给大家揭秘个电子行业的"隐形守护者"——邦定胶!这名字听起来有点高大上,其实就是专门给裸露的集成电路芯片(ICChip)穿保护衣的胶粘剂,江湖人称"黑胶"或COB邦定胶。它就像给芯片盖房子的"特种水泥",既能精细定位又能筑牢防线。 这胶比较大的本事就是"稳得住"。它流动性低但胶点高度可控,就像给芯片打地基... 【查看详情】
来说说底部填充胶的效率性,这关乎生产“命脉”的关键指标!很多人以为效率性只和速度有关,其实它涵盖了固化、返修、操作等多个方面,每个环节都像齿轮一样,环环相扣,共同决定着生产效率的高低。 先说说固化速度和返修难易度。生产讲究的就是个快准稳,底部填充胶固化得越快,产品就能越快进入下一道工序,生产线也不会卡壳... 【查看详情】
在单组分缩合型有机硅粘接胶的应用场景中,环境湿度是影响固化效果的要素。这类胶粘剂依赖空气中的湿气触发缩合反应,湿度条件的变化,会直接左右固化进程与粘接性能。 缩合型有机硅粘接胶的固化原理,决定了其对湿度的高度敏感性。当胶水暴露在空气中,水分子作为关键反应物,与胶体内活性基团发生缩合反应,逐步构建交联结构。... 【查看详情】
双组份聚氨酯电子灌封胶的优势有哪些? 1.缩合型胶粘接性能优良缩合型双组份聚氨酯电子灌封胶具备出色的粘接性,能够有效粘附于多种材料表面。不过,该类型产品的固化速度相对较慢,适合不急需快速固化的应用场景。 2.加成型胶固化速度快,适合电子元件保护加成型灌封胶固化时间较短,可通过加热来进一步加快固化进程,有助于提高生产效率,并... 【查看详情】
胶粘剂的大家族里,不同颜色的产品可都有着独特的本领。就拿黑色灌封胶来说,可以保护电子元器件免受光源干扰,让它们精细工作。 不少朋友都好奇,黑色灌封胶的固化时间能自己调整吗?答案是肯定的!一般来讲,调整AB剂的混合比例就行。混胶的时候,B剂用量多,固化速度就快;B剂用量少,速度就慢。大家可以根据实际需求小范围... 【查看详情】
丙烯酸酯胶粘剂的固化,其实就是个“分子手拉手”的过程,专业点说叫自由基聚合里的阴离子聚合。它要经历好几步:链引发、链增长、链转移和链终止。 先说链引发和链增长。当单体分子的β-碳原子被亲核试剂“攻击”,比如氢氧阴离子、胺这些“得力助手”,单体就会变成稳定的负碳离子。接着,这个阴离子会去找其他单体“组队”... 【查看详情】
常有小伙伴纠结绝缘封装材料咋选,面对环氧胶、聚氨酯胶和硅胶,完全摸不着头脑。咱就从黏结性能、耐热性能等方面唠唠。 先看环氧胶,硬度高、内应力大,粘结力强,电气性能佳,耐高温性能优越,不过耐低温性能差。但现在环氧树脂在韧性和增柔上进步飞速。环氧胶分加温固化和常温固化,加温固化耐温性好,一般能达100多度... 【查看详情】
在胶粘剂的“大家族”里,聚氨酯灌封胶可是个响当当的“实力派”!它就像一个超级卫士,对工作环境变化的抵抗能力那叫一个强。不管环境怎么折腾,它都能稳稳地发挥作用。 它的“本领”可多了去了!防潮、防震、防腐蚀、耐老化,还能扛住高低温,这些技能点直接拉满。有了它,元器件就像被穿上了一层坚固的铠甲,就算是处在狂风暴... 【查看详情】
聚氨酯导热灌封胶特点还是很亮眼的: 首先,性能方面堪称一绝。工作的时候,阻燃与导热性能双双在线,在众多工业行业里都能大显身手。而且它还能防震又防潮,就算把它丢进开水中,也能保持淡定,基本没啥变化,这稳定性非常好,还能在100度的高温以及100%湿度的极端环境下正常工作,性能一点都不受影响,就问还有谁能做到... 【查看详情】
聚氨酯灌封胶在医疗、电子、新能源这些领域大展身手,主要负责灌封和保护的活儿。那聚氨酯灌封胶到底有啥厉害的本事呢? 首先,它弹性十足!经过专业的灌注工艺弄好后,会形成一层胶膜。这胶膜又圆又有弹性,拉伸、撕裂都不怕。耐磨耐冲击的能力也是一绝,能把外力冲击都给“挡回去”,延长被保护产品的使用寿命。 ... 【查看详情】