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一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法技术领域1.本技术涉及化学蚀刻技术领域，具体涉及一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。背景技术：2.目前，电子器件的基板表面(例如显示器件的阵列基板)通常带有一定图案的氧化铟锡(ito)膜，以便后续给电子器件可控通电。该ito膜通常通过化学蚀刻的方法蚀刻ito材料层形成。其中，对于多晶ito(p-ito)材料，所用蚀刻液主要包括硫酸系、王水系ito蚀刻液。王水系蚀刻液成本低，但其蚀刻速度快，蚀刻的角度难以控制，且容易对ito膜的下层金属造成二次腐蚀。技术实现要素：3.有鉴于此，为克服目前存在的技术难题，本技术提供了一种ito蚀刻液及其制备方法、应用方法。4.具体地，本技术首先方面提供了一种ito蚀刻液，所述ito蚀刻液包括以下重量份数的各组分：20-22份的盐酸，6-7份的硝酸，0.5-3份的酸抑制剂，0.5-3份的表面活性剂，以及水；其中，所述酸抑制剂包括n,n-二异丙基乙胺、n,n-二异丙基乙醇胺中的至少一种；所述表面活性剂包括聚氧乙烯脂肪胺、聚氧乙烯脂肪二胺中的至少一种。5.通过对蚀刻液中硝酸及盐酸的含量进行精确限定，以实现了对王水系蚀刻液蚀刻速度的初步调控，并在一定程度上实现了对蚀刻角度的控制(蚀刻角度小于35蚀刻液，准确蚀刻，效果好。上海蚀刻液溶剂

影响ITO碱性氯化铜蚀刻液蚀刻速率的因素：1、Cu2+离子浓度的影响：Cu2+是氧化剂，所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明：在0~82g/L时，蚀刻时间长；在82~120g/L时，蚀刻速率较低，且溶液控制困难；在135~165g/L时，蚀刻速率高且溶液稳定；在165~225g/L时，溶液不稳定，趋向于产生沉淀。2、氯化铵含量的影响：通过蚀刻再生的化学反应可以看出：[Cu（NH3）2]+的再生需要有过量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu（NH3）2]+得不到再生，蚀刻速率就会降低，以致失去蚀刻能力。所以，氯化铵的含量对蚀刻速率影响很大。随着蚀刻的进行，要不断补加氯化铵。广州铝钼铝蚀刻液蚀刻液价格华星光电用的哪家的蚀刻液？

铝板面蚀刻用：酸、碱都行。（铝板是两性材料，既能与酸反应，又能与碱反应，所以腐蚀液有的用碱性材料腐蚀，有的用酸性材料腐蚀，一般情况下，以酸性材料腐蚀的为多，碱性材料可以洗白。下好料的铝板用枣木碳研磨，去掉油腻、划痕，磨出哑光表面。然后用丝网版印上纹样，油墨型号为80-39、80-59、80-49等。这种耐腐蚀油墨细腻，印出的纹样质量高。印完纹样后放进电炉内烘干，然后用即时贴封住后面，用胶带封边，进入腐蚀工艺。铝板的腐蚀液配方如下：三氯化铁50%硫酸铜50%水适量，波美度15～20°之间，铝板腐蚀时应平放，在腐蚀的过程中纹样上溢出赭红色的滓渣，应随时用毛刷去掉，铝面上冒出大量泡泡，滓渣随泡泡浮起。铝板的腐蚀时间大约在15～20min左右就可完成。一般情况下铝板厚度不应低于1mm，否则一不小心会腐蚀透，影响效果。铝板的防护材料用香蕉水去掉。腐蚀后的铝板抛光和铜板一样，抛光时用香蕉水搓净余蜡，用另一块棉花擦磨出亮光，然后喷护光剂防护，其它同铜一样加工。）

