广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

珠海光通信设备厂商生产的探测器模块，是光信号接收的关键部件，模块内探测器芯片对温度变化敏感，若散热不及时，会影响光信号接收灵敏度；同时，模块内的光学镜片对污染敏感，传统导热材料的挥发物与渗油问题易造成镜片污染。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导探测器芯片的热量，控制芯片温度在稳定范围，保障光信号接收灵敏度；低挥发特性减少挥发物释放，避免污染光学镜片；低渗油设计防止油污损害镜片，进一步降低质量风险。该产品20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配探测器模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率符合自动化产线的节奏，为珠海光通信设备厂商的探测器模块生产提供可靠支持，助力光通信系统的信号接收稳定性提升。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶热阻2.2 ℃·cm²/W，提升5G设备散热效率。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。中国台湾快速固化可固型单组份导热凝胶电子散热惠州市帕克威乐的导热凝胶阻燃等级UL94-V0，符合5G设备安全标准。

电子设备轻量化、小型化已成为行业明确趋势，这意味着设备内部空间愈发紧凑，对导热材料的体积、厚度控制提出了更高要求，传统体积较大的导热材料难以适配。可固型单组份导热凝胶在这一趋势下展现出明显优势，其在20psi压力下的胶层厚度为0.92mm，属于薄胶层设计，可有效节省设备内部空间。例如南京某消费电子厂商在研发新款平板电脑时，为追求非常轻薄，内部留给散热材料的空间1mm左右，传统导热垫片厚度超过1.5mm，无法适配，而该产品的薄胶层设计正好满足空间要求，同时6.5 W/m·K的导热率确保了平板电脑处理器的散热需求。此外，其低挥发、低渗油特性保障了平板电脑长期使用的可靠性，110 g/min的高挤出率适配自动化产线，帮助厂商实现了平板电脑轻薄化与散热性能的平衡。

无锡消费电子代工厂主要为国际品牌代工生产平板电脑主板，该厂员工多为新入职人员，对导热材料的点胶工艺不熟悉，常因参数设置不当导致传统导热凝胶出现胶层过薄或过厚的问题，返工率较高。为解决这一问题，帕克威乐针对该厂员工开展了专项技术培训，详细讲解了可固型单组份导热凝胶的特性（如好的点胶压力、适配速度范围），并通过现场实操演示，指导员工调整设备参数；培训后还提供了工艺指导手册，方便员工随时查阅。通过培训，该厂员工的点胶操作熟练度大幅提升，胶层厚度波动范围缩小，返工率明显降低。同时，该产品的低渗油特性减少了因油污污染屏幕导致的返工，高挤出率适配产线节奏，帮助无锡代工厂提升了生产效率与产品合格率，更好地满足国际品牌的质量要求。惠州市帕克威乐的导热凝胶UL94-V0阻燃，为5G通讯设备提供安全防护。

某无锡工业电子厂商在生产工业变频器时，变频器内部功率模块的散热与元件保护是重要挑战：传统导热材料要么导热率不足，导致功率模块过热跳闸；要么存在渗油问题，污染变频器内的控制电路板，增加故障风险。该厂商引入可固型单组份导热凝胶后，这些问题得到有效解决：6.5 W/m·K的导热率能快速传导功率模块的热量，避免过热跳闸；低渗油特性防止油污污染控制电路板，降低故障概率；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少了长期运行中的挥发物积累，提升变频器的可靠性。此外，该产品110 g/min的高挤出率适配了厂商的自动化产线，提升了变频器的组装效率；UL94-V0阻燃等级也符合工业设备的安全标准，帮助厂商生产出更稳定、更可靠的工业变频器，获得了下游客户的认可，市场竞争力进一步提升。惠州市帕克威乐的导热凝胶100℃下30min固化，适合消费电子快速生产流程。湖南批量厂家直供可固型单组份导热凝胶散热材料

帕克威乐导热凝胶低挥发D4~D10<100ppm，符合光通信设备环保要求。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

消费电子领域的笔记本电脑追求轻薄化设计，内部空间有限，处理器等重要元件的散热与周边部件保护成为难点。传统导热垫片体积较大，易占用过多内部空间，而部分导热凝胶存在渗油问题，可能污染键盘、屏幕等部件。可固型单组份导热凝胶适配笔记本电脑的散热需求，其在20psi压力下0.92mm的薄胶层设计，可节省内部空间，契合轻薄化趋势；6.5 W/m·K的导热率能快速传导处理器热量，避免温度过高影响使用体验；低渗油特性防止油污污染周边部件，保障笔记本电脑的外观与功能完整性；低挥发特性则减少长期使用中的挥发物积累，提升产品可靠性。同时，110 g/min的高挤出率适配笔记本电脑主板的自动化组装产线，帮助厂商提升生产效率，平衡产品性能与生产需求。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

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