常见芯片封装类型-DIP：DIP即双列直插式封装，是较为早期且常见的封装形式。它的绝大多数中小规模集成电路芯片采用这种形式，引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的芯片有两排引脚，可插入具有DIP结构的芯片插座，也能直接焊接在有对应焊孔的电路板上。其优点是适合PCB上穿孔焊接，操作方便；缺点是封装面积与芯片面积比值大，体积较大。中清航科在DIP封装业务上技术成熟，能以高效、稳定的生产流程，为对成本控制有要求且对芯片体积无严苛限制的客户，提供质优的DIP封装产品。中清航科芯片封装创新，支持多芯片异构集成，突破单一芯片性能局限。上海cob集成性封装
中清航科的技术合作与交流：为保持技术为先，中清航科积极开展技术合作与交流。公司与国内外高校、科研院所建立产学研合作关系，共同开展芯片封装技术研究；参与行业技术研讨会、标准制定会议，分享技术经验，了解行业动态。通过技术合作与交流，公司不断吸收先进技术和理念，提升自身技术水平，为客户提供更质优的技术服务。芯片封装的失效分析与解决方案：在芯片使用过程中，可能会出现封装失效的情况。中清航科拥有专业的失效分析团队，能通过先进的分析设备和技术，准确找出封装失效的原因，如材料缺陷、工艺问题、使用环境不当等。针对不同的失效原因，公司会制定相应的解决方案，帮助客户改进产品设计或使用方式，提高产品可靠性，减少因封装失效带来的损失。qfn封装怎样焊接中清航科深耕芯片封装，以可靠性设计，助力芯片在极端环境工作。
芯片封装在物联网领域的应用：物联网设备通常具有小型化、低功耗、低成本的特点，对芯片封装的要求独特。中清航科的晶圆级封装技术在物联网领域大显身手，该技术能实现芯片的超小型化和低功耗，满足物联网设备对尺寸和功耗的严格要求。同时，公司为物联网传感器芯片提供的封装方案，能提高传感器的灵敏度和可靠性，确保物联网设备在复杂环境下的数据采集和传输准确性。想要了解更多内容可以关注我司官网，同时欢迎新老客户来电咨询。
针对MicroLED巨量转移，中航清科开发激光释放转印技术。通过动态能量控制实现99.99%转移良率，支持每小时500万颗芯片贴装。AR眼镜像素密度突破5000PPI。基于忆阻器交叉阵列，中清航科实现类脑芯片3D封装。128×128阵列集成于1mm²面积，突触操作功耗＜10pJ。脉冲神经网络识别准确率超96%。中清航科超导芯片低温封装解决热应力难题。采用因瓦合金基板，在4K温区热失配＜5ppm/K。量子比特频率漂移控制在±0.1GHz，提升多比特纠缠保真度。车载芯片振动环境严苛，中清航科加固封装，提升抗机械冲击能力。
先进芯片封装技术-系统级封装（SiP）：SiP是将多个不同功能的芯片以并排或叠加的方式，封装在一个单一的封装体内，实现系统级的功能集成。与SoC（系统级芯片）相比，SiP无需复杂的IP授权，设计更灵活、成本更低。中清航科在SiP技术上积累了丰富经验，能够根据客户需求，将多种芯片高效整合在一个封装内，为客户提供具有成本优势的系统级封装解决方案，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域。想要了解更多详细内容可以关注我司官网。中清航科芯片封装工艺，通过低温键合技术，保护芯片内部敏感元件。bga封装技术厂家
中清航科芯片封装技术，通过电磁兼容设计，降低多芯片间信号干扰。上海cob集成性封装
中清航科WLCSP测试一体化方案缩短生产周期。集成探针卡与临时键合层，实现300mm晶圆单次测试成本降低40%。在PMIC量产中，测试覆盖率达99.2%。面向航天应用，中清航科抗辐照封装通过MIL-STD-750认证。掺铪二氧化硅钝化层使总剂量耐受＞300krad，单粒子翻转率＜1E-10error/bit-day。已服务低轨卫星星座项目。中清航科MEMS真空封装良率突破98%。采用多孔硅密封技术，腔体真空度维持＜0.1Pa十年以上。陀螺仪零偏稳定性达0.5°/h，满足导航级应用。上海cob集成性封装
