电子工业灌封胶基本参数
  • 产地
  • 广州、上海
  • 品牌
  • 回天、拜高
  • 型号
  • 是否定制
电子工业灌封胶企业商机

灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。      目前市场上电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,目前使用**多最常见的主要为三种,即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性,在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由杭州包尔得新材料为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。找工业灌封胶,选上海念凯!浦东新区电子工业灌封胶电话

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三、耐高温电子灌封胶水

  耐高温电子灌封胶水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

  使用方法:直接灌封,使用时可以加氧化硅(白炭黑)作为固化剂一同使用,氧化硅(白炭黑)可以起到固化剂和填充剂的作用。

  厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温彻底干燥后,只有在彻底干燥后才可以紧入高温状态下使用。

应用范围:

  高温传感器,气相色谱电子组件,高温炉电子组件,马弗炉电子组件,窑炉电子组件,烤箱电子组件,煤油炉电子组件,电炉,钢铁厂,水泥厂,煅烧炉,高温机械电子组件,高温电子开关,电阻,耐高温吊秤等等。 台州正规电子工业灌封胶上海念凯批发销售各种规格灌封胶。

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热熔胶在这两个行业:

1、建筑行业

     几十年来,建筑行业一直依靠溶剂来满足粘接剂的需求。热熔已经开始取代溶剂型产品。建筑业是行业观察人士预测的一个领域,热熔使用将迅速增长,超过其他行业预期的增长速度。

     2、包装行业

     作为热熔胶粘剂的主要市场,包装行业,热熔胶将继续扩大和与包装商一起成长。行业观察人士指出,到2024年,包装行业的热熔收入*将达到30亿美元,每年将达到5.5%的复合年均增长率,从2016年开始,将持续到2017年、2018年及以后。更小的消费者食品包装,由于一个更大的数量的一个和两个人的家庭也将增加对热熔的需求。

一、环氧树脂      优点:环氧树脂灌封胶多为硬性,也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的比较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性,固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料,具有较好的透光性。价格相对便宜。      缺点:抗冷热变化能力弱,受到冷热冲击后容易产生裂缝,导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内,防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆,较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开,因此产品为“终身”产品,无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差,光照或高温条件下易产生黄变。环氧树脂是什么?上海念凯帮您解答。

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电子胶水中最常见的五大类:

     1、SMT/SMD/SMC电子胶水——贴片红胶,低温固化胶SMT系列贴片胶是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,有的具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用,特别适用于各种超高速点胶机(如:HDF)。有的型号的黏度特性和扱摇变性,特别适用于钢网/铜网印胶制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板的溢胶现象。产品均按***产品的要求,设计开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成比较好粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保管稳定性,适用于记忆卡、CCD/CMOS等装置。特别适用于需要低温固化的热敏感元件。 LED使用哪种灌封胶好,念凯科技为您解答。台州正规电子工业灌封胶

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热熔的组件:

     热熔体包括三个主要部分:高分子量聚合物、粘合剂和增塑剂。

   (1)聚合物作为主要的胶粘剂。

   (2)增粘剂或树脂提供了更多的附着力和润湿性质。

   (3)增塑剂(蜡或石油)控制粘度和小型机械的能力很容易分配。    

      聚烯烃的类型最常见的热熔胶是乙烯基醋酸乙烯酯(EVA)。苯乙烯-丁二烯是第二受欢迎的。其他类别包括聚酰胺、热塑性聚氨酯和聚烯烃(PO)。  

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