导热粘接胶的配方中，导热填料的选型和粒径搭配是决定其导热性能的关键，合理的填料设计让产品在实现较高导热系数的同时，保持了良好的粘接性能。该产品采用了复合型导热填料，以微米级氧化铝为主要填料，配合少量纳...

UV粘结胶AC5239以光固化树脂为基材，在MiniLED背光模组的精密粘接中展现出独特优势。MiniLED产品对粘接材料的透光性、粘接精度和散热适配性要求极高，传统胶粘剂易出现透光不均或固化后热稳定...

玻璃化温度（Tg）是衡量SMT贴片红胶固化后胶层稳定性的重要指标，它指的是胶层从玻璃态向高弹态转变的温度，超过这一温度，胶层的力学性能会出现明显下降，如硬度降低、粘接强度下降等，帕克威乐新材料的SMT...

电子设备轻量化小型化是行业主流趋势，PCB板尺寸缩小、元器件密度提升，对SMT贴片红胶的精确性和适配性提出更高要求。帕克威乐SMT贴片红胶（型号EP 4114）的性能设计完全适配这一趋势。针对0201...

当前电子设备正朝着轻量化、小型化方向快速发展，PCB板尺寸不断缩小，元器件密度持续提升，对SMT贴片红胶的适配性、精确性和稳定性提出了更高要求，帕克威乐新材料的SMT贴片红胶（型号EP 4114）能很...

电子设备轻量化小型化是行业主流趋势，PCB板尺寸缩小、元器件密度提升，对SMT贴片红胶的精确性和适配性提出更高要求。帕克威乐SMT贴片红胶（型号EP 4114）的性能设计完全适配这一趋势。针对0201...

可固型单组份导热凝胶TS500系列的配方设计围绕“性能与工艺平衡”展开，在确保高导热、低渗油等关键性能的同时，充分考虑工业量产的适配性。为实现12W/m・K的高导热系数（TS500-X2型号），研发过...

充电器作为电子设备的必备配件，市场需求量巨大，其生产过程中面临着内部元件密集粘接的挑战。充电器内部空间狭小，电容、电阻、线圈等元件布局紧凑，且部分元件对高温较为敏感，传统胶粘剂固化温度高，容易导致元件...

江苏苏州作为国内重要的电子制造业集群，当地企业对导热粘接膜的需求呈现出精确化、高精尖化的特点。苏州聚集了大量半导体、电子设备及零部件制造企业，这些企业的产品多以精密化、高集成度为关键优势，对导热粘接材...

工业机器人在精密制造、物流搬运等领域的应用日益多维度，其伺服电机控制模块、传感器接口等关键电子元件，需在长时间连续运行中保持稳定，而持续工作产生的热量若无法及时散出，会导致元件性能衰减，缩短机器人的使...

低温环氧胶通过与下游熟知企业建立联合研发机制，实现了产品与市场需求的同频迭代。研发团队深入客户生产现场，收集不同应用场景下的实际需求与使用痛点，如某摄像头模组企业提出的"更短固化时间"需求、某智能穿戴...

低温环氧胶（型号EP 5101-17）的低温固化特性，除了适配了热敏感元件的粘接需求，还具备明显的能耗优势，成为电子制造企业降本增效的重要选择。传统环氧胶固化温度普遍在100℃-150℃之间，企业需要...