本发明涉及能够从施加有抗蚀剂的基材剥离抗蚀剂的抗蚀剂的剥离液。背景技术::印刷布线板的制造、主要是半加成法中使用的干膜抗蚀剂等抗蚀剂的剥离液中,伴随微细布线化而使用胺系的剥离液。然而,以往的胺系的抗蚀剂的剥离液有废液处理性难、海外的法规制度的问题,而避免其使用。近年来,为了避免胺系的抗蚀剂的剥离液的问题点,还报道了一种含有氢氧化钠和溶纤剂的剥离液(专利文献1),由于剥离时的抗蚀剂没有微细地粉碎,因此存在近年的微细的布线间的抗蚀剂难以除去的问题点。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2002-323776号公报技术实现要素:发明要解决的问题因此,本发明的课题在于,提供容易除去微细的布线间的抗蚀剂的技术。用于解决问题的手段本发明人等为了解决上述课题而深入研究的结果发现,含有钾盐和溶纤剂的溶液与专利文献1那样的含有氢氧化钠和溶纤剂的溶液相比,即使是非常微细的布线间的抗蚀剂也能细小地粉碎,从而完成本发明。即,本发明涉及一种抗蚀剂的剥离液,其特征在于,含有钾盐和溶纤剂。另外,本发明涉及一种抗蚀剂的除去方法,其特征在于,用上述抗蚀剂的剥离液处理施加有抗蚀剂的基材。如何正确使用剥离液。南通ITO蚀刻液剥离液销售厂家
根据对华新光电、日东集团的剥离液成分进行分析得知,剥离液主要成分为单乙醇胺(MEA),二甲亚砜(DMS0)和二乙二醇单丁醚(BDG),其中市场上大部分以二乙二醇单丁醚居多。剥离液废液多呈深黑色且气味大,由以下几种组分构成:(1)、1~20%重量的醇胺或者酰胺,以伯胺和肿胺为主。(2)、10~60%重量的醇;(3)、10~50%重量的水;(4)、5~50%重量的极性有机溶剂,如;N-甲基吡咯烷酮(NMP),环丁基砜、二甲基亚砜(DMSO)、二甲基乙酰胺、N-乙基甲酰胺等。(5)、~3%重量的金属抗蚀剂,如2-氨基环己醇、2-氨基环戊醇等。根据上述分析可以看出,剥离液中大部分是有机溶剂,可以加以回收资源化利用,或者将剥离废液进行脱色净化处理后再用于生产中,配成剥离液。当前国内主要产生剥离液的厂家主要分布在天津及深圳一带,均是高新技术发达区域,随着国内经济及城市的发展,剥离液产废地点将越来越,也将引起环保的重视及关注。 池州江化微的蚀刻液剥离液报价剥离液,高效去除光刻胶,不留痕迹。
高世代面板)表面上,或透入其表面,而把固体物料润湿,剥离液亲水性良好,能快速高效地剥离溶解光刻胶。因此,本申请中的高世代面板铜制程光刻胶剥离液由酰胺、醇醚、环胺与链胺、缓蚀剂、润湿剂组成。其中,酰胺可以为n-甲基甲酰胺、n-甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺中的任意一种或多种,酰胺是用于溶解光刻胶;n-甲基甲酰胺下面简称″nmf″醇醚为二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的任意一种或多种,醇醚是用于润湿、膨润、溶解光刻胶的;二乙二醇丁醚下面简称″bdg″。环胺与链胺,用于渗透、断开光刻胶分子间弱结合力;链胺:分子量的大小决定瞬间溶解力,分子量过大瞬间溶解力小,光刻胶未被完全溶解;分子量过小,对金属的腐蚀性增强,影响产品质量。分子量一般在50g/mol-200g/mol,链胺为乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、异丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的任意一种或多种;环胺:溶解光刻胶中环状结构的树脂,包括氨乙基哌嗪、羟乙基哌嗪、氨乙基吗啉中的任意一种或多种;上述链胺与环胺的比例在4∶1-1∶4之间。缓蚀剂,用于降低对金属的腐蚀速度,缓蚀剂为三唑类物质,具体为苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑中的任意一种。润湿剂。
