宁夏晶圆PAT系统

良率管理服务的价值体现在全生命周期的技术陪伴与问题解决能力。YMS系统不仅提供数据采集、清洗、分析与可视化的一体化平台，更通过售前技术咨询、售中合理化方案定制与售后标准化服务，确保系统与客户实际流程深度契合。当客户接入ETS88、STS8107、Chroma等设备后，系统自动处理其输出的stdf、xls、spd、jdf等格式数据，完成异常检测与结构化存储。管理者可通过图表直观掌握良率趋势、区域缺陷分布及WAT/CP/FT参数关联性，快速制定改进措施。SYL与SBL的自动计算与阈值监控，进一步提升过程稳定性。灵活的报表工具支持多格式导出，打通从车间到决策层的信息通道。上海伟诺信息科技有限公司以完善的服务体系支撑YMS落地，持续助力半导体企业迈向高质量发展。Mapping Over Ink处理系统在质量事件发生时自动触发设备维护工单，实现预防性维护。宁夏晶圆PAT系统

在晶圆制造过程中，制程偏差是导致良率损失的主要因素之一，其典型表现即为晶圆上Die的区域性集群失效。此类失效并非随机分布，而是呈现出与特定制程弱点紧密相关的空间模式，例如由光刻热点、CMP不均匀或热应力集中所导致的失效环、边缘带或局部区块。然而，一个更为隐蔽且严峻的挑战在于，在这些完全失效的Die周围，往往存在一个“受影响区”。该区域内的Die虽然未发生catastrophicfailure，其内部可能已产生参数漂移或轻微损伤，在常规的CP测试中，它们仍能满足规格下限而呈现出“Pass”的结果。这些潜在的“薄弱芯片”在初期测试中得以幸存，但其在后续封装应力或终端应用的严苛环境下，早期失效的风险将明细高于正常芯片。为了将这类“过测”的潜在失效品精确识别并剔除，避免其流出至客户端成为可靠性隐患，常规的良率分析已不足以应对。必须借助特定的空间识别算法，对晶圆测试图谱进行深度处理。

上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能提供精确的算法能够通过分析失效集群的空间分布与形态，智能地推断出工艺影响的波及范围，并据此将失效区周围一定范围内的“PassDie”也定义为高风险单元并予以剔除。这一操作是构建高可靠性产品质量防线中至关重要的一环。 宁夏晶圆PAT系统Mapping Over Ink处理提升产品市场竞争力，降低客户投诉率。

当测试工程师面对来自ETS88、J750、93k等多台设备输出的stdf、log、jdf等格式混杂的原始数据时，传统人工清洗往往需耗费数小时核对字段、剔除重复记录。YMS系统通过自动解析引擎识别各类数据结构，检测重复性与缺失性，并过滤异常值，将清洗过程压缩至分钟级。清洗后的数据统一归入标准化数据库，确保后续分析基于一致、干净的数据源。工程师不再陷于繁琐整理，而是聚焦于缺陷模式识别与工艺优化建议。这种自动化处理不仅提升效率，更消除人为疏漏带来的分析偏差。上海伟诺信息科技有限公司将数据清洗作为YMS的基础能力，支撑客户实现高效、可靠的良率管理。

良率波动若不能及时干预，可能造成数百万级的产能损失。YMS系统通过自动化流程，即时采集并清洗来自多种测试平台的异构数据，构建高可信度分析基础。系统支持从宏观趋势到微观缺陷的穿透式分析，例如将某产品月度良率下降与特定封装线关联，并结合FT参数验证是否为打线偏移导致。SYL/SBL卡控机制设置动态阈值，在指标异常时自动预警，实现前置质量管控。多周期报表自动生成并支持多格式导出，使管理层能基于一致数据源快速决策。这种“实时感知—智能归因—主动干预”的能力，将良率管理从经验驱动升级为数据驱动。上海伟诺信息科技有限公司以“以信为本，以质取胜”为准则，持续打磨YMS的可靠性与实用性。UPLY处理针对特定层间关联缺陷，通过垂直面算法判定单颗Die失效概率。

在半导体制造中，由于Fab制程的物理与化学特性，晶圆边缘的芯片（Edge Die）其失效率明显高于中心区域。这一现象主要源于几个关键因素：首先，在光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺中，晶圆边缘的反应气体流场、温度场及压力场分布不均，导致工艺一致性变差；其次，边缘区域更容易出现厚度不均、残留应力集中等问题；此外，光刻胶在边缘的涂覆均匀性也通常较差。这些因素共同导致边缘芯片的电气参数漂移、性能不稳定乃至早期失效风险急剧升高。因此，在晶圆测试（CP）的制造流程中，对电性测试图谱（Wafer Mapping）执行“去边”操作，便成为一项提升产品整体良率与可靠性的关键步骤。
上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能中的Margin Map功能提供多种算法与自定义圈数，满足客户快速高效低剔除边缘芯片，可以从根本上避免后续对这些潜在不良品进行不必要的封装和测试，从而直接节约成本，并确保出厂产品的质量与可靠性要求。Mapping Over Ink处理通过空间分析有效识别外观损伤引起的隐性失效，提升可靠性。新疆晶圆GDBC服务商

Mapping Over Ink处理系统输出结构化日志，完整记录处理过程满足质量追溯需求。宁夏晶圆PAT系统

良率异常若依赖人工逐项排查，常需跨多个系统比对数据，耗时且易遗漏关键线索。YMS自动汇聚来自Chroma、STS8200、ASL1000等平台的测试结果，构建统一数据库，并以热力图、趋势曲线等形式直观展示缺陷分布与良率波动。当某批次FT良率下降时，工程师可快速调取对应CP参数与晶圆区域热图，判断是否为特定象限的打线偏移所致。WAT参数的同步关联更可追溯至前道工艺漂移。这种“一站式”可视化分析，使根因定位从数天缩短至数小时内，大幅减少试错成本。上海伟诺信息科技有限公司依托多维数据整合能力，让YMS成为快速响应质量问题的关键工具。宁夏晶圆PAT系统

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