来唠唠聚氨酯灌封胶在储存时遇到的一个小状况，你们知道吗，聚氨酯灌封胶一般是两组分，在储存过程中啊，要是出现单个组分固化或者结块的情况，那基本都是出在固化剂组分身上，而且还得是外界气温比较低的时候才会“闹脾气”。 为啥会这样呢?这是因为环境温度一低，溶液里的成分溶解度就下降了，就像糖在冷水里没在热水里溶解... 【查看详情】

在工业粘接领域，塑料材质的多样性为胶水选型带来诸多挑战。不同塑料材料因分子结构、表面极性、加工特性各异，对胶粘剂的适配性要求差异较大。若想实现牢固持久的粘接效果，需要识别塑料类型 塑料材料可细分为通用塑料、工程塑料、热固性塑料及特种塑料四大类。常见的PC（聚碳酸酯）、PVC（聚氯乙烯）、PP（聚丙烯）、AB... 【查看详情】

来说说底部填充胶的效率性，这关乎生产“命脉”的关键指标！很多人以为效率性只和速度有关，其实它涵盖了固化、返修、操作等多个方面，每个环节都像齿轮一样，环环相扣，共同决定着生产效率的高低。 先说说固化速度和返修难易度。生产讲究的就是个快准稳，底部填充胶固化得越快，产品就能越快进入下一道工序，生产线也不会卡壳... 【查看详情】

在有机硅粘接胶的施胶作业中，“打胶翻盖”现象虽不常出现，却可能对生产效率与胶水损耗产生影响。这种尾盖翻转问题一旦发生，极易导致胶水污染，进而增加生产成本，影响产线正常运转。 “打胶翻盖”的根源主要集中在出胶异常与包装适配两大方面。当出胶口因胶水固化、杂质堵塞或胶体增稠导致出胶不畅时，施胶设备持续输出的压力... 【查看详情】

在工业胶粘剂的选型决策中，被粘接材料的特性是决定粘接效果的重要变量。从PC、PVC等工程塑料，到金属、陶瓷及复合材料，不同材质的表面化学性质、表面能与热膨胀系数存在比较大的差异，只有匹配适配的胶粘剂类型，才能确保长期稳定的粘接性能。 以有机硅粘接胶为例，其不同固化类型在材料适用性上各有侧重。脱醇型产品凭借... 【查看详情】

在有机硅灌封胶的应用过程中，若遭遇不固化的问题，可通过系统性的优化措施实现有效解决。这些解决方案贯穿材料储存、配比操作到环境控制等多个环节，旨在消除潜在干扰因素，确保灌封胶固化反应顺利进行。 计量环节是把控的重点。定期校验计量工具，能够及时发现并修正配比误差，确保灌封胶各组分严格按照规定比例混合，同时保... 【查看详情】

使用丙烯酸酯胶粘剂时，气温降低会带来哪些状况。当天气转凉，温度开始下降，手上的丙烯酸酯胶粘剂就会小状况。 温度一旦降低，多数丙烯酸酯胶粘剂直观的表现就是粘度上升。这就好比冬天的蜂蜜，温度低了变得浓稠不好倒出来。而对于胶粘剂来说，粘度升高会影响点胶参数。原本设定好的点胶量、点胶速度，在粘度变化后都得重新调整... 【查看详情】

在有机硅粘接胶的施胶作业中，“打胶翻盖”现象虽不常出现，却可能对生产效率与胶水损耗产生影响。这种尾盖翻转问题一旦发生，极易导致胶水污染，进而增加生产成本，影响产线正常运转。 “打胶翻盖”的根源主要集中在出胶异常与包装适配两大方面。当出胶口因胶水固化、杂质堵塞或胶体增稠导致出胶不畅时，施胶设备持续输出的压力... 【查看详情】

你们有没有过这样的经历，手机不小心从高处掉落，心都提到嗓子眼儿了，结果捡起来开机一看，居然还能正常使用，除了外壳有点刮花，手机性能基本没受啥影响。这是不是让人觉得特别神奇？其实啊，这里面藏着一个“大功臣”，那就是BGA底部填充胶。 在手机内部，BGA/CSP这些关键部件通过BGA底部填充胶的填充，稳稳地粘... 【查看详情】

给大家介绍一款超厉害的胶粘剂--COB邦定黑胶，它可是专门用于电路芯片(ICChip)封装的得力助手。COB邦定黑胶的主要成分包括基料(也就是主体高分子材料)、填料、固化剂还有助剂等。 就拿卡夫特的COB邦定黑胶来说，那功能很强大了。它对IC和晶片有着非常出色的保护、粘接以及保密作用啥意思呢?就是能给这... 【查看详情】

在PUR热熔胶的点胶操作中，气压控制与点胶针头选型的适配性，直接影响施胶的连续性与稳定性，二者需协同调整才能保障生产效果。部分用户在实际应用中会选用尺寸较小的点胶针头，以满足精密元器件的微量施胶需求，但小针头的流道截面较窄，对气压稳定性的要求远高于大尺寸针头。 若点胶压力无法维持稳定，在小针头的应用场... 【查看详情】

在电子设备热管理体系中，导热硅脂的涂抹工艺是决定散热效能的关键一环。面对多样化的涂抹方式，如何结合实际工况选择适配方案，并把控操作细节，直接影响热量传导效率与设备运行稳定性。 刮刀涂抹法与中心挤压法是常见的两种工艺路径。借助刮刀从CPU一角向全域延展，能够实现更均匀的胶层分布，适合对涂覆精度要求较高的... 【查看详情】