企业商机
导热粘接膜基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TF-100
  • 材质
  • PI膜
  • 加工定制
  • 适用范围
  • MOS 管与散热器之间的导热、绝缘粘接,取代螺丝锁固工艺
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 电压
  • 耐电压5000V
  • 颜色
  • 红棕色
  • 厚度
  • 0.23mm
  • 耐温范围
  • 0℃~100℃,100℃~150℃,150℃~200℃
  • 导热率
  • 1.5 W/m·K
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 扭力
  • >12 Kgf @ TO220
  • 固化条件
  • 20 min @170 ℃
  • 常温储藏
  • 2个月
  • 冷藏
  • 6个月
导热粘接膜企业商机

光通信行业的升级让光模块朝着高功率、小型化、高集成度方向发展,内部关键元件的热管理与结构粘接需求愈发严苛,导热粘接膜为光模块领域提供了一体化的导热粘接方案。导热粘接膜可应用于光模块内部电源元件与散热部件的导热绝缘粘接,其复合型结构实现了导热与粘接的同步完成,既解决了光模块内部狭小空间的散热难题,又通过强粘接力保障了元件连接的牢固性,强绝缘性还能有效避免光模块内部出现短路问题。帕克威乐研发的导热粘接膜精确把握光模块行业的应用需求,让导热粘接膜成为光模块升级过程中的重要配套材料。AI散热TIM适配高压场景时,需搭配高绝缘导热粘接膜。安徽热管理导热粘接膜TDS手册

导热粘接膜

电源元件是工业电子设备的能量关键,其与散热器的连接效果直接决定设备的整体运行效率与稳定性,导热粘接膜实现了二者之间的高效导热与稳定粘接。导热粘接膜的良好导热性可快速将电源元件工作产生的热量传导至散热器,实现热量的及时散发,避免电源元件因过热出现故障或性能下降。其强粘接力能保障电源元件与散热器之间的紧密连接,即使在设备长期高负荷运行、持续振动的情况下,也能保持连接的稳定性,同时强绝缘性还能防止二者之间出现漏电问题,让导热粘接膜成为电源元件热管理的理想材料。重庆AI散热导热粘接膜导热粘接膜简化电子元件装配流程,帮助企业提升生产效率降低成本。

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AI设备电源模块、功率器件在高压工况下运行时,电气绝缘与散热管理需同步兼顾,传统导热材料常出现绝缘性能不足或导热效率低下问题,导热粘接膜作为专属AI散热TIM,可平衡两大需求。其以高绝缘PI膜为基材,通过特殊配方填充导热陶瓷颗粒,实现绝缘性能与导热能力的协同优化,耐电压指标达5000V,可有效阻隔AI设备内部高压元件与散热器间的电气导通。作为AI散热TIM的重要分支,导热粘接膜在提供可靠绝缘保护的同时,保持1.5W/m·K的稳定导热率,能快速导出MOS管、IGBT等功率元件工作热量。相比传统绝缘片搭配导热硅脂的复合方案,其一体化结构可减少界面接触热阻,避免硅脂挥发、渗漏导致的绝缘性能下降问题,在光伏逆变器、工业电源、AI加速卡等高压设备中,实现散热与绝缘的一体化解决方案。

微型AI传感器、无人机飞控AI模组等小型化设备装配间隙极小,传统导热材料难以适配超薄安装空间,AI散热TIM需在超薄厚度下保持高效导热性能。导热粘接膜作为超薄型高精度AI散热TIM,可提供极薄规格产品以满足微型设备装配需求,在极小间隙内构建高效导热通路。其精密涂布工艺保证厚度均匀性,贴合后界面接触紧密,热阻更低。同时,可靠的粘接强度可替代微型固定结构,进一步节省空间。在小型化AI智能终端中,导热粘接膜以AI散热TIM的作用,在有限空间内实现高效散热,保障微型AI器件稳定工作。定制化导热粘接膜提升AI散热TIM与不同器件的匹配兼容性。

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随着AI终端设备向轻薄化、一体化方向发展,内部结构空间被不断压缩,传统散热组件与固定方式难以满足设计要求,AI散热TIM需要同时承担导热、粘接、绝缘多重功能。导热粘接膜作为多功能一体化的AI散热TIM,凭借超薄的结构尺寸与可靠的粘接强度,能够在极小的装配间隙内实现热量传导与结构固定,有效替代螺丝、卡扣等传统机械固定方式,简化装配结构并提升空间利用率。其固化后具备良好的结构稳定性,不会因设备移动、振动出现界面分离,确保散热性能长期稳定。在便携式AI计算设备、智能终端控制器等产品中,导热粘接膜既满足了器件的散热需求,又优化了内部布局,让产品在紧凑结构下依然具备优异的散热能力与可靠性,适配AI终端设备多样化的设计与应用场景。高绝缘导热粘接膜为AI散热TIM提供安全耐用的热管理支撑。安徽热管理导热粘接膜TDS手册

导热粘接膜凭借高绝缘特性,成为AI设备关键部件导热粘接的理想选择。安徽热管理导热粘接膜TDS手册

随着AI设备功耗持续攀升,热流密度不断突破极限,传统导热界面方案常出现局部过热、散热不均问题,AI散热TIM需具备高效热传导与均匀热扩散能力,导热粘接膜凭借材料结构优化,可实现稳定均衡的热管理效果。作为高性能AI散热TIM,导热粘接膜通过优化导热填料粒径配比与分布工艺,在材料内部构建连续导热通路,确保热量快速均匀传递,避免局部热点形成。其PI膜增强结构不仅提升材料机械强度,同时辅助热量横向扩散,扩大散热面积,提升整体热交换效率。在AI服务器GPU、ASIC等高热流密度芯片周边,以及电源模块MOS管阵列应用中,导热粘接膜可实现多热源同步散热管理,确保各元件温度均衡。相比传统导热材料,其热阻更低、导热更均匀,能有效抑制AI设备高负载运行时的温度漂移,保障芯片性能稳定释放,减少因过热导致的降频与故障风险。安徽热管理导热粘接膜TDS手册

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