本实用涉及电子化学品生产设备技术领域,具体为高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置。背景技术:近年来,人们对半导体装置、液晶显示器的需求量不断增加的同时,对于这些装置所具有的配线、电极等的微小化、高性能化的要求也越来越严格,而蚀刻的效果能直接导致电路板制造工艺的好坏,影响高密度细导线图像的精度和质量,为了解决蚀刻液组合物蚀刻铝材料过程中,对...
查看详细 >>内嵌观察窗402通过观察窗翻折滚轮401内嵌入装置内部,工作人员可通过内嵌的透明窗对内部的制备状况进行实时查看,从而很好的体现了该装置的实时性。推荐的,盐酸装罐7的顶端嵌入连接有热水流入漏斗9,在进行制备时需要向盐酸装罐7内倒入一定比例的热水进行均匀调和,由于热水与盐酸接触会产生较为剧烈的反应,溅出容易伤害工作人员,通过设置热水流入漏斗9...
查看详细 >>可以维持合适的蚀刻速度且提高sin/sio2选择比。(b)硅烷系偶联剂本发明的蚀刻液组合物中所包含的上述硅烷(silane)系偶联剂作为防蚀剂可以在防止包含氧化物膜和氮化物膜的膜中的氧化物膜被上述磷酸氧化时使用。上述硅烷系偶联剂推荐使上述硅烷系偶联剂的反应位点(activesite)的数量除以上述硅烷系偶联剂的水解(hydrolysis)...
查看详细 >>本实用涉及电子化学品生产设备技术领域,具体为高蚀刻速率无残留酸性铝蚀刻液生产装置。背景技术:近年来,人们对半导体装置、液晶显示器的需求量不断增加的同时,对于这些装置所具有的配线、电极等的微小化、高性能化的要求也越来越严格,而蚀刻的效果能直接导致电路板制造工艺的好坏,影响高密度细导线图像的精度和质量,为了解决蚀刻液组合物蚀刻铝材料过程中,对...
查看详细 >>所述装置主体的内部底部中间部位固定连接有常闭式密封电磁阀,所述连接构件的内侧固定连接有过滤部件,所述装置主体的内部底端另一侧固定连接有收集仓,所述收集仓的另一侧底部固定连接有密封阀门,所述过滤部件的顶端两侧活动连接有滑动盖,所述过滤部件的内部中间两侧固定连接有收缩弹簧管,所述连接构件的内侧两端嵌入连接有螺纹管,所述连接构件的内部中间两侧活...
查看详细 >>该挡液板结构10包括有一***挡板11、一与该***挡板11接合的第二挡板12,以及一与该第二挡板12接合的第三挡板13,其主要特征在于:该第二挡板12具有复数个贯穿该第二挡板12且错位设置的宣泄孔121。该***挡板11与该第二挡板12呈正交设置,且该第二挡板12与该第三挡板13呈正交设置,以使该***挡板11、该第二挡板12与该第三挡...
查看详细 >>本实用涉及蚀刻设备技术领域,具体为一种ito蚀刻液制备装置。背景技术:蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术,蚀刻技术分为湿蚀刻和干蚀刻,其中,湿蚀刻是采用化学试剂,经由化学反应达到蚀刻的目的,薄膜场效应晶体管液晶显示器(tft~lcd)、发光二极管(led)、有机发光二极管(oled)等行业用作面板过程中铟锡氧化物半导体透明...
查看详细 >>所述制备装置主体的内部中间部位活动连接有高效搅拌装置,所述制备装置主体的一侧中间部位嵌入连接有翻折观察板,所述制备装置主体的底端固定连接有装置底座,所述装置底座的内部底部固定连接有成品罐,所述装置底座的顶端一侧固定连接有盐酸装罐,所述装置底座的顶端另一侧固定连接有硝酸装罐,所述高效搅拌装置的内部顶部中间部位活动连接有旋转摇匀转盘,所述高效...
查看详细 >>所述液位计7安装于所述分离器的外表面。液位计7安装在方便工作人员查看的位置,有利于提高工作人员工作的效率。在一个实施例中,如图1所示,所述液位开关9为控制阀,设置于所述滤液出口2处。控制阀为内螺纹截止阀,通过旋转操纵盘实现阀门的开关,这种阀结构简单,维修方便,工作行程小,启闭时间短,使用寿命长。在一个实施例中,如图2所示,所述分离器的侧壁...
查看详细 >>所述液位计连接有液相气相温度传感器和压力传感器。在其中一个实施例中,所述分离器的侧壁上设有多个视镜。在其中一个实施例中,所述液位计安装于所述分离器的外表面。在其中一个实施例中,所述液位开关为控制阀,设置于所述滤液出口处。在其中一个实施例中,所述加热器为盘管式加热器。在其中一个实施例中,所述分离器底部为锥体形状。上述,利用加热器对含铜蚀刻液...
查看详细 >>所述装置主体的内部底部中间部位固定连接有常闭式密封电磁阀,所述连接构件的内侧固定连接有过滤部件,所述装置主体的内部底端另一侧固定连接有收集仓,所述收集仓的另一侧底部固定连接有密封阀门,所述过滤部件的顶端两侧活动连接有滑动盖,所述过滤部件的内部中间两侧固定连接有收缩弹簧管,所述连接构件的内侧两端嵌入连接有螺纹管,所述连接构件的内部中间两侧活...
查看详细 >>本发明涉及蚀刻液组合物及选择添加于该蚀刻液组合物的硅烷系偶联剂的方法。背景技术:参照图1,可以确认3dnand闪存(flashmemory)制造工序中的一部分。3dnand闪存可以通过在包含氧化物膜和氮化物膜的膜中*选择性去除氮化物膜的工序(wetremovalofnitride)来制造。在不损伤氧化物膜的同时将氮化物膜完全去除是这样的氮...
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