企业商机
可固型单组份导热凝胶基本参数
  • 品牌
  • PARKWELLER
  • 型号
  • TS 500-65
  • 产品名称
  • 可固型单组份导热凝胶
  • 硬化/固化方式
  • 加温硬化
  • 主要粘料类型
  • 合成热固性材料
  • 基材
  • 有机硅胶
  • 物理形态
  • 膏状型
  • 性能特点
  • 高导热率,高挤出率,低挥发,低渗油
  • 用途
  • 5G通讯设备,光通讯设备,消费电子设备
  • 挤出速率
  • 110 g/min
  • 阻燃等级
  • UL94-V0
  • 低挥发
  • D4~D10<100ppm
  • 导热率
  • 6.5 W/m·K
  • 热阻
  • 0.77℃·cm²/W
  • 压力/BLT
  • 20 psi/160µm
  • 固化条件
  • 30min @ 100℃
可固型单组份导热凝胶企业商机

电子厂商在使用导热凝胶过程中,难免会遇到应用工艺调整、散热效果优化、异常问题排查等需求,及时的售后技术支持对保障生产顺利进行至关重要。帕克威乐针对可固型单组份导热凝胶,建立了专业的售后技术支持体系,客户可通过服务热线或指定邮箱快速联系技术团队。例如某东莞电子厂商在批量使用该产品时,发现部分批次的胶层在点胶后出现轻微气泡,影响散热均匀性,技术团队接到反馈后,迅速通过远程指导分析问题原因,判断为点胶压力与环境湿度的适配问题,并提供了调整点胶参数的解决方案,帮助厂商在24小时内解决了问题,避免了产线停滞。此外,技术团队还会定期回访客户,收集产品使用反馈,为客户提供工艺优化建议,形成持续的技术保障。惠州市帕克威乐的导热凝胶胶层厚度0.92mm(20psi),贴合5G设备间隙。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

可固型单组份导热凝胶

宁波车载雷达厂商的产品安装在汽车前保险杠内,需承受-40℃至85℃的宽温环境与行车振动,传统导热材料在低温下易固化变脆,导致胶层开裂,影响散热效果;高温时又可能渗油,污染雷达天线,降低信号探测精度。可固型单组份导热凝胶针对车载场景的严苛要求,在低温环境下仍能保持良好的弹性,固化后胶层不易开裂,确保热量正常传导;高温环境下则凭借低渗油特性,避免油污渗出污染天线。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导雷达内收发芯片的热量,控制芯片工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合车载环境的安全标准,低挥发特性减少长期使用中挥发物的积累。其110 g/min的高挤出率还能适配宁波厂商的车载雷达自动化组装产线,帮助提升生产效率,保障车载雷达在复杂环境下的稳定运行。湖南消费电子可固型单组份导热凝胶应用案例帕克威乐导热凝胶TS 500-65固化条件100℃/30min,适配工业化生产流程。

广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用,可固型单组份导热凝胶

不同电子设备的散热场景存在差异,如间隙尺寸、功率需求、工艺适配性等均可能不同,单一规格的导热凝胶难以满足所有定制化需求。帕克威乐针对这一情况,为可固型单组份导热凝胶提供定制化服务,可根据客户的具体应用场景调整产品参数。例如某武汉光通信厂商研发的800G光模块,其内部散热间隙与常规光模块不同,常规导热凝胶的胶层厚度无法适配,导致散热效果不佳。帕克威乐通过调整产品配方,使该凝胶在特定压力下的胶层厚度精确匹配800G光模块的间隙要求,同时保持低挥发、低渗油、高挤出、高导热的重要特性,解决了该厂商的散热难题。在定制过程中,帕克威乐还会提供技术沟通与样品测试支持,确保定制产品能完全适配客户的生产与应用需求,提升合作契合度。

成都某工业变频器厂商的变频器散热器采用铝基材,传统导热凝胶与铝基材的兼容性较差,长期使用后易出现界面分离现象,导致热阻升高,变频器内IGBT模块温度升高,影响使用寿命;部分产品还存在渗油问题,油污可能腐蚀铝基材表面,进一步加剧界面分离。引入可固型单组份导热凝胶后,该产品通过表面改性处理,与铝基材形成良好的界面结合,长期使用后也不易出现分离现象,热阻稳定;低渗油特性避免油污腐蚀铝基材表面,保护散热器外观与性能;6.5 W/m·K的导热率能快速传导IGBT模块的热量,控制模块工作温度在安全范围;阻燃等级UL94-V0符合工业设备的安全要求。该产品110 g/min的高挤出率还适配了成都厂商的变频器自动化组装产线,帮助提升生产效率,延长变频器使用寿命。帕克威乐导热凝胶高挤出率110 g/min,助力光通信设备批量组装。

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西安消费电子厂商为保障供应链安全,避免因单一供应商断供导致产线停滞,计划为导热材料寻找备份供应商。该厂主供应商的产品虽性能达标,但交期受外部因素影响较大,存在不确定性。通过对比测试,可固型单组份导热凝胶的重要性能(导热率、低挥发、低渗油、高挤出率)与主供应商产品一致,可完全替代;且依托国内生产基地,交期稳定,不受外部因素影响。作为备份供应商,帕克威乐还与该厂签订了供应链备份协议,承诺在主供应商出现断供时,快速启动应急生产,保障材料供应。同时,帕克威乐提供了与主供应商产品一致的包装规格与点胶工艺参数,确保切换供应商时无需调整产线,帮助西安消费电子厂提升了供应链的抗风险能力,保障产线稳定运行。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下保持0.92mm胶层,适配精密设备。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

惠州市帕克威乐的导热凝胶100℃下30min固化,适合消费电子快速生产流程。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

合肥某车载电子模块厂商正研发一款新型车载电源模块,该模块为适配新能源汽车的空间需求,将内部散热间隙从0.8mm缩小至0.6mm,传统导热凝胶在0.6mm间隙下易出现胶层过薄、热阻升高的问题,且无法根据客户需求调整粘度参数。帕克威乐与该厂商开展联合研发,针对0.6mm的狭小间隙,优化了可固型单组份导热凝胶的粘度与触变性,确保在0.6mm间隙下仍能形成均匀胶层,热阻稳定维持在2.2 ℃·cm²/W;同时保留了产品的低挥发、低渗油重要特性,避免高温下挥发物或油污影响模块性能。研发过程中,帕克威乐还提供了多轮样品测试支持,协助厂商验证散热效果,就实现新型车载电源模块的顺利研发。该产品110 g/min的高挤出率也为后续批量生产奠定了基础,适配厂商的自动化产线需求。广东半导体芯片可固型单组份导热凝胶样品试用

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