研发生产内存颗粒CE认证

***深圳东芯科达科技有限公司***

内存颗粒封装是内存芯片所采用的封装技术类型，通过包裹芯片避免外界损害，主要形式包括DIP、TSOP、BGA等。

上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是蕞好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。 智能家居中控系统搭配深圳东芯科达的内存颗粒，能存储设备联动指令，保障家居控制功能顺畅实现。研发生产内存颗粒CE认证

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如何查看颗粒类型‌：用软件如Thaipoon Burner，运行后在MANUFACTURER一栏看到厂家名（如Micron），在PART NUMBER一栏看到型号以及DIE DENSITY/COUNT一栏看到内存颗粒类型。

看自己需要哪种内存颗粒，主要视使用场景和预算等因素而定。

颗粒品牌与性能‌‌：

* 三星‌：B-die颗粒超频能力强，兼容性好，适合高の端玩家。‌

* 海力士‌：A-die颗粒超频王，轻松6400MHz+；M-die颗粒性价比高，适合主流用户。‌

* 美光‌：M-die颗粒6000MHz稳如狗，适合追求稳定的用户。‌

* 长鑫CXMT‌：国产颗粒，支持国产闭眼入，适合办公/追剧党。 深圳K4U6E3S4ABMGCL内存颗粒OTT培训机构的教学终端选用深圳东芯科达的内存颗粒，能存储教学软件与课程资源，支持教学活动开展。

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内存颗粒怎么看？？

判断内存颗粒优劣需聚焦核の心维度：先看品牌标识，三星、SK海力士、美光等一の线品牌及长鑫存储等国产品牌，凭借成熟工艺保障兼容性与稳定性，颗粒表面字迹清晰、编码完整是正の品基本特征；再析关键参数，频率（MHz越高传输越快）、时序（CL/tRCD等数值越低响应越敏捷）、容量（如4Gb/8Gb单颗规格）及Bank数量（影响并发访问效率）直接决定性能；**の后验品质认证，通过ROHS、CE等国际认证的颗粒，在抗干扰、耐高温等特性上更可靠。

对于普通消费者而言，选择内存颗粒时不必过分追求顶の级颗粒。除非是极限超频爱好者，否则第二梯队的颗粒已经能够完美满足游戏、内容创作等需求。更重要的是匹配自己的主板和CPU，确保**佳兼容性。

深圳东芯科达科技有限公司，我司主营产品：Micro SD Card存储卡、UDP优盘模组、SD Nand贴片式存储卡、BGA存储颗粒、SSD固态硬盘、DDR内存颗粒、eMMC、UFS、Wafer，可提供OEM/ODM服务。

H5TQ4G63EFR-RDC、H5TQ4G63CFR-TEC、H5TC2G83GFR-PBA、MT41K128M16JT-107:K、NT5CC256M16ER-EK、NT5CC128M16JR-EK、TC58NVG2S0HTA00、TC58BVG0S3HTA00、S34ML04G300TFI000、K4RAH086VE-BCWM、K4RAH086VB-BCWM、K4RAH086VB-BIQK、K4RAH086VB-BIWM、K4RAH086VP-BCWM、K4RAH165VB-BCWM、K4RAH165VB-BIQK、K4RAH165VB-BIWM、K4RAH165VP-BCWM、K4RHE086VB-BCWM、K4RHE165VB-BCWM、K4RAH086VB-BCQK、K4RAH165VB-BCQK。 深圳东芯科达的Wafer存储元件，可作为内存颗粒生产的核芯组件，为下游厂商提供质优原材料支持。

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内存颗粒是构成计算机内存模块的核の心组件，主要用于临时存储数据以供CPU快速访问。它由半导体材料制成，通过电容和晶体管存储电荷来表示二进制数据（0或1）。

现代内存颗粒主要分为DRAM（动态随机存取存储器）和NAND Flash（闪存）两大类，前者用于内存条，后者用于SSD等存储设备。

‌技术特性‌:‌

1. 工艺制程‌: 当前主流为10-20nm工艺，更小的制程可提高集成度（如单颗容量达16Gb）。‌

2. 频率与时序‌: DDR4颗粒常见频率2400-3200MHz，时序CL15-CL22；DDR5可达4800-6400MHz。‌

3. 电压‌: DDR4工作电压1.2V，低功耗版（LPDDR4）可降至0.6V。

‌应用场景‌:‌

* 消费电子‌: 智能手机（LPDDR）、PC（DDR4/DDR5）‌。

* 服务器‌: 高密度RDIMM/LRDIMM颗粒，支持ECC纠错‌。

* 工业设备‌: 宽温级颗粒（-40℃~85℃）。 深圳东芯科达的内存颗粒包装采用防静电、抗冲击材料，确保运输过程中产品不受损坏。深圳K4U6E3S4ABMGCL内存颗粒OTT

医疗设备对存储安全性要求高，深圳东芯科达的内存颗粒经过专业测试，可保障医疗数据安全存储。研发生产内存颗粒CE认证

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内存颗粒CSP封装形式：

CSP（Chip Scale Package），是芯片级封装的意思。CSP封装蕞新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝の对尺寸也只有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的蕞有效散热路径只有0.2毫米，大の大提高了内存芯片在长时间运行后的可靠性，线路阻抗显の著减小，芯片速度也随之得到大幅度提高。

CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这也使得CSP的存取时间比BGA改善15%－20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35℃/W，而TSOP热阻40℃/W。 研发生产内存颗粒CE认证

深圳市东芯科达科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在广东省等地区的数码、电脑中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！