850nm/940nm红外光源利用不可见光穿透表层材料的特性，广泛应用于内部结构检测。在半导体封装检测中，红外光可穿透环氧树脂封装层，清晰呈现金线键合形态，缺陷识别率超过99%。热成像复合型系统结合1050nm波长，可同步获取工件温度分布与结构图像，用于光伏板隐裂检测时效率提升40%。精密领域则采用1550nm激光红外光源，其大气穿透能力在雾霾环境下的检测距离比可见光系统延长5倍。智能调光模块可随材料厚度自动调节功率（10-200W），避免过曝或穿透不足。
LED光源的技术优势，LED光源凭借高能效、长寿命（通常达30,000-50,000小时）和快速响应特性，已成为机器视觉的主流选择。其窄波段光谱（±20nm）可通过滤光片组合抑制环境光干扰，例如红色LED（630nm）常用于检测塑料瓶盖的印刷缺陷。此外，LED阵列支持灵活排布，如环形光源可消除多角度阴影，而条形光源适合长条形工件的线性扫描。先进COB（Chip-on-Board）技术进一步提升了光密度和均匀性，使微小元件（如PCB焊点）的成像细节更清晰。绍兴环形低角度光源面双色温光源自动调节色温，保障户外AGV全天候导航。
电子制造业中，同轴光源（占比42%）用于消除SMT焊点镜面反光，某手机厂商采用定制化同轴光（波长470nm，亮度可调范围10-100%）使焊锡虚焊检出率从92%提升至99.9%。食品检测依赖偏振光源（消光比>500:1），某乳品企业通过交叉偏振滤光消除牛奶液面反光，实现0.1mm级异物识别精度。制药行业采用紫外光源（365nm，功率密度50mW/cm²）验证西林瓶灭菌完整性，残留蛋白检测限达0.05μg/cm²，较传统化学法效率提升10倍。新兴光伏领域定制双波段光源（可见光+红外），某企业采用1150nm红外光源检测EL缺陷，隐裂识别灵敏度达0.01mm，年减少电池片报废损失超2亿元。
在半导体封装检测领域，某国际大厂采用520nm绿色同轴光源（照度20,000Lux±2%）配合12MP全局快门相机（帧率15fps），实现BGA焊球共面性检测精度达±1.5μm，检测速度提升至每分钟600片，较传统方案效率提升150%。该方案通过双角度照明（主光入射角45°+辅助光15°）消除阴影干扰，使0.01mm级焊球缺失的漏检率从0.5%降至0.002%。在汽车零部件检测中，某德系车企采用穹顶光（直径300mm）+四向条形光（单条功率10W）的组合方案，对发动机缸体毛刺的检测灵敏度提升至0.05mm，误检率从1.2%降至0.03%。食品行业典型案例显示，660nm红色光源与850nm近红外光源的多光谱融合方案，结合偏更小二乘（PLS）算法，可穿透巧克力包装识别0.3mm级塑料异物，检测准确率从78%跃升至99.7%，每小时检测量达12吨，满足连续生产线需求。可调角度条形光源适配传送带速度，满足焊缝追踪的实时成像需求。
新兴材料的颠覆性应用，量子点涂层（CdSe/ZnS核壳结构，粒径5nm）使白光LED显色指数（CRI）从80跃升至98，某纺织企业色差检测精度ΔE<0.5，年减少退货损失$360万。石墨烯散热片（热导率5,300W/mK）应用于激光光源模组，功率密度从3W/cm²提升至15W/cm²，某无人机载检测设备重量减轻70%（从3kg降至0.9kg），续航延长至4小时。柔性钙钛矿材料（光电转换效率28%）用于自供电光源，某野外检测系统实现连续72小时工作，年运维成本降低92%。漫射柔光罩消除电子元件检测阴影，均匀度达90%以上。北京高亮条形光源环境环形
微秒级频闪光源冻结高速产线运动，捕捉线材生产形变误差。绍兴环形低角度光源面
结构光光源通过投影编码光栅或激光条纹，结合三角测量原理实现高精度三维建模。在电子产品装配检测中，蓝色激光（405nm）结构光系统可实现±0.01mm的深度分辨率，精细检测接插件插针共面度。动态场景下，采用MEMS微镜的扫描式结构光可将帧率提升至1000Hz，满足机器人抓取高速定位需求。工业级解决方案常搭配抗环境光干扰算法，在焊接车间强光环境下仍能保持85%以上的点云完整度。典型应用包括轮胎花纹深度测量（精度0.05mm）和电池极片对齐检测（速度120PPM）。绍兴环形低角度光源面
