蚀刻液再生循环系统在电子线路版(PCB)蚀刻过程中,蚀刻液中的铜含量渐渐增加。蚀刻液要达到的蚀刻效果,每公升蚀刻液需含120至180克铜及相应分量的蚀刻盐(NH4CI)及氨水(NH3)。要持续蚀刻液中上述各种成份的浓度水平,蚀刻用过后的(以下称[用后蚀刻液])溶液需不断由添加的药剂所取缔。本系统将大量原本需要排放的用后蚀刻液再生还原成为可再次使用的再生蚀刻液。只需极少量的补充剂及氨水,补偿因运作时被带走而失去的部份。从而取代蚀刻子液,既可达到蚀刻工艺的要求。天马微电子用的哪家的BOE蚀刻液?湖北专业BOE蚀刻液主要作用
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Buffered Oxide Etch,BOE就是buffer oxide etch, B.O.E 缓冲蚀刻液 BOE是HF与NH4F依不同比例混合而成。6:1 BOE蚀刻即表示49%HF水溶液:40%NH4F水溶液=1:6(体积比)的成分混合而成。刻蚀速度约10nm每秒。HF为主要的蚀刻液,NH4F则作为缓冲剂使用。利用NH4F固定〔H+〕的浓度,使之保持一定的蚀刻率。HF会浸蚀玻璃及任何含硅石的物质,对皮肤有强烈的腐蚀性,不小心被溅到,应用大量水冲洗。
BOE(Buffered Oxide Etch),缓冲氧化物刻蚀液。由氢氟酸(49%)与水或氟化铵与水混合而成。 ITOBOE蚀刻液的配方是什么?
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三氯化铁蚀刻液在印制电路、电子和金属精饰等工业中被采用,一般用来蚀刻铜、铜合金、不锈钢、铁及锌、铝等。虽然近些年来越来越要求再生容易,更加环保的蚀刻液,但由于三氯化铁蚀刻液它的工艺稳定,操作方便,价格便宜,因此还仍然被广大蚀刻加工企事业单位采用。三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、干膜、镀金抗蚀层等抗蚀层的印制板的蚀刻。(但不适用于镍、锡、锡-铅合金等抗蚀层)1.蚀刻时的主要化学反应三氯化铁蚀刻液对铜箔的蚀刻是一个氧化-还原过程。在铜表面Fe3+使铜氧化成氯化亚铜。同时Fe3+被还原成Fe2+。FeCl3+Cu→FeCl2+CuClCuCl具有还原性,可以和FeCl3进一步发生反应生成氯化铜。FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2Cu2+具有氧化性,与铜发生氧化反应:CuCl2+Cu→2CuCl所以,FeCl3蚀刻液对Cu的蚀刻时靠Fe3+和Cu2+共同完成的。其中Fe3+的蚀刻速率快,蚀刻质量好;而Cu2+的蚀刻速率慢,蚀刻质量差。新配制的蚀刻液中只有Fe3+,所以蚀刻速率较快。但是随着蚀刻反应的进行,Fe3+不断消耗,而Cu2+不断增加。当Fe3+消耗掉35%时,Cu2+已增加到相当大的浓度,这时Fe3+和Cu2+对Cu的蚀刻量几乎相等;当Fe3+消耗掉50%时。 湖北专业BOE蚀刻液主要作用