上海数据中心用12W导热凝胶散热材料

针对电子设备企业在产品研发或工艺改进阶段的小批量试产需求，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）提供灵活的合作支持，解决了传统供应商“小单不接、大单压货”的问题。许多企业在研发初期，需小批量导热材料进行样品测试与方案验证，若供应商支持大批量订单，会导致企业采购成本过高、库存积压。12W导热凝胶支持小容量包装订单，可根据客户的试产规模提供适配的产品用量，帮助客户以较低成本验证散热方案的可行性，减少资金占用。同时，技术团队会随产品提供详细的使用指南，包括涂胶工具选择、固化工艺参数设置、性能测试方法等，并针对试产过程中出现的问题提供及时指导，帮助客户快速调整方案，缩短研发周期，为后续批量生产奠定基础。12W导热凝胶的高导热率，能帮助5G基站电源模组避免因高温效率下降。上海数据中心用12W导热凝胶散热材料

在5G通讯设备的基站射频模块应用中，高功率信号处理会持续产生大量热量，若热量无法及时导出，易导致模块温度过高，进而引发信号衰减、稳定性下降甚至元件损坏。传统导热垫片因导热效率有限，难以满足射频模块的高散热需求，且在长期高温环境下易出现性能衰减，增加设备维护成本。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K的高导热率，能快速构建从射频芯片到散热结构的高效热传导路径，有效将模块温度控制在安全范围。其100℃下需30min的固化条件，可直接适配基站产线现有的热风烘干流程，无需企业额外投入改造设备；同时符合UL94-V0阻燃等级，满足通讯设备对安全性能的严格要求，为5G基站在高密度部署场景下的稳定运行提供可靠散热支撑。上海数据中心用12W导热凝胶散热材料光通信模块采用12W导热凝胶后，可提升信号传输的稳定性，减少故障概率。

消费电子领域的笔记本电脑在高负载运行（如运行大型设计软件、多任务处理）时，CPU会产生大量热量，而机身轻薄化设计导致内部散热空间持续压缩，传统导热硅脂在薄胶层状态下易出现导热效率下降、干涸粉化等问题，影响设备性能与寿命。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）能精确适配这一需求，其在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性，可在狭小空间内紧密填充CPU与散热鳍片间的间隙；12.0 W/m·K的高导热率能快速传递CPU热量，避免设备因高温出现卡顿、死机等情况。同时，该产品的低渗油特性可防止油脂渗出污染周边电路板，长期使用中也不易出现干涸现象，保障笔记本电脑在整个使用寿命周期内的散热稳定性，为用户提供流畅的使用体验。

苏州作为国内半导体与汽车电子产业的重要基地，聚集了大量从事半导体封装测试、汽车电子控制模块研发生产的企业，这些企业对导热材料的耐高温性、可靠性及与半导体工艺的适配性要求较高。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的固化条件（100℃下需30min）可适配半导体封装工艺中的烘干环节，不会对半导体芯片、封装胶体造成损伤；其在-40℃~125℃的宽温度范围内性能稳定，无开裂、脱落现象，能满足汽车电子在高低温环境下的使用需求。针对苏州企业重视的质量管控，12W导热凝胶通过了多项行业标准认证，每批次产品均提供检测报告，确保性能一致性；同时，依托长三角地区的物流网络，可实现快速供货，保障苏州客户的生产计划稳定推进，为当地半导体与汽车电子产业的发展提供散热支持。12W导热凝胶的高挤出率特点，能提升消费电子自动化生产线的涂胶效率。

光通信设备中的光模块是信号传输的重要部件，其内部激光器、探测器等元件在高速运转时会产生大量热量，若热量无法及时散出，不会导致光信号衰减，还可能缩短元件寿命，影响整个通信链路的稳定性。目前部分光模块厂商仍在使用传统导热垫片，这类材料虽能起到一定导热作用，但在面对不规则的元件表面时，贴合度较差，易形成空气间隙，增加热阻。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借良好的流动性和填充性，可紧密贴合光模块内部复杂的结构间隙，其热阻为0.49 ℃·cm²/W，能有效降低热量传递过程中的损耗。同时，该产品具备UL94-V0阻燃等级，符合光通信设备对安全性能的严格要求，且挤出速率达115g/min，可适配光模块自动化生产线的涂胶效率需求，帮助厂商在提升产品散热性能的同时，保障生产节奏，助力光通信设备向更高传输速率、更小型化方向发展。消费电子领域的折叠屏手机，可采用12W导热凝胶解决内部狭小空间散热问题。湖南低挥发低渗油12W导热凝胶散热胶

光通信模块采用12W导热凝胶后，可降低因高温导致的信号衰减概率。上海数据中心用12W导热凝胶散热材料

12W导热凝胶（型号TS 500-X2）在技术上实现了重要性能与生产工艺的平衡，这是其区别于同类产品的重要优势。从材料研发角度，该产品通过优化配方重要单体与合成工艺，在实现12.0 W/m·K高导热率的同时，兼顾了低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油特性，解决了传统导热材料难以同时满足多性能指标的问题；从生产应用角度，其100℃/30min的固化条件与115g/min的高挤出率，能适配多数电子设备厂商的现有生产线，无需企业对涂胶、固化工序进行大幅改造，降低工艺适配成本。此外，该产品还通过了UL94-V0阻燃认证，在保障散热性能的同时，满足电子设备对安全性能的标准要求。这种“高性能+易应用”的技术平衡，使12W导热凝胶能快速融入客户生产流程，为客户创造价值。上海数据中心用12W导热凝胶散热材料

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