随着电子元器件向小型化、高密度方向发展，行业对胶粘剂的要求也从“简单粘接”升级为“高可靠性、多功能适配”。当前行业现状是，许多传统胶粘剂因性能局限，已无法满足小型化元器件的使用需求——例如，微型传感器...

UV粘结胶AC5239的配方设计兼顾了功能性与绿色性，通过科学复配多种绿色助剂，实现了性能与绿色生产的完美平衡。产品以绿色型光固化树脂为基材，该树脂不含挥发性有机化合物，固化过程中不会释放有毒有害气体...

针对中小企业的生产特点和需求，低温环氧胶（型号EP 5101-17）推出了小批量试产支持的合作模式，降低了企业的试错成本和合作门槛。许多中小企业在引入新的粘接材料时，往往担心产品与自身生产工艺不匹配，...

随着电子设备向高功率化方向发展，对导热材料的导热效率要求不断提升，这一市场趋势为12W导热凝胶（型号TS 500-X2）提供了广阔应用空间。从行业发展来看，5G基站功率密度较4G提升50%以上，光通信...

精密仪器的防震粘接需求，单组份RTV硅胶凭借优异的柔韧性和粘接强度，提供了可靠的解决方案。精密仪器如实验室分析仪器、测绘仪器等，内部元器件精密脆弱，在运输、使用过程中易受振动影响导致移位、损坏，传统刚...

超软垫片的配方设计以环氧树脂为关键基材，结合高导热填料、绿色增韧剂、阻燃剂等助剂，通过科学配比实现综合性能优化。环氧树脂作为基材，具备优良的柔韧性、绝缘性与粘结性，是确保产品15 shore 00至低...

珠三角地区作为国内电子制造业关键聚集区，电感、变压器等电子元器件产能占比高，对磁芯粘接胶的需求呈现出高精度、高稳定性的特点。帕克威乐EP 5101磁芯粘接胶精确匹配当地企业的生产需求，其兼容不同类型磁...

超软垫片以环氧树脂为关键基材，通过科学的配方设计与工艺优化，展现出突出的柔软性与适配性。其15 shore 00的至低硬度是区别于传统导热垫片的关键特性之一，即使面对凹凸不平的器件表面，也能通过自身形...

电子制造企业的快速换产需求，在单组份RTV硅胶的灵活适配下得以满足，助力企业应对多品种、小批量的市场订单。当前电子市场产品迭代速度快，企业常需在不同产品生产线之间快速切换，传统胶粘剂往往针对特定产品设...

低温环氧胶的材料配方经过多轮优化，实现了性能的精确平衡。其基体采用好品质环氧树脂，为粘接强度提供了基础确保，同时通过分子量调控，使胶体在常温下具备适宜的粘度，兼顾施胶流畅性与抗流淌性。固化体系选用专精...

超软垫片以环氧树脂为关键基材，通过精确的材料配比与先进工艺，展现出突出的柔软适配性与性能稳定性。其15 shore 00的至低硬度是关键特性之一，相较于传统导热垫片，能更好地适应发热器件与散热组件的复...

某消费电子品牌在研发新一代超薄平板时，受限于机身厚度，传统导热材料无法满足CPU散热需求，且易出现渗油问题。经过对比测试，选择12W导热凝胶（型号TS 500-X2）作为散热材料，其薄胶层特性适配了平...