多光谱光源集成6-8种个体可控波长（380-1050nm），通过时序触发实现物质成分的光谱特征提取。在农产品分选系统中，采用530nm绿光与850nm红外的组合照明，可同步检测表面瑕疵与内部腐烂，分类准确率提升至98%。高精度型号配备光纤光谱仪反馈系统，实时校准波长偏移（误差≤±1nm）。制药行业应用案例中，多光谱光源结合PLS（偏更小二乘）算法，能识别药片活性成分分布差异（灵敏度0.5%），检测速度达300片/分钟。创新设计的环形多光谱模组支持径向与轴向光路切换，在半导体晶圆检测中可同时获取表面形貌与薄膜厚度数据，测量效率较单波长系统提高4倍。
850nm/940nm红外光源利用不可见光穿透表层材料的特性，广泛应用于内部结构检测。在半导体封装检测中，红外光可穿透环氧树脂封装层，清晰呈现金线键合形态，缺陷识别率超过99%。热成像复合型系统结合1050nm波长，可同步获取工件温度分布与结构图像，用于光伏板隐裂检测时效率提升40%。精密领域则采用1550nm激光红外光源，其大气穿透能力在雾霾环境下的检测距离比可见光系统延长5倍。智能调光模块可随材料厚度自动调节功率（10-200W），避免过曝或穿透不足。
LED光源的技术优势，LED光源凭借高能效、长寿命（通常达30,000-50,000小时）和快速响应特性，已成为机器视觉的主流选择。其窄波段光谱（±20nm）可通过滤光片组合抑制环境光干扰，例如红色LED（630nm）常用于检测塑料瓶盖的印刷缺陷。此外，LED阵列支持灵活排布，如环形光源可消除多角度阴影，而条形光源适合长条形工件的线性扫描。先进COB（Chip-on-Board）技术进一步提升了光密度和均匀性，使微小元件（如PCB焊点）的成像细节更清晰。
条形光源采用线性LED排列，通过调节安装角度（通常30°-60°）实现定向照明，特别适用于长条形工件或连续运动目标的表面检测。在液晶屏模组检测中，其狭长光斑可精细覆盖屏幕边缘，将划痕识别灵敏度提升至0.05mm级别。新型条形光源集成PWM调光技术，支持0-100%亮度无级调节，并通过智能散热设计（铝基板导热系数≥5W/m·K）确保在60℃环境温度下稳定工作。在食品包装检测线上，650nm红光版本可穿透透明薄膜，准确识别内部异物，检测速度达120米/分钟。此外，多段个体控制型号允许分区照明，有效降低能耗30%以上。干涉照明增强薄膜缺陷对比度，厚度检测±10nm。
机器视觉光源主要分为环形光、条形光、背光、同轴光和点光源等类型。环形光适用于表面反光物体的检测，如金属零件，其多角度照明可减少阴影干扰；条形光常用于长条形工件的边缘检测；背光通过透射照明突出物体轮廓，适用于透明或半透明材料的尺寸测量。同轴光利用分光镜实现垂直照射，适合高反光表面（如镜面、玻璃）的缺陷检测。点光源则用于局部高精度检测，如微小电子元件。选择时需结合被测物体的材质、形状及检测需求，例如食品包装检测多采用漫射光源以减少镜面反射。双波长激光消除材料色差，界面测量精度0.02mm。呼和浩特条形光源面
卤素聚光灯配合散热设计，满足10米远距离焊缝检测。上海环形低角度光源超高均匀
光源波长对成像的影响，光源波长是决定检测效果的关键参数。不同材料对光波的吸收和反射特性差异突出，例如红外光（850-940nm）可穿透某些塑料或涂层，用于内部结构检测；紫外光（365-405nm）能激发荧光物质，在药品包装或半导体检测中应用大多。可见光波段（400-700nm）适合常规颜色识别，而多光谱光源则通过切换波长实现复杂场景的兼容。在农业分选系统中，近红外光可区分水果成熟度。未来，可调波长光源的普及将推动机器视觉在更多细分领域的应用。上海环形低角度光源超高均匀
