AI设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

随着电子元器件向小型化、高密度方向发展，行业对胶粘剂的要求也从“简单粘接”升级为“高可靠性、多功能适配”。当前行业现状是，许多传统胶粘剂因性能局限，已无法满足小型化元器件的使用需求——例如，微型传感器的粘接空间不足0.1mm，传统胶粘剂要么粘度太高无法注入，要么固化后强度不足；又如，高密度PCB板上的元器件间距小，胶粘剂若出现溢胶，易导致相邻元器件短路。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）恰好贴合行业发展趋势，其粘度1200CPS，流动性适中，可通过精细点胶针头注入微型传感器的狭小粘接空间，且不会因流动性过强导致溢胶；固化后剪切强度16MPa，能在小接触面积下提供足够的粘接强度，固定微型元器件；玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受高密度PCB板工作时产生的局部高温，避免胶层软化失效。同时，该产品对多种基材有良好粘接性，无需针对不同元器件更换胶粘剂，能适配高密度、小型化电子组件的组装需求，为行业应对元器件小型化挑战提供了可靠的粘接解决方案。单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度达200℃，可耐受电子设备工作高温。AI设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

电子制造业的自动化生产趋势下，胶粘剂的适配自动化设备能力成为重要考量，若胶粘剂无法兼容自动化点胶、固化设备，会导致生产线效率低下，甚至无法实现自动化生产。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备优异的自动化适配性：在点胶环节，其粘度1200CPS经过优化，既能通过自动化点胶机的精密针头（直径0.1-0.5mm）连续涂覆，又不会因粘度过高导致针头堵塞，或粘度过低出现滴胶、溢胶，可适配市面上主流的螺杆式点胶机、压电式点胶机；在固化环节，其固化条件（120℃180min）与自动化隧道炉、烘箱的温度控制范围兼容，企业无需更换现有固化设备，只需调整炉内温度与传输速度即可实现批量固化。此外，该产品外观为黑色，便于自动化视觉检测系统识别胶层位置，判断涂覆是否合格。通过与自动化设备的良好适配，单组份高可靠性环氧胶能帮助电子企业提升生产效率，降低人工成本，满足自动化生产对胶粘剂的“精确、高效、稳定”需求。国产替代单组份高可靠性环氧胶服务商单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接，符合严苛使用标准。

国内长三角地区是电子信息产业的密集区域，聚集了大量消费电子、汽车电子、半导体元器件制造企业，这些企业对胶粘剂的需求呈现“批量大、交期紧、定制化需求多”的特点。过去，部分企业依赖进口胶粘剂，常因海运周期长（2-3个月）导致生产线断料，或因定制化需求响应慢影响新产品研发。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在长三角地区建立了本地化生产与仓储基地，能快速响应区域内企业的需求——对于常规订单，可实现72小时内交货，大幅缩短交期；对于有定制化需求的企业，如某长三角汽车电子厂商需要调整产品固化时间，技术团队可在1周内提供定制化样品，并协助企业完成工艺验证。该产品的关键性能完全适配长三角企业的应用场景：玻璃化温度（Tg）200℃满足汽车电子高温需求，剪切强度16MPa适配消费电子元器件固定，粘度1200CPS兼容区域内主流点胶设备。同时，帕克威乐在长三角地区设有技术服务中心，可提供现场技术支持，解决企业在使用单组份高可靠性环氧胶过程中遇到的点胶、固化等问题，为长三角电子信息产业的高效发展提供保障。

在电子制造领域，不同客户的生产工艺、设备规格存在差异，对胶粘剂的使用需求也各不相同，若采用标准化产品，可能出现适配性不足的问题，需客户调整自身工艺，增加生产成本。帕克威乐针对这一情况，为单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）推出了灵活的定制化合作模式。例如，某匿名电子组装厂主要生产智能医疗监测设备，其生产线点胶速度较快，对胶粘剂的固化速度提出了略高于标准的需求。帕克威乐接到需求后，并未直接推荐现有产品，而是先派技术团队前往客户工厂，了解其点胶设备参数、生产节拍及产品使用环境，随后结合单组份高可靠性环氧胶的改性环氧树脂基材特性，在不改变产品关键性能（玻璃化温度200℃、剪切强度16MPa）的前提下，通过微调配方优化固化曲线，使产品在保持120℃固化温度的同时，固化时间缩短至150min，适配客户的生产节拍。此外，帕克威乐还会为客户提供小批量试用样品，并协助客户进行工艺验证，确保单组份高可靠性环氧胶完全适配其生产流程，实现“按需定制”的合作目标。单组份高可靠性环氧胶对PC、ABS等塑料粘接效果好，适配多材质组装。

在电子设备的防水防护领域，胶粘剂除了要实现元器件固定，还需具备一定的防水密封性能，防止水分进入设备内部导致短路。传统胶粘剂的防水性能常不足，尤其在IP67、IP68级防水要求的设备中，易出现渗水现象。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具备一定的防水密封性能，其基材为改性环氧树脂，固化后形成致密的胶层结构，水分子难以渗透；经过IP67防水测试（1m水深浸泡30分钟），胶层密封的设备内部无进水现象。该产品在智能手表、户外传感器等需要防水的设备中应用时，可通过点胶机在设备外壳接缝处、元器件与壳体间隙处涂覆，形成连续的密封胶层，既固定元器件，又起到防水作用。同时，该产品的关键性能不受防水测试影响，玻璃化温度（Tg）仍达200℃，剪切强度保持16MPa，能确保设备在防水的同时，保持长期可靠的粘接性能。通过兼具粘接与防水功能，单组份高可靠性环氧胶为防水电子设备的生产提供了简化方案，无需额外使用防水密封圈或防水胶，降低了生产成本与组装复杂度。单组份高可靠性环氧胶耐老化性好，能延长电子设备的整体使用寿命。四川光模块用单组份高可靠性环氧胶

单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）也被称为单组份热固化环氧树脂结构胶。AI设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

在电子设备的维修与翻新领域，胶粘剂的可移除性是一个重要需求，若胶粘剂固化后无法移除，会导致损坏的元器件难以更换，增加维修成本，甚至使设备无法翻新利用。传统单组份环氧胶固化后硬度高、附着力强，移除时需大力拆解，易损坏周边元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在保持高可靠性的同时，兼顾了维修翻新的可移除性：其基材为改性环氧树脂，通过特殊配方设计，在加热至250℃并配合专门用溶剂（如丙二醇甲醚醋酸酯）浸泡后，胶层会逐渐软化，此时用专门用工具即可缓慢剥离胶层，不会损坏周边元器件。该产品在正常使用温度范围内（-40℃至150℃）仍保持优异性能：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，能满足电子设备的长期可靠粘接；而在维修翻新时，通过可控的加热与溶剂处理，即可实现胶层移除。这一特性尤其适合需要定期维护的电子设备，如工业控制设备、医疗设备等，既确保了设备正常使用时的粘接可靠性，又为后期维修翻新提供了便利，降低了设备全生命周期成本。AI设备用单组份高可靠性环氧胶小批量定制

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