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无铅锡膏基本参数
  • 颗粒度
  • 15-45
  • 品牌
  • RUNTECH,仁信电子,仁信,RUNT,仁信锡膏
  • 类型
  • 水溶性焊锡膏,免清洗型焊锡膏,普通松香清洗型焊锡膏,定制工艺锡膏
  • 活性
  • 活性,无活性,中等活性
  • 加工定制
  • 合金组份
  • 无铅,含铅
  • 熔点
  • 200℃,220℃,240℃,245℃,260℃,280℃
  • 粘度
  • 30-180
  • 型号
  • RX
  • 清洗角度
  • 可免洗
  • 适用范围
  • 电子元件焊接
  • 重量
  • 1
  • 厂家
  • 东莞仁信
  • 外形尺寸
  • 40mm*40mm
  • 产地
  • 广东
  • 保质期
  • 6个月
无铅锡膏企业商机

【车载 MCU 芯片耐高温锡膏】适配发动机舱高温环境​ 车载 MCU 芯片安装在发动机舱附近,工作温度常超 100℃,普通锡膏易软化失效,某车企曾因此 MCU 故障导致车辆熄火投诉超 500 起。我司耐高温锡膏采用 SnAg4Cu0.5 合金,添加高温稳定剂,熔点达 217℃,在 150℃环境下长期工作无软化现象,焊接点剪切强度保持在 40MPa 以上。锡膏助焊剂耐高温性强,在 250℃回流焊阶段无碳化现象,适配 MCU 芯片的 LQFP 封装,焊接良率达 99.6%。该车企使用后,MCU 故障投诉降至 5 起 / 年,产品符合 AEC-Q100 Grade 2 标准,提供高温老化测试数据,技术团队可上门优化回流焊工艺。仁信电子无铅锡膏存储温度严格控制在 4-8℃,避免性能衰减。潮州半导体无铅锡膏源头厂家

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仁信的无铅锡膏与新型基板材料的兼容性需针对性优化。陶瓷基板(如 Al₂O₃)的表面氧化层较厚,普通无铅锡膏难以润湿,需采用含氟化物活化剂的助焊剂。在 LED 陶瓷封装中,这种无铅锡膏的润湿性(铺展率≥80%)远高于普通产品,形成的焊点与陶瓷基板结合强度达 15MPa 以上,有效解决了陶瓷与金属焊料的界面开裂问题。同时,助焊剂中的缓蚀成分可防止陶瓷基板被过度腐蚀,保障了 LED 封装的长期可靠性,延长了照明产品的使用寿命。无铅锡膏的低温焊接技术为热敏元件提供了解决方案。传统无铅锡膏熔点较高,易损坏 LCD 面板等热敏器件,采用 Sn-Bi-In 合金(熔点 170℃)的低温无铅锡膏,可在 200℃以下完成焊接。在液晶电视面板的驱动 IC 焊接中,这种低温锡膏能避免高温对液晶分子的损伤,同时焊点的电导率与高温锡膏相当(≥10⁴S/cm)。其较低的焊接温度还降低了能耗,使电视整机的生产碳排放减少 15%,符合绿色制造的发展方向。潮州半导体无铅锡膏源头厂家东莞市仁信电子无铅锡膏注重环保性,生产过程减少有害物质排放。

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【光伏逆变器高导热锡膏】提升散热效率,降低能耗​ 光伏逆变器功率模块需通过锡膏实现散热,普通锡膏导热系数只 50W/(m・K),导致模块温度过高,能耗增加。我司高导热锡膏添加纳米级石墨烯导热颗粒,导热系数提升至 120W/(m・K),逆变器功率模块工作温度降低 15℃,能耗减少 8%。该锡膏采用 SAC387 合金配方,焊接点拉伸强度达 45MPa,满足光伏设备户外 - 30℃~85℃长期工作需求,经 1000 小时湿热测试(85℃/85% RH)无腐蚀现象。国内某光伏企业使用后,逆变器故障率从 1.2% 降至 0.3%,年节省电费超 200 万元,产品通过 UL 94 V0 阻燃认证,提供 1 对 1 技术对接服务。

【智能音箱主板高保真锡膏】保障音频信号传输​ 智能音箱音频模块对信号保真度要求高,普通锡膏焊接点信号衰减大,导致音质失真。我司高保真锡膏采用低阻抗合金(SnAg3.5Cu0.5),焊接点信号衰减率<1%(20Hz-20kHz 频段),音质失真度从 0.5% 降至 0.05%。锡膏助焊剂不含挥发性杂质,避免焊接后残留影响信号,适配音频芯片的 SOP 封装,焊接良率达 99.6%。某音箱厂商使用后,用户音质投诉减少 90%,产品音质评分提升 20%,产品通过 CE 认证,提供音频信号测试报告,技术团队可协助优化主板布线以提升音质。无铅锡膏的研发和生产需要严格的质量控制。

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【工业 PLC 电源模块高绝缘锡膏】防止电源短路​ 工业 PLC 电源模块电压高(220V AC),普通锡膏绝缘性能差,易出现电源短路。我司高绝缘锡膏绝缘电阻达 10¹³Ω,爬电距离满足 2.5mm(220V AC)要求,经 1000 小时耐高压测试(250V AC)无短路现象,电源模块短路率从 2.5% 降至 0.03%。合金为 SAC305,焊接点剪切强度达 42MPa,适配电源模块上的变压器、整流桥,焊接良率达 99.8%。某工厂使用后,PLC 电源故障导致的停产次数从每月 5 次降至 0 次,生产效率提升 8%,产品符合 IEC 61131-2 标准,提供绝缘性能测试报告,技术团队可上门进行电源模块安全测试。高适配性无铅锡膏选仁信电子,如 RX-305,SnAgCu 成分满足无铅焊接标准。湖北环保无铅锡膏供应商

东莞市仁信电子无铅锡膏 RX-4258,低温焊接特性保护敏感元器件。潮州半导体无铅锡膏源头厂家

无铅锡膏的颗粒尺寸对印刷精度影响。超细颗粒(粒径 20-38μm)无铅锡膏适用于 0.4mm 以下引脚间距的芯片焊接,其良好的流动性可通过 100μm 厚度的模板实现均匀印刷。在 5G 基站射频芯片的制造中,这种超细颗粒锡膏能精细填充微小焊盘间隙,形成连续且无空洞的焊点,确保射频信号在高频传输时的低损耗。相比之下,粗颗粒(50-75μm)无铅锡膏更适合大尺寸焊盘焊接,如电源模块的接地焊盘,其较高的金属含量(88%-90%)可提升焊点的散热性能,满足高功率器件的散热需求。潮州半导体无铅锡膏源头厂家

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