企业商机
导热粘接膜基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TF-100
  • 材质
  • PI膜
  • 加工定制
  • 适用范围
  • MOS 管与散热器之间的导热、绝缘粘接,取代螺丝锁固工艺
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料有限公司
  • 电压
  • 耐电压5000V
  • 颜色
  • 红棕色
  • 厚度
  • 0.23mm
  • 耐温范围
  • 0℃~100℃,100℃~150℃,150℃~200℃
  • 导热率
  • 1.5 W/m·K
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 扭力
  • >12 Kgf @ TO220
  • 固化条件
  • 20 min @170 ℃
  • 常温储藏
  • 2个月
  • 冷藏
  • 6个月
导热粘接膜企业商机

AI设备在长期高负载运行状态下,内部温度波动频繁,容易引发散热界面材料老化、性能衰减等问题,对AI散热TIM的耐温性与耐久性提出了更高要求。导热粘接膜作为适配长期运行场景的AI散热TIM,采用耐高温耐老化的复合配方,在持续高温工况下仍能保持稳定的导热性能与粘接强度,不会出现脆化、开裂、脱粘等现象。其UL94-V0级阻燃特性,可在设备出现异常过热时有效抑制风险蔓延,提升整机运行安全性。同时,材料内部的导热填料分布均匀,长期使用不会出现填料沉降、导热通路断裂等问题,能够在AI设备全生命周期内维持稳定的热管理效果。相比传统导热垫片或硅脂类材料,导热粘接膜作为AI散热TIM更能适应AI设备不间断运行的工况特点,减少后期维护频率与成本。兼具导热与粘接特性的导热粘接膜,能明显提高电子设备空间利用率。重庆TIM导热粘接膜TDS手册

导热粘接膜

光通信行业的升级让光模块朝着高功率、小型化、高集成度方向发展,内部关键元件的热管理与结构粘接需求愈发严苛,导热粘接膜为光模块领域提供了一体化的导热粘接方案。导热粘接膜可应用于光模块内部电源元件与散热部件的导热绝缘粘接,其复合型结构实现了导热与粘接的同步完成,既解决了光模块内部狭小空间的散热难题,又通过强粘接力保障了元件连接的牢固性,强绝缘性还能有效避免光模块内部出现短路问题。帕克威乐研发的导热粘接膜精确把握光模块行业的应用需求,让导热粘接膜成为光模块升级过程中的重要配套材料。广东AI散热导热粘接膜散热材料AI散热TIM在车载场景应用,需搭配耐振耐温的导热粘接膜。

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在AI算力设备高功率化发展趋势下,AI散热TIM作为连接芯片与散热系统的关键媒介,其性能决定设备运行稳定性。导热粘接膜凭借复合型材料结构设计,成为AI散热TIM体系中兼顾导热与结构固定的推荐方案。其以PI膜为支撑载体,搭配双层保护膜结构,在实现高效热传导的同时,构筑起可靠的电气绝缘屏障。针对AI设备中MOS管、电源模块等高热流密度元件与散热器的连接需求,导热粘接膜通过加热固化工艺形成稳定粘接界面,替代传统机械锁固方式,有效简化装配流程。材料自身具备的优良导热特性,可快速将元件工作热量传导至散热端,而高耐压与强绝缘属性则能适配AI设备内部复杂电气环境,避免高压工况下出现绝缘失效风险,为AI系统长期稳定运行提供热管理与结构安全双重保障。

光通信行业的技术升级推动光模块朝着高功率、小型化、高集成度的方向发展,其内部关键元件的热管理与结构粘接需求愈发严苛,导热粘接膜为光模块领域提供了一体化的导热粘接解决方案。导热粘接膜可精确应用于光模块内部电源元件与散热部件的导热绝缘粘接,其复合型结构实现了导热与粘接的同步完成,既有效解决了光模块内部狭小空间的散热难题,又能通过强粘接力保障元件连接的牢固性,而其强绝缘性还能有效避免光模块内部出现短路等影响设备性能的问题。帕克威乐研发的导热粘接膜精确把握光模块行业的应用需求,成为光模块升级过程中的重要配套材料。采用加热固化方式的导热粘接膜,剪切强度≥12KGf,粘接力表现稳定可靠。

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随着AI设备功耗持续攀升,热流密度不断突破极限,传统导热界面方案常出现局部过热、散热不均问题,AI散热TIM需具备高效热传导与均匀热扩散能力,导热粘接膜凭借材料结构优化,可实现稳定均衡的热管理效果。作为高性能AI散热TIM,导热粘接膜通过优化导热填料粒径配比与分布工艺,在材料内部构建连续导热通路,确保热量快速均匀传递,避免局部热点形成。其PI膜增强结构不仅提升材料机械强度,同时辅助热量横向扩散,扩大散热面积,提升整体热交换效率。在AI服务器GPU、ASIC等高热流密度芯片周边,以及电源模块MOS管阵列应用中,导热粘接膜可实现多热源同步散热管理,确保各元件温度均衡。相比传统导热材料,其热阻更低、导热更均匀,能有效抑制AI设备高负载运行时的温度漂移,保障芯片性能稳定释放,减少因过热导致的降频与故障风险。常温存2个月、冷藏6个月的导热粘接膜,阻燃等级达到UL94-V0安全标准。上海热界面导热粘接膜供应商服务

导热粘接膜低挥发特性让AI散热TIM更洁净更适配精密AI设备。重庆TIM导热粘接膜TDS手册

加热固化是工业电子粘接领域的常用工艺,但其工艺适配性与固化后的粘接效果直接影响材料的应用价值,导热粘接膜采用的加热固化工艺经过了专业的配方与工艺优化,具备突出的应用优势,成为工业电子领域的优异工艺选择。导热粘接膜的加热固化工艺无需复杂的配套设备,可与多数工业电子企业的现有生产工艺相融合,大幅降低了企业的设备改造成本,同时该工艺的固化效果稳定,固化后能够形成大强度的粘接层,保障元件之间连接的牢固性与稳定性。相较于其他固化工艺,导热粘接膜的加热固化工艺还能实现导热与粘接的同步完成,在固化的同时保障材料的导热性能不受影响,让导热粘接膜的应用效率大幅提升。重庆TIM导热粘接膜TDS手册

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