IGBT模块包含三个关键连接部分:硅片上的铝线键合点、硅片与陶瓷绝缘基板的焊接面,以及陶瓷绝缘基板与铜底板的焊接面。这些接点的损坏,往往源于接触面两种材料热膨胀系数的差异所导致的应力和材料热恶化。IGBT模块的封装技术涵盖了多个方面,主要包括散热管理设计、超声波端子焊接技术,以及高可靠锡焊技术。在散热管理上,通过封装的热模拟技术,芯片布局... 【查看详情】
因此,每一熔体都有一**小熔化电流。相应于不同的温度,**小熔化电流也不同。虽然该电流受外界环境的影响,但在实际应用中可以不加考虑。一般定义熔体的**小熔断电流与熔体的额定电流之比为**小熔化系数,常用熔体的熔化系数大于1.25,也就是说额定电流为10A的熔体在电流12.5A以下时不会熔断。从这里可以看出,熔断器的短路保护性能***,过载... 【查看详情】