江苏单组份高可靠性环氧胶

在工业电子设备组装中，常需将不同材质的部件进行粘接，如金属（铜、铝）壳体与塑料（PC、ABS）面板、玻璃视窗与金属框架等，传统胶粘剂往往对部分材质粘接性差，需更换多种胶粘剂才能满足需求，增加了采购成本与库存压力。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）凭借改性环氧树脂基材的特性，对多种常见基材均展现出良好粘接能力，有效解决这一痛点。该产品对铜、铝等金属材质，能形成牢固的化学键结合，固化后剪切强度16MPa，不易因金属氧化导致粘接失效；对PC、ABS等塑料材质，也能通过渗透作用与塑料表面形成稳定粘接，避免出现塑料开裂或胶层脱落；同时，对玻璃材质的粘接也能满足透明视窗等部件的固定需求。此外，该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合自动化点胶，在120℃固化180min后玻璃化温度（Tg）达200℃，耐高温高湿，长期使用后不脱胶，可让工业电子设备厂商用一种胶粘剂解决多材质粘接需求，减少胶粘剂种类，降低采购与库存管理成本。单组份高可靠性环氧胶固化后剪切强度达16MPa，可提供强劲粘接力度。江苏单组份高可靠性环氧胶

在光通讯模块的组装中，激光二极管（LD）与光纤的耦合固定是关键工序，若粘接不牢固或胶层稳定性差，会导致光信号传输损耗增大，影响通讯质量。由于光通讯模块长期工作在机房等环境中，需承受一定的温度波动（10℃-40℃）与湿度变化，传统胶粘剂常出现热胀冷缩导致的耦合偏移，或湿热老化导致的粘接失效。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）针对光通讯模块的需求设计，其基材为改性环氧树脂，固化后线膨胀系数低，在温度波动下胶层形变微小，能有效避免耦合偏移；玻璃化温度（Tg）达200℃，远超光通讯模块的工作温度范围，可保持长期热稳定性；经过湿热老化测试后，胶层仍能保持稳定粘接，不会出现脱胶现象。该产品外观为黑色，粘度1200CPS，适合通过高精度点胶机涂覆在LD与光纤的耦合间隙处，固化后剪切强度16MPa，能牢固固定两者位置，确保光信号稳定传输。同时，该产品不含挥发性有机物（VOC），不会在胶层固化后产生挥发物污染光学元件，满足光通讯模块对洁净度的高要求，为光通讯设备的可靠运行提供了有力的粘接保障。北京单组份高可靠性环氧胶技术支持单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度为200℃，可耐受设备工作高温。

随着电子元器件向小型化、高密度方向发展，行业对胶粘剂的要求也从“简单粘接”升级为“高可靠性、多功能适配”。当前行业现状是，许多传统胶粘剂因性能局限，已无法满足小型化元器件的使用需求——例如，微型传感器的粘接空间不足0.1mm，传统胶粘剂要么粘度太高无法注入，要么固化后强度不足；又如，高密度PCB板上的元器件间距小，胶粘剂若出现溢胶，易导致相邻元器件短路。而帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）恰好贴合行业发展趋势，其粘度1200CPS，流动性适中，可通过精细点胶针头注入微型传感器的狭小粘接空间，且不会因流动性过强导致溢胶；固化后剪切强度16MPa，能在小接触面积下提供足够的粘接强度，固定微型元器件；玻璃化温度（Tg）200℃，可耐受高密度PCB板工作时产生的局部高温，避免胶层软化失效。同时，该产品对多种基材有良好粘接性，无需针对不同元器件更换胶粘剂，能适配高密度、小型化电子组件的组装需求，为行业应对元器件小型化挑战提供了可靠的粘接解决方案。

电子元器件的可靠性测试是验证产品质量的重要环节，而胶粘剂作为元器件的关键辅助材料，其可靠性直接影响整个元器件的测试结果。在电子元器件的高低温冲击测试中（温度范围-40℃至125℃，循环次数1000次），传统胶粘剂常因冷热交替导致胶层开裂、脱胶，使元器件无法通过测试。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在研发阶段即经过严格的高低温冲击测试验证，其基材为改性环氧树脂，具备优异的耐温变性能，在-40℃至125℃的反复冲击下，胶层不会出现开裂、脱胶现象，仍能保持稳定粘接。该产品固化后玻璃化温度（Tg）200℃，在高温段（125℃）不会软化，低温段（-40℃）不会变脆，能适应极端温度变化；剪切强度16MPa，在温度冲击过程中可有效分散元器件所受的热应力，保护元器件不受损坏。此外，该产品还通过了冷热冲击箱的长期测试，每批次产品均会抽样进行1000次高低温循环测试，确保出厂产品均能满足电子元器件可靠性测试的要求，为下游厂商的元器件测试与产品认证提供有力保障，减少因胶粘剂问题导致的测试失败风险。单组份高可靠性环氧胶外观呈黑色，能融入多数电子元器件的外观设计。

在电子设备的维修与翻新领域，胶粘剂的可移除性是一个重要需求，若胶粘剂固化后无法移除，会导致损坏的元器件难以更换，增加维修成本，甚至使设备无法翻新利用。传统单组份环氧胶固化后硬度高、附着力强，移除时需大力拆解，易损坏周边元器件。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）在保持高可靠性的同时，兼顾了维修翻新的可移除性：其基材为改性环氧树脂，通过特殊配方设计，在加热至250℃并配合专门用溶剂（如丙二醇甲醚醋酸酯）浸泡后，胶层会逐渐软化，此时用专门用工具即可缓慢剥离胶层，不会损坏周边元器件。该产品在正常使用温度范围内（-40℃至150℃）仍保持优异性能：玻璃化温度（Tg）200℃、剪切强度16MPa，能满足电子设备的长期可靠粘接；而在维修翻新时，通过可控的加热与溶剂处理，即可实现胶层移除。这一特性尤其适合需要定期维护的电子设备，如工业控制设备、医疗设备等，既确保了设备正常使用时的粘接可靠性，又为后期维修翻新提供了便利，降低了设备全生命周期成本。单组份高可靠性环氧胶可补强工业电源模块焊点，提升电源使用可靠性。国产替代单组份高可靠性环氧胶小批量定制

单组份高可靠性环氧胶可用于医疗设备内部粘接，满足严苛使用要求。江苏单组份高可靠性环氧胶

在电子胶粘剂市场中，单组份与双组份环氧胶是两类常见产品，许多电子制造企业在选择时，常因对两者差异了解不足，选错产品导致生产效率低下或粘接失效。从基础知识角度来看，双组份环氧胶由A、B两组分组成，使用前需按固定比例混合，混合后有一定适用期，超过适用期则会固化失效，适合对粘接强度要求高但生产批量小、节奏慢的场景；而单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）无需混合，基材为改性环氧树脂，通过加热（如120℃180min）即可固化，更适合自动化、大批量生产场景。两者在性能上也有明确差异：单组份高可靠性环氧胶的玻璃化温度（Tg）达200℃，高于多数双组份环氧胶，耐高温性更优；且经过长期湿热老化测试后不脱胶，稳定性更强。此外，单组份高可靠性环氧胶粘度1200CPS，流动性可控，适合精细点胶，而双组份胶因需混合，粘度易受混合过程影响，点胶精度较难控制。对于追求生产效率与长期可靠性的电子企业，单组份高可靠性环氧胶无疑是更推荐择，能有效避免双组份胶配比、适用期带来的问题。江苏单组份高可靠性环氧胶

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