6. 确定关键参数：波长（颜色）、照明角度、尺寸（覆盖视场）、亮度（考虑环境光压制和曝光时间）、均匀性要求、是否需要频闪/智能控制。7. 实物测试与验证：这是重点的步骤。搭建模拟环境，使用候选光源实际照射被测物（包括合格品和缺陷品），用相机拍摄图像。评估：关键特征是否清晰凸显？对比度是否足够且稳定？背景干扰是否被抑制？图像是否满足算法处理要求？测试不同样品、不同位置、不同光源参数（亮度、角度）。8. 优化与终选择：根据测试结果调整光源类型、位置、角度、参数或组合方案。考虑成本、供货、防护等级等因素。切忌只凭经验或产品目录选择，实物测试是确保成功的关键。
同轴平行光检测平面度平整度。淮安光源同轴
光源设计的精密考量维度：光谱博弈： 材料的光学特性决定波长策略。短波蓝光（450nm）能强力增强金属表面纹理反差；近红外光（850nm）可穿透特定塑料或生物组织进行内部成像；紫外光（365nm）则能激发荧光物质显现隐藏标记。角度雕刻： 光线入射方向如同刻刀。低角度照明（10°-30°）使微小凹凸投下长影，凸显划痕、焊点等三维缺陷；高角度漫射光能“抚平”曲面反光，适用于球状物体检测；垂直同轴光则通过特殊分光镜技术彻底消除镜面眩光，成为玻璃、晶圆检测的关键。稳定性基石： 光源亮度与色温的毫厘波动将导致算法误判。工业级LED凭借超长寿命（>50,000小时）、低温升特性、瞬时响应（微秒级开关）及nice的亮度一致性，成为严苛工业环境的优先。智能光源甚至集成闭环亮度反馈系统，确保十年如一的稳定输出。广东环形光源平行同轴滤光片配合光源提取特定光。
红外（IR）与紫外（UV）光源：超越可见光的探测机器视觉不仅局限于可见光谱（~400-700nm），利用红外（IR，>700nm）和紫外（UV，<400nm）光源能揭示物体在可见光下无法观测的特征，解决特殊检测难题。红外光源（常用波段：850nm,940nm）：其穿透性可用于检测透明/半透明材料（塑料薄膜、玻璃）的内部缺陷、分层、异物或液位；对某些材料（如特定油墨、塑料、织物）具有不一样的效果（如检测包装内容物）；利用热辐射差异进行基础热成像（非制冷型）；在安防领域用于夜视（配合IR敏感相机）。选择IR光源需匹配相机的IR响应灵敏度，并注意可见光泄露的滤除。紫外光源：重要应用是激发荧光（Fluorescence）。许多物质（如生物标记物、防伪油墨、特定污染物、胶水、清洁剂残留）在UV照射下会发出特定波长的可见荧光，使其在暗背景下显现，灵敏度极高，用于缺陷检测（裂纹、残留物）、防伪验证、生物医学分析；UV还能使某些材料（如塑料、涂层）产生可见的自身荧光或揭示老化痕迹；短波UV（UVC）有时用于表面杀菌验证。UV应用需注意安全防护（防眼睛/皮肤暴露）和光学材料（透镜、滤光片）的UV兼容性。IR/UV光源扩展了机器视觉的感知边界，为特殊应用提供独特解决方案。
心使命在于塑造图像——通过精细的光影控制，将被测目标的细微特征转化为相机可清晰捕捉、算法可精确分析的高对比度图像。恰当的光源能强力增强目标与背景的对比度，主动“凸显”关键细节（如划痕、字符或边缘），同时巧妙抑制干扰（如反光、阴影或环境杂光）。若光源选择失当，即使配置前列相机与复杂算法，系统性能也必受掣肘。波长匹配： 材料特性决定光波选择。金属表面检测常依赖短波蓝光以增强纹理反差，而透明薄膜或生物样本则可能需红外光穿透成像。卤素灯提供全光谱连续光。
同轴漫射光源（DomeLight）：解决高反光表面的利器面对具有镜面或高度反光表面（如金属、抛光塑料、镀层、玻璃、光滑芯片）的物体时，传统的直接照明会产生强烈的眩光（HotSpot），淹没关键特征信息。同轴漫射光源，常被称为穹顶光（DomeLight），是解决这一挑战的有效方案。其重要设计是一个半球形的漫射内腔，内壁密布LED。光线经半球内壁的多次漫反射后，形成来自四面八方的、极其柔和且均匀的漫射光照射到被测物表面。这种照明方式的精髓在于：它将点光源或小范围光源扩展为一个大面积的、近乎理想的“面光源”，突出减小了物体表面法线方向微小变化引起的光强剧烈波动。结果是，即使是高度反光的表面，也能呈现均匀的灰阶，有效抑制眩光，同时清晰地显现出表面细微的纹理变化、划痕、凹坑、异物或字符，而不会被强烈的反射光斑掩盖。穹顶光特别适用于检查金属加工件（车削、铣削、冲压）、光滑注塑件、电子元件（芯片、连接器）、镜片、珠宝等。选择时需关注穹顶尺寸（匹配视场和工作距离）、开口大小、漫射材料均匀性以及光源亮度。其缺点是结构相对较大，可能占用较多空间。内孔光源深入孔内进行照明。衢州高亮条形光源线型高亮
四面可调光源适应复杂结构。淮安光源同轴
光源在半导体与电子制造业的关键应用半导体和电子制造业（SMT,PCB组装，芯片封装）是机器视觉应用只密集、要求只严苛的领域之一，光源在其中解决诸多关键检测难题：焊点检测（AOI-AutomatedOpticalInspection）：需要多角度照明（如环形光不同角度、穹顶光）揭示焊锡的光泽、形状、润湿角、桥接、虚焊等特征。特定波长（如蓝光）对微小缺陷敏感。元件存在/缺失、极性、错件：通用环形光、同轴光提供清晰整体图像。引线键合（WireBonding）：高倍显微下，点光源/光纤照明精细照亮微小焊点与金线，查断线、弧度、位置偏移。晶圆（Wafer）检测：表面缺陷（划痕、颗粒、沾污）：高均匀性明场（同轴光、穹顶光）或暗场照明（低角度光突显微小凸起）；图案（Pattern）对准/缺陷：高分辨率同轴光或特定波长照明；薄膜厚度测量：利用干涉或光谱反射，需要特定波长光源。PCB缺陷（断路、短路、蚀刻不良）：高分辨率背光查线路通断、线宽；表面照明查阻焊、字符、污染。BGA/CSP球栅阵列：X光更常用，但光学上可用特殊角度照明观察边缘球。小型化趋势：推动微型、高亮度、高均匀性光源（如微型环形光、同轴光）发展。光源的稳定性、均匀性、波长精确性和可控性对微电子检测至关重要。淮安光源同轴