将hno3、四甲基氢氧化铵、h2o2分别投入对应的原料罐，备用；第三步：根据混酸配制表算出各个原料的添加量，按照纯水→亚氨基二乙酸→氢氟酸→hno3→四甲基氢氧化铵→乙醇酸的顺序依次将原料加入调配罐，将上述混料充分搅拌，搅拌时间为3～5h；第四步：在第三步的混料中再添加h2o2，继续搅拌混匀，搅拌时间为3～5h，用磁力泵将混合液通过过滤器循环过滤。作为推荐的技术方案，所述磁力泵出口压力≤，过滤器入口压力≤。根据制备铜蚀刻液的原料确定磁力泵的出口压力和过滤器的入口压力，包装原料可以被充分过滤。作为推荐的技术方案，所述调配罐内的温度设定在30～35℃。调配罐的温度不能超过35℃，由于过氧化氢的密度随温度的升高而减小，因此保证交底的反应温度有助于保证原料体系的稳定作为推荐的技术方案，所述过滤器的微滤膜孔径为～μm。作为推荐的技术方案，第三步中各种原料在～，调配罐内填充氮气，搅拌速度为30～50r/min。作为推荐的技术方案，原料罐和调配罐大拼配量不超过罐容积的80％。本发明的优点和有益效果在于：本发明在制备酸性铜蚀刻液的过程中，用低温纯水(10℃)替代常温纯水(25℃)，将低温纯水加入反应体系中，降低反应体系的反应温度。江苏省有哪些公司可以做蚀刻液。

且过滤部件能将内部的过滤板进行拆卸更换，有效的提高了装置连接安装的便利性。2.高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置，连接构件，连接构件设置在搅拌仓的底部，连接构件与搅拌仓固定连接，连接构件能将装置主体内部的两个构件进行连接并固定，且在将两构件进行连接或拆卸的时候，不需要使用任何工具就能完成安装和拆卸工作，有效的提高了装置连接的实用性。附图说明图1为本实用新型的整体结构示意图；图2为本实用新型的过滤部件剖视图；图3为本实用新型的连接构件剖视图；图4为本实用新型的内部构件连接框架图。图中：1、装置主体，2、支撑腿，3、电源线，4、单片机，5、控制器，6、防滑纹，7、密封阀门(z45x-16)，8、收集仓，9、过滤部件，10、常闭式密封电磁阀(zca-15biii02-10)，11、连接构件，12、海绵层，13、搅拌电机(5ik)，14、去离子水储罐，15、磷酸储罐，16、醋酸储罐，17、硝酸储罐，18、阴离子表面活性剂储罐，19、聚氧乙烯型非离子表面活性剂储罐，20、氯化钾储罐，21、硝酸钾储罐，22、密封环，23、搅拌仓，24、滑动盖，25、收缩弹簧管，26、过滤板，27、螺纹管，28、活动轴，29、密封软胶层。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图。铜蚀刻液是用来蚀刻铜金属的化学药水；无锡ITO蚀刻液蚀刻液费用

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所述装置主体的内部底部中间部位固定连接有常闭式密封电磁阀，所述连接构件的内侧固定连接有过滤部件，所述装置主体的内部底端另一侧固定连接有收集仓，所述收集仓的另一侧底部固定连接有密封阀门，所述过滤部件的顶端两侧活动连接有滑动盖，所述过滤部件的内部中间两侧固定连接有收缩弹簧管，所述连接构件的内侧两端嵌入连接有螺纹管，所述连接构件的内部中间两侧活动连接有活动轴，所述连接构件的内侧中间两侧嵌入连接有密封软胶层。推荐的，所述硝酸钾储罐的顶部嵌入连接有密封环。推荐的，所述连接构件的两侧嵌入连接有海绵层。推荐的，所述支撑腿的底端嵌入连接有防滑纹。推荐的，所述过滤部件的内部两侧嵌入连接有过滤板。推荐的，所述过滤部件设置有一个，所述过滤部件设置在连接构件的内侧，所述过滤部件与连接构件固定连接。推荐的，所述连接构件设置有十四个，所述连接构件设置在搅拌仓的底部，所述连接构件与搅拌仓固定连接。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:1.高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置，过滤部件，过滤部件设置在连接构件的内侧，过滤部件与连接构件固定连接，过滤部件能将制备出的蚀刻液进行过滤。上海蚀刻液溶剂