天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶

浙江作为智能家居产业集群高地，智能冰箱、空调、扫地机器人等产品朝着集成化、轻薄化方向发展，其内部控制模块、电机驱动元件的散热空间不断压缩，对导热材料的轻薄化与适配性要求提升。可固型单组份导热凝胶TS500系列适配浙江智能家居产业需求：60-160μm的超薄厚度覆盖，能灵活适配智能家居设备紧凑的内部结构，无需占用过多空间，契合轻薄化设计理念；高导热系数与低热阻的组合，能快速导出控制模块产生的热量，避免设备因高温出现问题或能效下降。其单组份使用便捷的特点，配合自动化点胶设备可提升生产效率，UL94V-0的阻燃级别也能满足智能家居产品的安全认证标准，低渗油特性则延长设备使用寿命，为浙江智能家居企业向高精尖化、集成化转型提供材料支持。可固型单组份导热凝胶低挥发特性，适配光通信模块长期稳定运行的导热需求。天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶

在5G通讯基站的AAU（有源天线单元）模块中，设备长期处于户外复杂环境，除了需要卓效散热确保信号处理芯片的稳定运行，还需避免导热材料因渗油或挥发对内部精密元件造成污染。可固型单组份导热凝胶TS500系列凭借热固化特性，在加热固化后能形成稳定的导热界面，其低渗油（D4-D10<100ppm）和低挥发特性，可靠杜绝了传统导热硅脂因渗油导致的元件短路风险，同时UL94V-0的阻燃级别也满足基站设备的安全标准。针对AAU模块的组装需求，该凝胶在20psi压力下可实现60-160μm的厚度覆盖，适配不同规格的芯片与散热结构，而灵活的固化条件（30min@100℃或60min@100℃）也能与基站设备的量产流程卓效匹配，帮助通讯设备厂商在确保散热性能的同时，提升生产效率。天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶可固型单组份导热凝胶适配光通信模块导热需求，同时兼具低挥发特性。

笔记本电脑等消费电子设备朝着轻薄化、高性能方向发展，其CPU、GPU等关键元件的散热空间不断压缩，传统导热垫片因厚度固定难以适配复杂的元件表面，而导热硅脂则存在易挥发、长期使用后性能衰减的问题。可固型单组份导热凝胶TS500系列恰好解决这一痛点，其在20psi压力下可实现60-160μm的灵活厚度覆盖，能紧密贴合消费电子元件的微观不平表面，形成完整的导热通路。同时，该凝胶加热固化后形成的导热结构稳定性强，避免了传统硅脂的挥发损耗，而TS500-B4型号115g/min的高挤出速率，也能满足消费电子大规模量产的节奏需求。对于消费电子厂商而言，无需调整现有组装产线，只通过适配固化参数（30min@100℃或60min@100℃），即可快速导入该凝胶，可靠提升设备的散热效率与长期可靠性。

智能座舱作为汽车智能化的关键场景，集成了导航、娱乐、驾驶辅助等多重功能，其主控芯片、显示模块在长时间运行中产生的热量，直接影响操作响应速度与使用体验，同时需适应车载环境的宽温波动与震动。可固型单组份导热凝胶TS500系列精确匹配智能座舱的使用需求：至高12W/m・K的导热系数能快速导出主控芯片的集中热量，避免高温导致的卡顿、延迟；固化后具备良好的弹性与粘接强度，可抵抗车辆行驶中的震动冲击，确保导热界面长期紧密贴合。其低渗油（D4-D10<100ppm）、低挥发特性，符合车载电子对内部洁净度的严苛要求，不会污染座舱内精密电路与光学元件；而30min@100℃或60min@100℃的灵活固化条件，能适配汽车电子产线的节拍需求，无需额外改造设备即可快速导入，为智能座舱的稳定运行提供可靠散热确保。可固型单组份导热凝胶TS500-X2导热系数达12W/m・K，满足高导热场景使用需求。

中东地区常年高温干燥，户外电子设备（如光伏逆变器、户外通信终端）需在50℃以上的极端高温环境下稳定运行，传统导热材料易因高温软化、挥发，导致导热性能大幅衰减。可固型单组份导热凝胶TS500系列针对中东高温环境优化：固化后的导热结构在120℃高温下仍保持稳定性能，无软化、流淌现象，导热系数衰减不明显；低渗油（D4-D10<100ppm）特性可避免高温下油分析出，防止腐蚀设备内部电路，延长设备使用寿命。其UL94V-0的阻燃级别在高温环境下更能凸显安全优势，可靠降低火灾风险；单组份使用便捷、固化条件灵活的特点，适配中东本地电子设备厂商的产线需求，无需额外增加降温设备即可正常生产，为中东地区新能源、通信产业的发展提供可靠的高温适配导热解决方案。可固型单组份导热凝胶赋能5G基站AAU设备，以高导热性化解持续运行散热压力。四川长期稳定可固型单组份导热凝胶工业散热

帕克威乐可固型单组份导热凝胶热固化后性能稳定，兼具导热与粘接双重价值。天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶

可固型单组份导热凝胶TS500系列的配方设计围绕“性能与工艺平衡”展开，在确保高导热、低渗油等关键性能的同时，充分考虑工业量产的适配性。为实现12W/m・K的高导热系数（TS500-X2型号），研发过程中选用高纯度、高导热效率的球形氮化硼与氧化铝等复合填料，并通过表面改性技术提升填料与树脂基体的相容性，避免填料团聚导致的导热通路断裂；针对量产中的涂覆效率需求，通过引入低粘度改性树脂，降低体系整体粘度，使TS500-B4型号的挤出速率达到115g/min，适配自动化点胶设备的高速运行；低渗油（D4-D10<100ppm）特性则通过严格控制树脂合成过程中的小分子副产物，同时选用高分子量的基体树脂，减少材料在长期使用中的油分析出；而灵活的固化条件（30min@100℃或60min@100℃），则是通过调整固化剂种类与含量实现，既满足不同产线的节拍需求，又确保固化后形成稳定的导热结构，避免固化不完全导致的性能隐患。天津半导体芯片可固型单组份导热凝胶

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