企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

电子设备尤其是涉及电力传输、信号处理的产品,其内部导热材料的阻燃性能直接关系到设备运行的安全性,若材料阻燃级别不达标,在高温或短路情况下可能引发火灾风险,造成严重损失。可固型单组份导热凝胶TS500系列通过严格的阻燃测试,达到UL94V-0级别,这意味着该凝胶在垂直燃烧测试中,火焰能在10秒内自行熄灭,且无滴落物引燃下方棉絮,完全符合电子设备的安全标准。在5G基站、光模块、储能逆变器等对安全要求较高的场景中,该凝胶除了能通过卓效导热确保设备关键元件的稳定运行,还能凭借优异的阻燃性能,为设备构建额外的安全防线,降低因散热不良或意外短路引发的火灾隐患。对于设备厂商而言,选择该凝胶可同时满足散热与安全双重需求,无需额外搭配阻燃材料,简化了材料选型与装配流程。可固型单组份导热凝胶低挥发设计,确保AI设备内部元器件不受污染且稳定工作。快速固化可固型单组份导热凝胶应用案例

可固型单组份导热凝胶

各地地区半导体封装产业技术当先,聚焦于高精尖芯片的精密封装,对导热材料的适配性、洁净度与工艺兼容性提出很高要求,传统导热材料易出现溢胶、污染芯片引脚等问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列深度适配各地半导体封装需求:流体状态能精确填充芯片与基板之间的微小间隙,形成完整导热通路,在20psi压力下可精确控制厚度在60-160μm,避免溢胶污染引脚;低渗油、低挥发特性符合半导体封装对洁净度的严苛标准,不会影响芯片的电学性能。同时,该凝胶115g/min的高挤出速率(TS500-B4型号)可匹配半导体封装的高速量产产线,30min@100℃的短固化时间能缩短封装周期,而灵活的固化条件也可适配不同封装工艺的温度要求,成为各地半导体封装企业提升产品性能与量产效率的重要材料。广东AI服务器可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热可固型单组份导热凝胶TS500-X2 12W/m・K高导热,解决5G设备散热难题。

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电子制造业的产线效率提升是企业降本增效的关键方向,传统多组份导热材料需现场称重、混合,操作繁琐且易出现混合不均的问题,除了影响生产节拍,还会导致产品良率波动。可固型单组份导热凝胶TS500系列在施工便捷性上实现了关键突破:单组份形态省去了复杂的混合步骤,打开包装后即可通过自动化点胶设备直接涂覆,大幅简化操作流程;TS500-B4型号115g/min的高挤出速率,能匹配高速产线的涂覆需求,相比传统导热材料的施工效率提升很多。同时,该凝胶涂覆后能快速流平,紧密贴合元件表面,无需额外按压或调整,减少了人工干预带来的误差。对于追求精益生产的厂商而言,这种施工便捷性除了降低了人工成本,还能缩短生产周期,提升整体产能,成为卓效生产流程中的关键配套材料。

全球电子行业对绿色合规的要求日益严格,RoHS、REACH等认证成为材料进入市场的必备条件,导热材料若含有害物质或挥发物超标,将面临市场准入限制。可固型单组份导热凝胶TS500系列在绿色合规性上完全达标:配方中不含铅、镉、汞等有害重金属,符合RoHS 2.0标准;低渗油(D4-D10<100ppm)、低挥发特性,确保挥发物含量符合REACH法规要求,不会对环境与人体健康造成影响。研发过程中,通过优化树脂与填料的选型,摒弃了传统导热材料中可能含有的有害助剂,采用绿色型固化剂与改性剂,在确保性能的同时实现绿色生产,帮助出口型电子设备厂商规避贸易壁垒,助力产品顺利进入全球市场。可固型单组份导热凝胶在高压环境下仍稳定,适配各类复杂工况的电子设备需求。

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对于处于产品研发阶段或小批量试产的科技型企业,导热材料的小批量定制与快速响应是关键需求,传统材料供应商往往因起订量要求高、定制周期长而无法满足。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对小批量试产客户,推出灵活的定制服务模式:支持最小起订量的小批量供货,满足企业试产阶段的材料需求,避免库存积压;针对试产过程中出现的性能调整需求,研发团队可在7-10天内完成配方微调与试样交付,例如根据客户反馈调整凝胶粘度以适配小型点胶设备,或优化固化温度以匹配客户现有加热条件;同时提供配套的样品测试与技术咨询服务,协助客户完成材料性能验证与工艺适配,降低科技型企业的研发试错成本。可固型单组份导热凝胶TS500系列多型号选择,满足不同场景导热参数需求。广东定制化可固型单组份导热凝胶生产厂家直销

可固型单组份导热凝胶具备低挥发特性,确保电子设备内部环境清洁。快速固化可固型单组份导热凝胶应用案例

我国北方冬季低温环境下,户外电子设备(如户外监控、通讯基站)的散热材料易因低温脆裂,导致导热界面断裂,影响设备正常运行。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对低温环境进行了专项优化:固化后的导热结构在低温环境下仍保持良好的柔韧性,无脆裂、脱落现象,能紧密贴合元件表面,确保导热通路畅通;即使在低温启动时,凝胶固化后的结构稳定性也不受影响,可快速传导设备启动瞬间产生的热量,避免低温下元件因热冲击损坏。同时,该凝胶的固化条件在低温环境下仍可灵活调整,配合设备自带的加热系统即可完成固化,无需额外增加保温设备,为北方户外电子设备厂商解决了冬季散热的关键痛点。快速固化可固型单组份导热凝胶应用案例

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