中清航科超细间距倒装焊工艺突破10μm极限。采用激光辅助自对准技术，使30μm微凸点对位精度达±1μm。在CIS图像传感器封装中，该技术消除微透镜偏移问题，提升低光照下15%成像质量。中清航科开发出超薄中心less基板，厚度100μm。通过半加成法（mSAP）实现2μm线宽/间距，传输损耗低于0.3dB/mm@56GHz。其5G毫米波AiP天线封装方案已通过CTIAOTA认证，辐射效率达72%。为响应欧盟RoHS2.0标准，中清航科推出无铅高可靠性封装方案。采用Sn-Bi-Ag合金凸点，熔点138℃且抗跌落性能提升3倍。其绿色电镀工艺使废水重金属含量降低99%，获三星Eco-Partner认证。高频芯片对封装要求高，中清航科针对性方案，降低信号损耗提升效率。江苏SOT芯片封装
COB的理论优势1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小。2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装。3、工程安装：从应用端看，COBLED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。4、产品特性上：超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量极少降低到原来传统产品的1/3，可为客户明显降低结构、运输和工程成本。防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更的光学漫散色浑光效果。江苏发光二极管封装中清航科聚焦芯片封装，用仿真预判风险，缩短研发验证周期。
芯片封装的基础概念：芯片封装，简单来说，是安装半导体集成电路芯片的外壳。它承担着安放、固定、密封芯片的重任，能有效保护芯片免受物理损伤以及空气中杂质的腐蚀。同时，芯片封装也是沟通芯片内部与外部电路的关键桥梁，芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上，进而与印制板上的其他器件建立连接。中清航科深谙芯片封装的基础原理，凭借专业的技术团队，能为客户解读芯片封装在整个半导体产业链中的基础地位与关键作用，助力客户从源头理解相关业务。
针对TMR传感器灵敏度，中清航科开发磁屏蔽封装。坡莫合金屏蔽罩使外部场干扰＜0.1mT，分辨率达50nT。电流传感器精度达±0.5%，用于新能源汽车BMS系统。中清航科微型热电发生器实现15%转换效率。Bi₂Te₃薄膜与铜柱互联结构使输出功率密度达3mW/cm²（ΔT=50℃）。物联网设备实现供能。中清航科FeRAM封装解决数据保持难题。锆钛酸铅薄膜与耐高温电极使10¹²次读写后数据保持率＞99%。125℃环境下数据保存超10年，适用于工业控制存储。功率芯片封装热密度高，中清航科液冷集成方案，突破散热效率瓶颈。
中清航科的社会责任：作为一家有担当的企业，中清航科积极履行社会责任。在推动半导体产业发展的同时，公司关注员工权益，为员工提供良好的工作环境和发展空间；参与公益事业，支持教育、扶贫等社会公益项目；推动绿色生产，减少资源消耗和环境污染。通过履行社会责任，中清航科树立了良好的企业形象，赢得了社会各界的认可和尊重。芯片封装与半导体产业链的协同发展：芯片封装是半导体产业链中的重要环节，与芯片设计、制造等环节紧密相连，协同发展。中清航科注重与产业链上下游企业的合作，与芯片设计公司共同优化封装方案，提高芯片整体性能；与晶圆制造企业协同推进工艺创新，降低生产成本。通过产业链协同，实现资源共享、优势互补，共同推动半导体产业的健康发展。芯片封装考验细节把控，中清航科以严苛标准，确保每颗芯片稳定运行。江苏发光二极管封装
中清航科芯片封装技术，支持系统级封装，实现芯片与被动元件一体化。江苏SOT芯片封装
中清航科WLCSP测试一体化方案缩短生产周期。集成探针卡与临时键合层，实现300mm晶圆单次测试成本降低40%。在PMIC量产中，测试覆盖率达99.2%。面向航天应用，中清航科抗辐照封装通过MIL-STD-750认证。掺铪二氧化硅钝化层使总剂量耐受＞300krad，单粒子翻转率＜1E-10error/bit-day。已服务低轨卫星星座项目。中清航科MEMS真空封装良率突破98%。采用多孔硅密封技术，腔体真空度维持＜0.1Pa十年以上。陀螺仪零偏稳定性达0.5°/h，满足导航级应用。江苏SOT芯片封装
