企业商机
12W导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-X2
  • 产品名称
  • 12W导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 低挥发,低渗油,高导热率,高挤出率
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通信设备,消费电子设备
  • 产地
  • 惠州
  • 厂家
  • 帕克威乐新材料
  • 固化条件
  • 100℃@30min
  • 导热率
  • 12.0 W/m·K
  • 热阻
  • 0.49 ℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 挤出速率
  • 57g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
12W导热凝胶企业商机

某国内5G通讯设备厂商在基站射频模块批量生产中,曾面临散热效率不足的问题,传统导热材料导致模块在高温测试中出现性能波动。引入12W导热凝胶(型号TS 500-X2)测试后,其高导热率快速降低模块温度,使模块高温性能稳定达标;低挥发特性在长期可靠性测试中表现优异,未出现元件污染问题。基于测试结果,该厂商将其应用于批量生产,同时高挤出率适配了自动化生产线,涂胶工序效率提升明显。目前该厂商基站射频模块的售后故障率明显下降,产品在高密度部署场景下的性能表现也得到客户认可,验证了12W导热凝胶在5G通讯领域的应用价值。12W导热凝胶的热阻优势,能减少5G基站射频模块的热量堆积,保障信号。天津亚洲12W导热凝胶

12W导热凝胶

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)的高挤出率特性,可有效提升电子设备自动化生产线的效率。当前电子制造业为降低人工成本、提高生产一致性,普遍采用自动化涂胶设备,而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序的节拍,若挤出速率过低,会导致涂胶工位等待时间过长,拖累整条生产线效率。12W导热凝胶115g/min的高挤出率,可在保证涂胶精度的同时,大幅缩短单个产品的涂胶时间。例如在消费电子平板电脑的主板涂胶工序中,该产品可在几秒内完成指定用量的涂胶,满足生产线每分钟数十台的产能需求;在光模块批量生产中,也能快速完成多个元件的涂胶作业,避免因导热材料供应不及时导致的产线中断。天津光通信用12W导热凝胶导热材料12W导热凝胶的热阻是0.49 ℃·cm²/W,减少5G基站热量传递过程中的损耗。

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高导热率是12W导热凝胶(型号TS 500-X2)满足高功率电子元件散热需求的重要优势,为电子设备性能提升提供关键支撑。随着电子设备集成度的不断提高,芯片、功率元件的功率密度持续增加,产生的热量也随之增多,若导热材料导热效率不足,热量无法及时传递到散热结构,会导致元件温度升高,进而引发性能降额、寿命缩短,甚至直接损坏。12W导热凝胶的导热率达到12.0 W/m·K,远超传统导热垫片(通常3-8 W/m·K)与部分导热硅脂的水平,能快速建立从发热元件到散热结构的高效热传导路径。例如,在5G基站电源模组中,该产品可将模组工作温度降低10-15℃,避免因高温导致的电源效率下降;在消费电子智能手机的主板散热中,也能有效缓解高负载下的温度飙升,保障设备性能稳定。

12W导热凝胶(型号TS 500-X2)在技术上的一大优势是实现了性能与工艺的平衡,既保证了高导热、低挥发等重要性能,又兼顾了生产工艺的适配性。从材料合成角度,该产品通过优化配方重要单体与合成工艺,在提升导热率(12.0 W/m·K)的同时,控制了挥发物含量(D4~D10<100ppm),解决了传统导热材料性能难以兼顾的问题;从生产应用角度,其100℃/30min的固化条件、115g/min的挤出速率,能适配多数电子设备厂商的自动化生产线,无需企业对现有工艺进行大幅调整。此外,该产品还通过了UL94-V0阻燃认证,在保障散热性能的同时,满足电子设备的安全标准。这种性能与工艺的平衡,使12W导热凝胶在市场竞争中具有明显优势,既能满足客户对散热性能的高要求,又能降低客户的生产适配成本。12W导热凝胶低挥发特性,使其适用于对内部环境要求严苛的精密光通信设备。

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针对电子设备企业的定制化配方需求,12W导热凝胶(型号TS 500-X2)提供灵活的技术合作模式,解决客户特殊场景下的散热难题。部分企业因设备结构特殊或使用环境严苛,对导热凝胶的流动性、固化速度、硬度等特性有个性化要求,传统标准化产品难以满足。12W导热凝胶的研发团队可基于客户需求,在保持重要性能(高导热率、低挥发、低渗油)的基础上,调整配方组分,优化产品特性。例如某车载电子企业需要适配低温固化的导热凝胶,研发团队通过配方调整,在保证12.0 W/m·K导热率的前提下,将固化温度降至80℃,满足客户产线需求;同时提供小批量试产样品,帮助客户验证定制化产品的适配性,确保合作方案的可行性。20 psi压力下,12W导热凝胶(TS 500-X2)的胶层厚度是0.27mm,适配小型化设备。上海自动化产线用12W导热凝胶电子散热材料

12W导热凝胶的胶层厚度特性,适配消费电子设备轻薄化的设计趋势。天津亚洲12W导热凝胶

消费电子领域的笔记本电脑在高负载运行(如运行大型设计软件、多任务处理)时,CPU会产生大量热量,而机身轻薄化设计导致内部散热空间持续压缩,传统导热硅脂在薄胶层状态下易出现导热效率下降、干涸粉化等问题,影响设备性能与寿命。12W导热凝胶(型号TS 500-X2)能精确适配这一需求,其在20 psi压力下0.27mm的薄胶层特性,可在狭小空间内紧密填充CPU与散热鳍片间的间隙;12.0 W/m·K的高导热率能快速传递CPU热量,避免设备因高温出现卡顿、死机等情况。同时,该产品的低渗油特性可防止油脂渗出污染周边电路板,长期使用中也不易出现干涸现象,保障笔记本电脑在整个使用寿命周期内的散热稳定性,为用户提供流畅的使用体验。天津亚洲12W导热凝胶

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