湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶热管理材料

惠州是国内消费电子组装产业重要基地，当地某手机主板代工厂在生产中，曾因传统导热凝胶挤出速率不足，难以适配高速自动化点胶产线，导致主板组装效率偏低；同时部分材料渗油问题明显，油污可能污染主板上的芯片引脚，增加返工成本。引入可固型单组份导热凝胶后，这些问题得到有效改善。该产品110 g/min的高挤出率能完美匹配工厂的自动化产线节奏，大幅提升主板点胶效率；低渗油特性则避免油污污染芯片引脚，降低返工风险，提升产品合格率。此外，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导手机主板上CPU、电源管理芯片产生的热量，保障芯片稳定工作；低挥发特性减少长期使用中挥发物对主板元件的影响，阻燃等级UL94-V0也符合消费电子的安全要求，帮助惠州代工厂平衡生产效率与产品质量，更好地承接手机品牌厂商的订单。帕克威乐导热凝胶胶层厚度0.92mm（20psi），贴合5G设备的结构需求。湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶热管理材料

成都某智能穿戴公司推出的新款智能手表，主打“长续航”功能，电池容量提升30%，导致手表内部发热元件（如充电芯片、处理器）的散热量增加；同时，手表表带接口采用精密卡扣设计，传统导热凝胶的渗油问题可能导致卡扣粘连，影响用户更换表带的体验。可固型单组份导热凝胶的低渗油特性，可有效避免油污污染表带接口，保障卡扣正常使用；6.5 W/m·K的导热率能快速传导充电芯片与处理器的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，避免温度过高影响电池续航；低挥发特性减少长期使用中挥发物对内部元件的影响，保障手表性能稳定。其在20psi压力下0.92mm的胶层厚度，也适配了智能手表的轻薄化设计需求，110 g/min的高挤出率则帮助成都公司提升了手表的自动化组装效率，平衡长续航与用户体验。广东快速固化可固型单组份导热凝胶技术规格帕克威乐导热凝胶TS 500-65高挤出率，助力光通信设备高效组装。

合肥新能源汽车电源模块厂商在产品研发中，为适配汽车的空间需求，将电源模块内部散热间隙从常规的1mm缩小至0.6mm，传统导热凝胶在狭小间隙下易出现胶层过薄、热阻升高的问题，无法满足散热需求。帕克威乐与该厂商开展技术协作，针对0.6mm的狭小间隙，优化了可固型单组份导热凝胶的粘度与触变性，确保在狭小间隙下仍能形成均匀胶层，热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W；同时保留了产品的低挥发、低渗油重要特性，避免高温下挥发物或油污影响模块性能。协作过程中，帕克威乐还提供了多轮样品测试支持，协助厂商验证散热效果，就实现新型车载电源模块的顺利研发。该产品110 g/min的高挤出率也为后续批量生产奠定了基础，适配厂商的自动化产线需求，助力新能源汽车电源系统向小型化方向发展。

重庆工业传感器厂商的产品广泛应用于化工、机械等行业，传感器基材涵盖铝、铜、工程塑料等多种类型，传统导热材料与部分塑料基材的贴合性较差，易出现界面缝隙，导致热阻升高，影响传感器的温度测量精度；部分材料还存在渗油问题，可能污染传感器的探测探头，进一步降低测量准确性。可固型单组份导热凝胶通过优化配方，与铝、铜、塑料等多种基材均能形成良好贴合，减少界面缝隙，确保热阻稳定；低渗油特性避免油污污染探测探头，保障传感器测量精度；6.5 W/m·K的导热率可快速传导传感器内信号处理芯片的热量，避免温度过高影响芯片性能。其低挥发特性还能减少长期使用中挥发物对传感器内部元件的影响，帮助重庆工业传感器厂商提升产品测量精度与可靠性，适配多行业应用需求。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶低渗油，避免消费电子设备元器件损坏。

宁波某智能穿戴公司生产的智能手环，采用不同批次的自动化组装设备，设备点胶压力存在差异（15-25psi），传统导热凝胶在不同压力下胶层厚度波动大（0.7-1.1mm），导致部分手环散热效果不佳，影响用户体验。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在15-25psi的压力范围内，胶层厚度波动可控制在0.85-0.95mm之间，稳定性明显优于传统产品；6.5 W/m·K的导热率确保所有手环的散热效果一致，避免因胶层厚度差异导致的性能波动；低渗油特性避免油污污染手环内的心率传感器，低挥发特性减少长期使用中挥发物的影响。同时，该产品的高挤出率能适配不同批次的自动化设备，帮助宁波公司提升智能手环的产品一致性，减少因材料问题导致的用户投诉。惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶UL94-V0阻燃，提升消费电子安全性。中国台湾光通信可固型单组份导热凝胶AI 服务器散热

帕克威乐导热凝胶低渗油特性，可防止光通信设备内部出现油污问题。湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶热管理材料

昆山半导体封装厂商在芯片与散热片的粘接散热中，面临胶层厚度不均的问题——传统导热凝胶点胶后，部分区域胶层过薄导致热阻过高，散热不良；部分区域胶层过厚则浪费空间，影响芯片封装精度，产品合格率受影响。引入可固型单组份导热凝胶后，该产品在20psi压力下能保持0.92mm的均匀胶层厚度，具备稳定的胶层控制能力，可有效避免厚度不均问题。其6.5 W/m·K的导热率确保芯片热量顺畅传导，低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期运行中挥发物对芯片的影响，低渗油特性避免油污污染芯片引脚。该产品110 g/min的高挤出率还能适配半导体封装的自动化产线，帮助昆山厂商提升芯片封装的合格率与生产效率，保障半导体器件的长期稳定运行，助力半导体产业向高密度封装方向发展。湖南电源模块散热可固型单组份导热凝胶热管理材料

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