半导体GDBC目的

在智能制造转型背景下，YMS已不仅是数据分析工具，更是连接测试与工艺优化的中枢系统。系统实时汇聚来自ETS364、STS8107、93k等平台的测试结果，自动完成结构化清洗与整合，消除信息孤岛。标准化数据库支持动态监控良率变化，例如识别某机台连续三批边缘区域良率偏低，触发设备校准预警。SYL/SBL卡控功能则在指标超限时自动拦截异常批次，防止不良品流入下一环节。报表引擎支持按产品线、客户或班次生成定制化报告，适配不同管理层的信息需求。这种“采集—分析—干预—反馈”的闭环机制，明显提升了生产过程的可控性与响应速度。上海伟诺信息科技有限公司以打造中国半导体软件生态为使命，持续完善YMS的集成能力。上海伟诺信息科技Mapping Over Ink功能，可以将测试后处理的芯片做降档处理，降低测试Cost。半导体GDBC目的

面对市场上良率管理系统供应商良莠不齐的局面，技术自主性与行业适配能力成为选型主要标准。真正有效的系统需同时支持多品牌Tester设备、处理异构数据格式，并具备深度分析与可视化能力。YMS系统已集成ETS364、SineTest、ASL1000、MS7000、Juno、AMIDA、CTA8280、T861等设备的数据接口，覆盖stdf、csv、log等十余种格式，实现一次接入、全域兼容。其分析引擎不仅支持时间趋势与晶圆区域对比，还能关联WAT、CP、FT参数变化，精确定位根因。更重要的是，系统背后有完整的实施与服务体系支撑，确保从部署到优化的每个环节稳定可控。这种软硬协同的能力，使YMS在国产替代进程中脱颖而出。上海伟诺信息科技有限公司依托多年项目经验，持续验证其作为可靠供应商的技术实力与服务承诺。海南可视化GDBC工具Mapping Over Ink处理助力国产软件生态建设，推动技术自主可控。

面对stdf、log、jdf等格式混杂的测试数据流，传统手工转换不仅耗时，还易引入人为错误。YMS系统采用智能解析与清洗技术，自动校验字段一致性，对缺失或错位字段进行逻辑补全或标记，确保每条记录结构完整。系统支持批量历史数据导入与实时测试流同步处理，无论数据来自ASL1000还是TR6850，均能统一转化为可用于分析的标准数据集。在此基础上，异常值被自动过滤，重复记录被精确剔除，明显提升数据可信度。这种端到端的自动化处理机制，使工程师无需再耗费数小时整理原始文件，而是直接聚焦于根因分析。上海伟诺信息科技有限公司基于半导体制造的实际数据特征，构建了这一高效可靠的数据预处理体系。

不同封测厂的设备组合、工艺路线和管理重点差异明显，标准化系统难以满足全部需求。YMS提供高度可定制的生产良率管理方案，可根据客户实际接入的Tester设备（如T861、STS8107、MS7000等）和数据结构，调整解析逻辑、分析维度与报表模板。例如，针对高频返工场景，可定制缺陷聚类规则；针对客户审计需求，可开发合规性报告模块。系统底层保持统一数据治理规范，上层应用则灵活适配业务流程，确保数据质量与使用效率兼顾。SYL/SBL自动计算与多格式报表导出功能，进一步提升质量闭环速度。这种“量体裁衣”式的服务模式，使系统真正融入客户日常运营。上海伟诺信息科技有限公司将定制开发视为价值共创过程，以技术灵活性支撑客户业务独特性。参数漂移趋势在PAT分析中清晰呈现，实现早期风险预警。

在半导体工厂高频率、多设备并行的测试环境中，人工处理异构数据极易延误问题响应。YMS系统通过自动化流程，实时汇聚来自STS8200、TR6850、ASL1000、MS7000等设备的多格式原始数据，完成统一解析与清洗，消除因格式差异导致的信息断层。结构化的数据库使良率数据可追溯、可比对，支持从批次到晶圆级别的精细监控。当某一批次良率骤降时，系统可迅速调取对应区域的缺陷热力图，并关联WAT、CP、FT参数变化，辅助工程师在数小时内锁定根本原因。SYL/SBL卡控功能则在指标超限时自动预警，防止不良品流入下一环节。周期性报表一键生成并支持多格式导出，满足从产线到高管的差异化信息需求。上海伟诺信息科技有限公司凭借对封测与制造场景的深入理解，持续优化YMS的数据驱动能力。DPAT模块动态调整阈值以适应批次差异，分场景优化测试限设定。天津可视化PAT

上海伟诺信息科技Stacked Map功能，通过堆叠多片Wafer结合算法与卡控规则检测mapping上存在质量风险的芯片。半导体GDBC目的

为提升晶圆测试（CP测试）的质量与可靠性，行业的关注点已从单一的电性性能测试，扩展到电性与物理外观并重的综合质量评估。因此，越来越多的公司在CP测试环节中，引入外观检测设备（AOI,AutomatedOpticalInspection），对晶圆上每个Die的表面进行高精度、自动化的扫描与检测，以识别并剔除那些存在裂纹、划痕、污染、崩边或缺损等物理缺陷的不良品。这种做法的价值在于，它弥补了传统电性测试的盲区。一颗芯片可能电性参数测试“通过”，但其物理结构已存在潜在损伤。这类“带伤”的芯片在后续的封装应力或终端应用中有极高早期失效的风险，是产品可靠性的重大隐患。通过AOI检测，可以在晶圆阶段就将这些物理不良品精确拦截。
上海伟诺信息科技有限公司提供专业的AOI与Probe Mapping堆叠方案，解决两大关键问题：一是通过数据融合，筛除外观与电性的全部不良品，生成高可靠性的合一Mapping；二是具备优异的兼容性，可将合并后的Mapping直接转换为各类探针台（如TSK、TEL、UF3000等）可识别的格式，实现从质量判定到生产执行的自动化，有效提升品质与效率。半导体GDBC目的

上海伟诺信息科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在上海市等地区的数码、电脑中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！