性能导电材料。液态导电胶配合 FIP 点胶加工技术,能够紧密贴合电子部件,形成有效的电磁屏蔽层。双组分、热固化的工艺,赋予产品出色的导电性...
您是否在为汽车电子产品的电磁干扰而烦恼?在复杂的电子环境中,电磁兼容问题常常影响设备性能与稳定性。我们专注于 EMC 防护方案,为汽车电子领域、通信基站乃至**领域提供***保障。从电子封装到汽车 ADAS 域控制器,从 4D 毫米波雷达再到汽车动力总成控制器,每一个环节都融入专业的防电磁波技术。通...
电子设备的 EMC 性能决定其市场竞争力,而质量的导电胶与屏蔽材料是关键。我们的导电粘合剂系列产品,包括银镍、银铜、银铝材料系列导电胶,以及镍碳导电胶,均为高性能导电材料。液态导电橡胶制品配合 FIP 点胶技术,能够快速、精细地完成导电胶的涂覆与成型。产品具有高导电性、密封性和粘接性,通过双组分、热...
我们的导电胶符合汽车行业标准,耐高温、耐腐蚀,确保车载电子设备的长期稳定运行。双组分导电胶通过精确配比,实现高导电性和强粘接力,适用于高可靠性要求的电子设备。在电子设备日益精密化、智能化的***,EMC屏蔽、导电粘接、密封防护已成为不可或缺的环节。我们凭借**成型设备技术和丰富的材料配方经验,为客户...
FIP工艺成本分析:从投资到回报。FIP(Formed-In-Place)是一种现场成型密封工艺,主要用于电子设备、汽车、航空航天等领域的防水、防尘和EMI屏蔽。该工艺通过自动化点胶设备将液态密封材料(如硅胶、聚氨酯等)精确涂覆在需要密封的部位,固化后形成弹性密封垫。对比传统金属屏蔽罩,FIP点胶方...
电子设备的可靠性与性能是汽车电子、通信基站和**领域发展的**诉求。我们专注于电子封装与电子元器件,通过技术创新提升产品品质。在激光雷达、4D 毫米波雷达、汽车 ADAS 等关键技术应用中,我们的产品精细适配。利用导热材料实现高效热量控制,借助吸波材料解决电磁兼容问题。无论是汽车动力总成控制器,还是...
双组分导电胶:高可靠性的保证。双组分导电胶通过精确配比,实现高导电性和强粘接力,适用于高可靠性要求的电子设备。对于航空航天、**等**应用,材料的可靠性至关重要。我们的双组分高温固化导电胶通过精心设计的固化体系,在150℃下1小时即可完全固化,形成致密的导电网络。独特的"自修复"配方使材料在经历-5...
在当今高度电子化的时代,电磁兼容性(EMC)已成为影响设备性能的关键因素。无论是汽车电子、通信基站,还是消费电子设备,电磁干扰(EMI)都会导致信号失真、数据传输错误,甚至设备故障。我们的EMC电磁屏蔽材料采用高性能导电胶技术,能够有效吸收和反射电磁波,确保设备在复杂电磁环境下的稳定运行。相比传统金...
在当今高度电子化的时代,电磁兼容性(EMC)已成为影响设备性能的关键因素。无论是汽车电子、通信基站,还是消费电子设备,电磁干扰(EMI)都会导致信号失真、数据传输错误,甚至设备故障。我们的EMC电磁屏蔽材料采用高性能导电胶技术,能够有效吸收和反射电磁波,确保设备在复杂电磁环境下的稳定运行。相比传统金...
随着汽车智能化程度不断提高,汽车电子设备面临着更多挑战,尤其是电磁兼容与热量控制问题。我们凭借在导热材料、吸波材料领域的专业知识,以及丰富的应用项目经验,为汽车电子、通信基站和**领域提供完美解决方案。从汽车 ADAS 域控制器到 3 合 1 汽车动力总成,从汽车摩托车车机到数据中心 SSD,我们的...
电子设备的 EMC 性能决定其市场竞争力,而质量的导电胶与屏蔽材料是关键。我们的导电粘合剂系列产品,包括银镍、银铜、银铝材料系列导电胶,以及镍碳导电胶,均为高性能导电材料。液态导电橡胶制品配合 FIP 点胶技术,能够快速、精细地完成导电胶的涂覆与成型。产品具有高导电性、密封性和粘接性,通过双组分、热...
