湖南长期稳定可固型单组份导热凝胶批量采购

武汉光通信设备厂商生产的激光器模块，是光通信系统的重要部件，其内部激光器芯片功率密度高，且对污染极为敏感，传统导热凝胶的挥发物易附着在激光器芯片表面，影响激光输出功率稳定性；部分产品挤出速率慢，还会影响激光器模块的组装效率。可固型单组份导热凝胶能精确适配这类需求，其低挥发特性可减少挥发物释放，避免污染激光器芯片，保障激光输出功率稳定；低渗油设计防止油污损害芯片周边元件，进一步降低质量风险。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导激光器芯片产生的热量，20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配激光器模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏，为武汉光通信设备厂商的激光器模块生产提供可靠支持，助力光通信系统向高功率、高稳定性方向发展。帕克威乐导热凝胶TS 500-65热阻2.2 ℃·cm²/W，适配光通信设备散热要求。湖南长期稳定可固型单组份导热凝胶批量采购

佛山车载USB充电模块厂商的产品安装在汽车内饰中，空间狭小且靠近乘客区域，对导热材料的安全性与污染控制要求严格。传统导热凝胶的阻燃性能不足，在高温环境下存在安全隐患；部分产品渗油现象明显，油污可能污染汽车内饰，影响用户体验。可固型单组份导热凝胶针对这些需求，阻燃等级达UL94-V0，在高温环境下能保障使用安全；低渗油特性避免油污污染汽车内饰，提升用户体验；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少长期使用中挥发物的释放，符合车内环境的健康要求。该产品6.5 W/m·K的导热率能快速传导USB充电模块内芯片的热量，避免温度过高影响充电效率；20psi压力下0.92mm的胶层厚度适配狭小安装空间。其110 g/min的高挤出率还能适配佛山厂商的自动化组装产线，帮助提升生产效率，为车载USB充电模块的安全稳定运行提供支持。湖南可固型单组份导热凝胶技术规格惠州市帕克威乐新材料的导热凝胶UL94-V0阻燃，提升消费电子安全性。

当前电子材料领域正积极推进国产替代进程，众多电子设备厂商希望选择性能达标、供应稳定且性价比适配的国产导热材料，以降低对进口产品的依赖，规避供应链波动风险。可固型单组份导热凝胶作为国产导热材料的代表性产品之一，在性能上可与部分进口同类产品对标，6.5 W/m·K的导热率、低挥发（D4~D10<100ppm）、低渗油特性，能满足中先进电子设备的散热与可靠性需求；在供应上，依托国内生产基地，具备规模化生产能力，可快速响应厂商的订单需求，交货周期更具优势，避免进口产品可能面临的物流延迟、关税波动等问题。例如某上海5G设备厂商在推进国产替代时，采用该产品后，不满足了基站设备的散热要求，还在供应响应速度上得到提升，更好地应对了市场订单的波动，契合国产替代的行业趋势。

光通信设备中的光模块正朝着高密度集成方向发展，内部空间紧凑且包含精密光学元件，对导热材料的污染控制、散热效率和工艺适配性提出高要求。传统导热凝胶的挥发物易附着在光学镜头表面，影响光信号传输质量，而挤出速率慢也会拖慢光模块的组装进度。可固型单组份导热凝胶能很好适配这类需求，其低挥发特性可减少挥发物释放，避免污染光模块内的激光器、探测器等光学元件；低渗油设计则防止油污损害镜头，保障光信号传输稳定性。此外，该产品6.5 W/m·K的导热率能有效传导光模块内芯片的热量，20psi压力下0.92mm的均匀胶层厚度适配光模块的狭小间隙，110 g/min的高挤出率也符合自动化产线的节奏，为光通信设备光模块的稳定运行与高效生产提供支持。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下胶层0.92mm，适配精密设备。

北京服务器电源模块厂商随着数据中心单机柜功率的提升，对电源模块的散热效率与可靠性要求不断提高。传统导热材料的导热率较低，难以满足高功率电源模块的散热需求；部分产品挥发物较多，长期运行中易附着在电源内部元件表面，增加故障风险。可固型单组份导热凝胶能有效应对这类需求，其6.5 W/m·K的导热率可快速传导电源模块内功率元件的热量，配合2.2 ℃·cm²/W的低热阻，确保元件工作温度在安全范围；低挥发特性（D4~D10<100ppm）减少挥发物积累，降低故障概率；低渗油特性避免油污污染电源内部的电容、电阻，延长电源使用寿命。该产品110 g/min的高挤出率还能适配服务器电源的自动化组装产线，帮助北京厂商应对数据中心服务器电源的高功率升级趋势，保障数据中心的稳定供电。帕克威乐导热凝胶TS 500-65在20psi压力下保持0.92mm胶层，适配精密设备。湖南长期稳定可固型单组份导热凝胶批量采购

帕克威乐导热凝胶TS 500-65 UL94-V0阻燃，为光通信设备提供安全保障。湖南长期稳定可固型单组份导热凝胶批量采购

电子制造过程中，导热凝胶的固化条件需兼顾生产效率与元件保护，若固化温度过高，可能损伤热敏元件；若固化时间过长，则会延长生产周期。可固型单组份导热凝胶的固化条件设定为100℃下需30min，这一参数充分平衡了两者需求。100℃的固化温度处于多数电子元件的耐受范围之内，不会对周边如电容、传感器等热敏元件造成损伤；30min的固化时间则符合批量生产的节奏，无需厂商大幅调整现有产线的时间安排。例如在合肥某半导体厂商的芯片封装环节，该厂商的芯片封装流程中，后续工序需在特定时间内衔接，该产品的固化条件可直接融入现有流程，无需额外增加加热时间或调整工序顺序。同时，其6.5 W/m·K的导热率与UL94-V0阻燃等级，也满足芯片封装后的散热与安全要求。湖南长期稳定可固型单组份导热凝胶批量采购

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