12、伸缩杆;13、圆环块;14、连接杆;15、回流管;16、增压泵;17、一号排液管;18、一号电磁阀;19、抽气泵;20、排气管;21、集气箱;22、二号排液管;23、二号电磁阀;24、倾斜板;25、活动板;26、蓄水箱;27、进水管;28、抽水管;29、三号电磁阀;30、控制面板。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明...
查看详细 >>当该风刀装置40的***风刀41与该第二风刀42为了减少该基板20上所残留的药液51而吹出该气体43时,该气体43碰到该挡液板结构10后部分会往该复数个宣泄孔121流动,并朝向该第二挡板12的该上表面123宣泄而出,除了保有原有挡液板的防止该药液51喷溅而造成的蚀刻不均现象,亦可达到以破真空的原理避免该气体43在该基板20附近形成涡流而造...
查看详细 >>腾田化学技术(上海)技术有限公司(简称:腾田化学),腾田化学坐落于上海五角场万达广场,依托复旦大学·东华大学·华东理工大学·中科院有机所·上海石油商品研究所就相关材料领域建立研发中心,凭借强大的科研实力,多年丰富的研发经验,共同建立化工材料分析中心与新材料研发中心;腾田化学致力于化工行业材料检测、材料分析、配方还原、新领域新材料的研发;加...
查看详细 >>并利用水滴的表面张力现象防止水滴由该复数个宣泄孔121落下造成该基板20的蚀刻不均等异常现象,确实达到保有原始挡液板的挡液效果,以及增加透气性以破除真空以减少因真空吸板而导致该基板20刮伤或破片风险等主要优势。该蚀刻设备1可进一步设置有一喷洒装置50,该喷洒装置50设置于该挡液板结构10的一端部,且该基板20设置于该挡液板结构10的下方约...
查看详细 >>图3是一现有技术光刻胶剥离去除示意图二,其离子注入步骤。图4是一现有技术光刻胶剥离去除示意图三,其显示离子注入后光刻胶形成了主要光刻胶层和第二光刻胶层。图5是一现有技术光刻胶剥离去除示意图四,其显示光刻胶膨胀。图6是一现有技术光刻胶剥离去除示意图五,其显示光刻胶炸裂到临近光刻胶。图7是一现有技术光刻胶剥离去除示意图六,其显示光刻胶去除残留...
查看详细 >>本实用新型有关于一种挡液板结构与以之制备的蚀刻设备,尤其是指一种适用于湿式蚀刻机的挡液排液功能且增加其透气性以降低产品损耗的挡液板结构与以之制备的蚀刻设备。背景技术:请参阅图1所示,为传统挡液板结构的整体设置示意图,其中一实心pvc板态样的挡液板结构a设置于一湿式蚀刻机(图式未标示)内,主要用以阻挡一蚀刻药液(图式未标示)对设置于该挡液板...
查看详细 >>含有的胺化合物的质量分为:1%-2%。进一步技术方案中,所述的添加剂中含有醇醚化合物的质量分为:30%-50%;含有胺化合物的质量分为:35%-55%;含有缓蚀剂的质量分为:6%-12%;含有润湿剂的质量分为:1%-7%。进一步技术方案中,所述的步骤s1中剥离液废液所含的酰胺化合物以及步骤s2中添加剂所含的酰胺化合物均为n-甲基甲酰胺(n...
查看详细 >>该宣泄孔121的上孔径a1与下孔径a2亦不相等,且该上孔径a1小于该下孔径a2,或该宣泄孔121由该第二挡板12的下表面122朝向上表面123的方向渐缩,以维持毛细现象而避免该药液51滴入该基板20上而造成蚀刻不均的问题。当该风刀装置40的***风刀41与该第二风刀42为了减少该基板(本图式未标示)上所残留的药液51而吹出该气体43时,该...
查看详细 >>本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种印刷品胶面印刷剥离复合装置,包括主支撑架、横向支架、伺服变频电机、电机减速箱、印刷品放置箱、表面印刷结构、胶面剥离结构,所述主支撑架上方设置有所述横向支架,所述横向支架上方设置有所述伺服变频电机,所述伺服变频电机上方设置有所述电机减速箱,所述电机减速箱上方安装有印刷品传送带,所述印刷品传送带一侧安...
查看详细 >>IC去除剥离液MSDS1.产品属性产品形式:混合溶液产品名称:ANS-908产品功能描述:用于COG重工,使IC与玻璃无损伤分离2.组成成份化学名称CASNo含量%(v)1-METHYL-2-PYRROLIDINONE872-50-445~90N,N-DIMETHYLACETAMIDE127-19-510~58Other12~45Surf...
查看详细 >>该挡液板结构10包括有一***挡板11、一与该***挡板11接合的第二挡板12,以及一与该第二挡板12接合的第三挡板13,其主要特征在于:该第二挡板12具有复数个贯穿该第二挡板12且错位设置的宣泄孔121。该***挡板11与该第二挡板12呈正交设置,且该第二挡板12与该第三挡板13呈正交设置,以使该***挡板11、该第二挡板12与该第三挡...
查看详细 >>影响ITO碱性氯化铜蚀刻液蚀刻速率的因素:1、Cu2+离子浓度的影响:Cu2+是氧化剂,所以Cu2+的浓度是影响蚀刻速率的主要因素。研究铜浓度与蚀刻速率的关系表明:在0~82g/L时,蚀刻时间长;在82~120g/L时,蚀刻速率较低,且溶液控制困难;在135~165g/L时,蚀刻速率高且溶液稳定;在165~225g/L时,溶液不稳定,趋向...
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