面对量子比特超导封装难题，中清航科开发蓝宝石基板微波谐振腔技术。通过超导铝薄膜微加工，实现5GHz谐振频率下Q值＞100万，比特相干时间提升至200μs。该方案已用于12量子比特模块封装，退相干率降低40%，为量子计算机提供稳定基础。针对AI边缘计算需求，中清航科推出近存计算3D封装。将RRAM存算芯片与逻辑单元垂直集成，互连延迟降至0.1ps/mm。实测显示ResNet18推理能效达35TOPS/W，较传统方案提升8倍，满足端侧设备10mW功耗要求。5G 芯片对封装要求高，中清航科定制方案，适配高速传输场景需求。上海贴片芯片封装
中清航科深紫外LED封装攻克出光效率瓶颈。采用氮化铝陶瓷基板搭配高反射镜面腔体，使280nmUVC光电转换效率达12%。在杀菌模组应用中，光功率密度提升至80mW/cm²，寿命突破10,000小时。基于MEMS压电薄膜异质集成技术，中清航科实现声学传感器免ASIC封装。直接输出数字信号的压电微桥结构，使麦克风信噪比达74dB。尺寸缩小至1.2×0.8mm²，助力TWS耳机减重30%。中清航科太赫兹频段封装突破300GHz屏障。采用石英波导过渡结构，在0.34THz频点插损＜3dB。其天线封装（AiP）方案使安检成像分辨率达2mm，已用于人体安检仪量产。浙江半导体流体封装中清航科芯片封装方案，通过模块化接口，简化下游厂商应用难度。
散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，比较大延长了LED显示屏的寿命。耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
中清航科部署封装数字孪生系统，通过AI视觉检测实现微米级缺陷捕捉。在BGA植球工艺中，球径一致性控制±3μm，位置精度±5μm。智能校准系统使设备换线时间缩短至15分钟，产能利用率提升至90%。针对HBM内存堆叠需求，中清航科开发超薄芯片处理工艺。通过临时键合/解键合技术实现50μm超薄DRAM晶圆加工，4层堆叠厚度400μm。其TSV深宽比达10:1，阻抗控制在30mΩ以下，满足GDDR6X1TB/s带宽要求。中清航科可拉伸封装技术攻克可穿戴设备难题。采用蛇形铜导线与弹性体基底结合，使LED阵列在100%拉伸形变下保持导电功能。医疗级生物相容材料通过ISO10993认证，已用于动态心电图贴片量产。功率芯片封装热密度高，中清航科液冷集成方案，突破散热效率瓶颈。
芯片封装的基础概念：芯片封装，简单来说，是安装半导体集成电路芯片的外壳。它承担着安放、固定、密封芯片的重任，能有效保护芯片免受物理损伤以及空气中杂质的腐蚀。同时，芯片封装也是沟通芯片内部与外部电路的关键桥梁，芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上，进而与印制板上的其他器件建立连接。中清航科深谙芯片封装的基础原理，凭借专业的技术团队，能为客户解读芯片封装在整个半导体产业链中的基础地位与关键作用，助力客户从源头理解相关业务。芯片封装引脚密度攀升，中清航科微焊技术，确保细如发丝的连接可靠。陶瓷封装基座
芯片封装测试环节关键，中清航科全项检测，确保出厂芯片零缺陷。上海贴片芯片封装
常见芯片封装类型-DIP：DIP即双列直插式封装，是较为早期且常见的封装形式。它的绝大多数中小规模集成电路芯片采用这种形式，引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的芯片有两排引脚，可插入具有DIP结构的芯片插座，也能直接焊接在有对应焊孔的电路板上。其优点是适合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺点是封装面积与芯片面积比值大，体积较大。中清航科在DIP封装业务上技术成熟，能以高效、稳定的生产流程，为对成本控制有要求且对芯片体积无严苛限制的客户，提供质优的DIP封装产品。上海贴片芯片封装
