云南自动化GDBC系统价格

在半导体制造的后段工艺流程中，对晶圆测试（CP）阶段生成的Mapping图进行PAT（Part Average Testing）处理，已成为一项常规且至关重要的质量管控手段。该技术的价值在于运用统计方法，识别并剔除那些虽未超出规格界限但表现异常的“潜在缺陷”芯片，从而在封装前有效提升产品的良率与可靠性。上海伟诺信息科技有限公司的Mapping Over Ink处理方案，正是这一先进质量理念的践行者。该方案严格遵循AEC-Q100等车规级认证标准，不仅提供标准PAT功能，更针对高可靠性应用的严苛要求，内置了SPAT与DPAT等处理模式。通过对测试参数进行多维度、智能化的异常分析，伟诺方案能有效提升CP测试的缺陷检出率，将早期失效风险遏制在封装之前。这直接带来了测试质量的飞跃与测试成本的优化，助力客户轻松满足车规、工规等产品对质量与可靠性的不懈追求。Mapping Over Ink处理支持结果回溯，确保数据在供应链中无缝传递。云南自动化GDBC系统价格

当封测厂同时部署ETS88、J750、93k、Chroma、STS8200等十余种Tester设备时，每台设备输出的stdf、log、jdf、spd、csv等格式差异常导致数据接入困难。YMS内置多协议解析引擎，可自动识别各类测试平台的数据结构与接口协议，无需定制开发即可完成数据采集与格式转换。系统同步执行重复性检测、缺失字段识别和异常值过滤，确保入库数据准确完整。标准化数据库对所有来源数据统一分类存储，为后续良率分析提供一致基础。这种“即插即用”的兼容能力，明显降低多设备环境下的集成复杂度与维护成本。上海伟诺信息科技有限公司基于半导体制造的实际设备生态，持续优化YMS的适配广度与稳定性。可视化MappingOverInk处理平台Mapping Over Ink处理支持结果回溯，便于客户验证和审计分析结果。

在半导体制造中，由于Fab制程的物理与化学特性，晶圆边缘的芯片（Edge Die）其失效率明显高于中心区域。这一现象主要源于几个关键因素：首先，在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中，晶圆边缘的反应气体流场、温度场及压力场分布不均，导致工艺一致性变差；其次，边缘区域更容易出现厚度不均、残留应力集中等问题；此外，光刻胶在边缘的涂覆均匀性也通常较差。这些因素共同导致边缘芯片的电气参数漂移、性能不稳定乃至早期失效风险急剧升高。因此，在晶圆测试（CP）的制造流程中，对电性测试图谱（Wafer Mapping）执行“去边”操作，便成为一项提升产品整体良率与可靠性的关键步骤。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多种算法与自定义圈数，满足客户快速高效低剔除边缘芯片，可以从根本上避免后续对这些潜在不良品进行不必要的封装和测试，从而直接节约成本，并确保出厂产品的质量与可靠性要求。

在评估良率管理系统投入时，企业关注的不仅是初始采购成本，更是长期使用中的效率回报与服务保障。YMS系统提供模块化配置方案，涵盖软件授权、必要定制、技术培训及持续运维支持，确保部署后稳定运行与功能演进。系统自动对接ETS88、93k、J750、Chroma、STS8200等主流Tester设备，处理stdf、csv、xls、spd、jdf、log、zip、txt等多种格式数据，大幅减少人工清洗与整合工作量，降低隐性人力成本。透明的报价结构避免隐性收费，使预算规划更可控。同时，系统内置的SYL/SBL自动计算与卡控、多维度良率分析及灵活报表导出功能，直接支撑质量决策效率提升。这种“一次投入、持续赋能”的模式，明显优化了总体拥有成本。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，始终以合理定价与高价值交付赢得客户信赖。上海伟诺信息科技DPAT功能，通过结合测试数据去除超出规范的芯片并生成新的Mapping。

当企业评估良率管理系统的投入产出比时，功能覆盖度与服务适配性成为关键考量。YMS系统提供从基础数据采集到深度分析的多级配置选项，可根据企业规模与业务复杂度灵活调整。基础模块满足自动化数据接入与清洗需求，高级功能则涵盖多维度良率监控、异常自动过滤及定制化报表生成。所有版本均支持主流测试平台与标准数据格式，确保系统即插即用。价格策略注重透明与合理性，在控制初期投入的同时保障长期使用价值。配合完善的售前咨询、售中方案优化与售后标准化服务，系统全生命周期成本明显降低。这种高性价比的部署模式，使企业在有限预算下仍能实现良率数据的闭环管理。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体行业的深刻理解，为客户提供兼具经济性与扩展性的YMS解决方案。Mapping Over Ink处理强化封测环节质量防线，拦截潜在失效风险Die。广西自动化PAT服务商

Mapping数据经解析后与Bin信息精确对齐，确保测试结果可追溯。云南自动化GDBC系统价格

ZPAT 是一种基于统计学的芯片筛选技术，通过在晶圆测试阶段识别并剔除具有潜在缺陷的芯片，从而提升产品的可靠性。在实际的应用过程中需要通过叠加多片Wafer找出在同一坐标下失效的Die的比例，通过特定的算法从而评估其他未失效的Die存在的潜在失效的概率。也是提升芯片质量零缺陷的一种手段。

为助力客户应对日益严苛的“零缺陷”质量挑战，上海伟诺信息科技有限公司将其先进的ZPAT技术深度整合于Mapping Over Ink 解决方案中。这一创新集成赋予用户高度的灵活性与强大的分析能力，使其能够通过一套高度可配置的流程，精确、高效地剔除晶圆上那些性能参数超出统计控制界限的异常芯片，从而构筑起一道基于动态统计过程控制的智能质量防线。 云南自动化GDBC系统价格

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