本发明涉及半导体制造领域,特别是涉及一种用于包括但不限于半导体生产工艺中光刻胶去除步骤的光刻胶剥离去除方法。背景技术:光刻胶是一大类具有光敏化学作用(或对电子能量敏感)的高分子聚合物材料,是转移紫外曝光或电子束曝照图案的媒介。光刻胶的也称为光致抗蚀剂、光阻等,其作用是作为抗刻蚀层保护衬底表面。光刻胶广泛应用于集成电路(ic)、封装(packaging)、微机电系统(mems)、光电子器件光子器件(optoelectronics/photonics)、平板显示其(led、lcd、oled)和太阳能光伏(solarpv)等领域。在半导体制造领域,离子注入层光刻胶(参考图2)在经过高剂量或大分子量的源种注入后(参考图3),会在光刻胶的外层形成一层硬壳(参考图4)本发明命名为主要光刻胶层。现有的离子注入层光刻胶在经过氧气灰化干法剥离时,由于等离子氧与光刻胶反应速率很高,会有一部分等离子氧先穿透主要光刻胶层到达第二光刻胶层,在与第二光刻胶层反应后在内部产生大量气体,第二层光刻胶膨胀(参考图5),主要光刻胶层终因承受不住内层巨大的气压而爆裂,爆裂的光刻胶有一定的概率掉落在临近的光刻胶上(参考图6),导致此交叠的光刻胶不能法剥离干净。在经过后续批作业的湿法剥离后会产生残余物。维信诺用的哪家的剥离液?
所述功能切换口外部并联有高纯水输入管线和沉淀剂输入管线,所述二级过滤罐的底部设有废液出口,所述一级过滤罐和二级过滤罐内部均悬设有拦截固体成分的过滤筒。上述的光刻胶废剥离液回收装置,所述一级过滤罐和二级过滤罐的结构相同,均由外壳、悬设于外壳内的过滤筒、扣装于过滤筒顶部的压盖组成,所述压盖中心设有对应进料管路的通孔,所述过滤筒由均匀布设多孔的支撑筒体、设于支撑筒体内表面的金属滤网、设于金属滤网表面的纤维滤布组成,所述支撑筒体的上沿伸出外壳顶部并利用水平翻边支撑于外壳上表面,所述金属滤网的上沿设有与支撑筒体的水平翻边扣合的定位翻边,所述支撑筒体的底面为向筒体内侧凹陷的锥面。上述的光刻胶废剥离液回收装置,所述搅拌釜设有ph计,用于检测溶液ph值。本实用新型的有益效果是:使用时,先将高纯水与光刻胶废剥离液在搅拌釜内搅拌均匀,形成固液混合物,打开一级过滤罐进料管路上的电磁阀,固液混合物进入一级过滤罐的过滤筒中,先由一级过滤罐的过滤筒过滤得到一级线性酚醛树脂,滤液由提升泵送往搅拌釜的循环料口,往复设定次数后,一级线性酚醛树脂回收完成,关闭一级过滤罐进料管路上的电磁阀。如何挑选一款适合自己公司的剥离液?嘉兴什么剥离液销售公司
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光刻作为IC制造的关键一环常常被人重视,但是光刻胶都是作为层被去掉的,如何快速、干净的去除工艺后的光刻胶是一个经常被疏忽的问题,但是很重要,直接影响了产品质量。如何快速有效的去除光刻胶。笔者**近就碰到一些去胶的问题,比如正胶和负胶去除需要的工艺有差别。去胶工艺还和光刻胶受过什么样的工艺处理有关,比如ICPRIE之后的光刻胶、还有湿法腐蚀后的光刻胶。市面上针对光刻胶去除的特殊配方的去胶液有很多种,但需要根据自身产品特性加以选择。在做砷化镓去除光阻的案例,砷化镓是一种化合物半导体材料,分子式GaAs。立方晶系闪锌矿结构,即由As和Ga两种原子各自组成面心立方晶格套构而成的复式晶格,其晶格常数是。室温下禁带宽度,是直接带隙半导体,熔点1238℃,质量密度,电容率。在其中掺入Ⅵ族元素Te、Se、S等或Ⅳ族元素Si,可获得N型半导体,掺入Ⅱ族元素Be、Zn等可制得P型半导体,掺入Cr或提高纯度可制成电阻率高达107~108Ω·cm的半绝缘材料。 南通ITO蚀刻液剥离液销售厂家