芯片封装的知识产权保护：在技术密集型的半导体行业，知识产权保护至关重要。中清航科高度重视知识产权保护，对自主研发的封装技术、工艺和设计方案等及时申请专利，构建完善的知识产权体系。同时，公司严格遵守行业知识产权规则，尊重他人知识产权，避免侵权行为。通过加强知识产权保护，既保护了公司的创新成果，也为客户提供了无知识产权风险的产品和服务。中清航科的国际化布局：为拓展市场空间，提升国际影响力，中清航科积极推进国际化布局。公司在海外设立了分支机构和服务中心，与国际客户建立直接合作关系，了解国际市场需求和技术趋势。通过参与国际展会、技术交流活动，展示公司的先进技术和产品，吸引国际合作伙伴。国际化布局不仅让中清航科获得更广阔的市场，也能为国内客户提供与国际接轨的封装服务。中清航科聚焦芯片封装，用环保材料替代，响应绿色制造发展趋势。气密性封装
芯片封装的人才培养：芯片封装行业的发展离不开专业人才的支撑。中清航科注重人才培养，建立了完善的人才培养体系，通过内部培训、外部合作、项目实践等方式，培养了一批既懂技术又懂管理的复合型人才。公司还与高校、科研机构合作，设立奖学金、共建实验室，吸引优秀人才加入，为行业源源不断地输送新鲜血液，也为公司的持续发展提供人才保障。芯片封装的未来技术展望：未来，芯片封装技术将朝着更高度的集成化、更先进的异构集成、更智能的散热管理等方向发展。Chiplet技术有望成为主流，通过将不同功能的芯粒集成封装，实现芯片性能的跨越式提升。中清航科已提前布局这些前沿技术的研发，加大对Chiplet互连技术、先进散热材料等的研究投入，力争在未来技术竞争中占据带头地位，为客户提供更具前瞻性的封装解决方案。上海BGA封装基板毫米波芯片封装难，中清航科三维集成技术，突破高频信号传输瓶颈。
先进芯片封装技术-晶圆级封装（WLP）：晶圆级封装是在晶圆上进行封装工艺，实现了芯片尺寸与封装尺寸的接近，减小了封装体积，提高了封装密度。与传统先切割晶圆再封装不同，它是先封装后切割晶圆。中清航科的晶圆级封装技术处于行业前沿，能够为客户提供高集成度、小型化的芯片封装产品，在物联网、可穿戴设备等对芯片尺寸和功耗要求苛刻的领域具有广阔应用前景。想要了解更多内容可以关注我司官网，另外有相关需求欢迎随时联系。
先进芯片封装技术-系统级封装（SiP）：SiP是将多个不同功能的芯片以并排或叠加的方式，封装在一个单一的封装体内，实现系统级的功能集成。与SoC（系统级芯片）相比，SiP无需复杂的IP授权，设计更灵活、成本更低。中清航科在SiP技术上积累了丰富经验，能够根据客户需求，将多种芯片高效整合在一个封装内，为客户提供具有成本优势的系统级封装解决方案，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。想要了解更多详细内容可以关注我司官网。芯片封装考验细节把控，中清航科以严苛标准，确保每颗芯片稳定运行。
芯片封装的小批量定制服务：对于一些特殊行业或研发阶段的产品，往往需要小批量的芯片封装定制服务。中清航科能快速响应小批量定制需求，凭借灵活的生产调度和专业的技术团队，在短时间内完成从方案设计到样品交付的全过程。公司为研发型客户提供的小批量定制服务，能帮助客户加快产品研发进度，早日将新产品推向市场。芯片封装的大规模量产能力：面对市场上的大规模订单，中清航科具备强大的量产能力。公司拥有多条先进的量产生产线，配备了高效的自动化设备和完善的生产管理系统，能实现大规模、高效率的芯片封装生产。同时，公司建立了严格的量产质量控制流程，确保在量产过程中产品质量的稳定性和一致性，满足客户对大规模产品的需求。中清航科芯片封装工艺，通过仿真优化，提前规避量产中的潜在问题。倒装焊芯片封装厂
中清航科深耕芯片封装，从设计到量产全流程优化，缩短产品上市周期。气密性封装
针对5nm芯片200W+热功耗挑战，中清航科开发嵌入式微流道冷却封装。在2.5D封装中介层内蚀刻50μm微通道，采用两相冷却液实现芯片级液冷。实测显示热点温度降低48℃，同时节省80%外部散热空间，为AI服务器提供颠覆性散热方案。基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术，中清航科推出毫米波天线集成封装。将24GHz雷达天线阵列直接封装于芯片表面，信号传输距离缩短至0.2mm，插损低于0.5dB。该方案使77GHz车规雷达模块尺寸缩小60%，量产良率突破95%行业瓶颈。气密性封装
