12W导热凝胶（型号TS 500-X2）的高挤出率特性，可有效提升电子设备自动化生产线的效率。当前电子制造业为降低人工成本、提高生产一致性，普遍采用自动化涂胶设备，而导热材料的挤出速率直接影响涂胶工序...

电子元件小型化、集成化的市场趋势，对粘接密封材料的精确适配性提出了更高要求，单组份RTV硅胶凭借小巧的涂覆形态和均衡的性能，成为该趋势下的理想选择。随着电子技术的发展，电子设备内部元器件越来越紧凑，留...

针对电子设备企业的定制化配方需求，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）提供灵活的技术合作模式，解决客户特殊场景下的散热难题。部分企业因设备结构特殊或使用环境严苛，对导热凝胶的流动性、固化速度、硬度...

单组份RTV硅胶的导热类型，为电源模块领域的散热需求提供了有效解决方案。电源模块在工作过程中会产生大量热量，若散热不及时，会影响设备的性能和使用寿命，甚至引发安全隐患。单组份RTV硅胶的导热特性能够快...

低温环氧胶很突出的产品特性在于低温急速固化与常温操作便利性的顺利结合。作为单组份热固化改良型环氧树脂，它打破了传统环氧胶"高温固化快则操作时间短，常温易操作则固化效率低"的矛盾。其低温固化特性，使得固...

某专注于智能穿戴设备研发生产的企业，在引入低温环氧胶（EP 5101-17）之前，曾长期受困于传感器粘接难题。该企业的智能手表传感器体积微小、耐温性差，传统环氧胶高温固化会导致传感器灵敏度下降，而常温...

在客户使用12W导热凝胶（型号TS 500-X2）过程中，若出现复杂技术问题，帕克威乐提供上门售后支持服务，快速解决客户难题。部分客户因设备结构特殊或生产工艺复杂，通过远程指导难以解决问题，此时技术人...

光通讯模块作为数据传输的关键组件，在高速运行过程中会产生大量热量，若散热不及时，会导致模块传输速率下降、稳定性降低。超软垫片针对光通讯模块的散热需求，提供了顺利解决方案。其环氧树脂基材具备优良的绝缘性...

某专注于光通信元件生产的匿名企业，在引入低温环氧胶前，长期受困于光通信元件粘接补强的质量问题。该企业生产的光通信元件对粘接的稳定性要求极高，传统环氧胶高温固化时易导致元件光学性能下降，而普通低温胶则存...

针对客户在12W导热凝胶（型号TS 500-X2）试用阶段的需求，帕克威乐提供灵活的样品支持服务，帮助客户快速验证产品性能。客户可根据自身测试需求，申请不同规格的样品（如30mL/支的小包装），样品申...

电子设备内部元件与散热结构间的间隙往往因加工精度、装配误差呈现不规则形态，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。而空气的导热率极低（约0.023 W/m·K），会大幅增...

传统密封胶在施工过程中易出现溢胶现象，清理难度大且影响产品外观，单组份RTV硅胶的高挤出可控性，成功解决了这一痛点。电子设备的精密组装对胶粘剂的涂覆精度要求极高，溢胶除了会增加人工清理成本，还可能残留...