汽车电子行业的快速发展,对电子设备的性能与稳定性提出了更高标准。我们致力于电子元器件研发与电子封装技术创新,为汽车电子、通信基站和**领域提供**支持。在激光雷达、4D 毫米波雷达、汽车 ADAS 等关键技术环节,我们的产品发挥着重要作用。通过导热材料实现高效热量控制,利用吸波材料解决电磁兼容问题。...
想要提升电子设备的 EMC 性能,选择合适的屏蔽材料至关重要。我们的银镍材料系列导电胶、银铜材料系列导电胶,以及银铝材料系列导电胶,都是高性能导电材料的典范。液态导电胶配合 FIP 点胶加工技术,能够紧密贴合部件表面,形成高效的电磁屏蔽层。双组分、热固化的特性,让产品具备稳定的粘接性能与持久的导电性...
随着汽车智能化进程加快,汽车电子设备愈发复杂,热量控制与电磁兼容成为关键难题。我们凭借在导热材料、吸波材料领域的深厚积累,以及丰富的应用项目经验,为汽车电子、通信基站和**领域提供完美解决方案。从汽车 ADAS 域控制器到 3 合 1 汽车动力总成,从汽车功放再到数据中心 SSD,我们的产品能有效解...
电子设备的性能与可靠性,与 EMC 防护紧密相关。我们的导电胶、导电粘合剂等产品,选用质量材料,打造高性能导电材料。液态导电胶配合 FIP 点胶加工技术,能够紧密贴合电子部件,有效屏蔽电磁干扰。银镍、银铜、银铝材料系列导电胶,以及镍碳导电胶,均具有高导电性和良好的屏蔽功能。双组分、热固化的工艺,赋予...
FIP(现场成型)点胶技术正在颠覆传统的EMC屏蔽方式。这项创新工艺通过高精度数控点胶设备,将导电胶直接成型在需要屏蔽的部件表面,形成无缝的导电屏障。我们的**FIP点胶系统可实现0.1mm的定位精度,完美适应各种复杂结构设计。采用特殊配方的导电胶在高温固化后,不仅具备优异的导电性能(体积电阻率低至...
5G基站导电材料:信号塔的隐形卫士。5G基站对导电材料的性能要求较高,需要具备优异的导电性、电磁屏蔽性、耐腐蚀性、轻量化以及良好的加工性能。5G高频信号(毫米波)易受干扰,基站需要良好的电磁屏蔽(EMI)材料。毫米波基站AAU单元对屏蔽材料有特殊要求。我们的高频吸波导电胶在3.5GHz/28GHz频...
在电子制造领域,传统的EMC屏蔽方式往往依赖金属壳体或导电泡棉,但这些方案存在重量大、成本高、安装复杂等问题。而FIP点胶(Form-In-Place)工艺则提供了一种更高效、更灵活的解决方案。FIP点胶技术通过高精度点胶设备,将导电胶直接涂覆在需要屏蔽的部件上,形成连续的导电层。这种工艺不仅能够适...
现代电子制造对连接材料提出了更高要求:既要导电,又要粘接,还要耐环境。我们的多功能导电胶黏剂系列完美解决了这一难题。以银铝导电胶为例,它不仅具有接近纯银的导电性能,还具备优异的抗氧化能力,在85℃/85%RH环境下经过1000小时测试后性能衰减小于5%。针对不同应用场景,我们开发了室温固化、热固化、...
汽车电子领域的创新发展,依赖于质量的电子元器件与先进的技术方案。我们深耕电子元器件领域,同时在电子封装、电路修复等方面不断探索。我们提供专业的吸波材料与导热材料,结合电子封装与电路修复技术,为汽车电子、通信基站和**领域提供***服务。在汽车 ADAS、激光雷达、4D 毫米波雷达等前沿应用中,我们的...
随着汽车智能化、电动化的快速发展,车载电子设备的EMC问题日益突出。传统的金属屏蔽方案难以满足轻量化、高集成度的需求,而车规级导电胶则成为更推荐择。我们的导电胶材料符合汽车行业标准,具备以下优势:✔耐高温:适应发动机舱和电机控制器的高温环境;✔耐盐雾:通过严苛的防腐蚀测试,确保长期可靠性;✔防水防震...
在电子制造领域,传统的EMC屏蔽方式往往依赖金属壳体或导电泡棉,但这些方案存在重量大、成本高、安装复杂等问题。而FIP点胶(Form-In-Place)工艺则提供了一种更高效、更灵活的解决方案。FIP点胶技术通过高精度点胶设备,将导电胶直接涂覆在需要屏蔽的部件上,形成连续的导电层。这种工艺不仅能够适...