北京半导体Mapping Inkless平台

测试数据长期累积导致存储空间迅速膨胀，而大量重复或无效记录加剧资源浪费。YMS在数据入库前自动清洗，剔除重复提交、通信错误产生的冗余信息，并将stdf、csv、txt等异构格式统一压缩存储于标准化数据库。集中式管理不仅提升磁盘利用率，还简化备份与维护流程。企业无需为无效数据支付额外硬件成本，也降低了IT运维复杂度。这种“精简有效”的存储策略，在保障数据完整性的前提下实现资源优化。上海伟诺信息科技有限公司将高效数据治理融入YMS设计，助力客户在控制成本的同时构建可持续的数据资产体系。上海伟诺信息科技Shot Map功能，可以自定义设定Wafer Mapping上Reticle区域并按规则Ink。北京半导体Mapping Inkless平台

传统良率卡控依赖人工设定固定阈值，难以适应产品迭代或工艺波动。YMS系统基于历史测试数据自动计算SYL（良率下限）与SBL（良率控制线），并根据统计规律动态调整控制边界。当某批次实际良率跌破SBL时，系统立即触发告警，通知质量人员介入；若连续多批接近SYL，则提示需启动工艺评审。该机制将质量防线前置，防止低良率晶圆流入昂贵的封装环节，有效控制报废成本。自动计算替代经验估算，确保卡控标准客观、一致且可追溯。上海伟诺信息科技有限公司将SYL、SBL自动卡控作为YMS的关键功能，支撑客户实现过程质量的主动管理。江苏半导体Mapping Inkless平台上海伟诺信息科技Mapping Over Ink功能，可以将测试后处理的芯片做降档处理，降低测试Cost。

在半导体制造中，晶圆厂制程的任何微小变动，都可能引起良率与可靠性的风险。其中，一个尤为典型的系统性失效模式，便源于光刻环节的Reticle（光罩）。当Reticle本身存在污染、划伤或设计瑕疵时，或当光刻机在步进重复曝光过程中出现参数漂移（如焦距不准、曝光能量不均）时。这些因Reticle问题而产生的特定区域内的芯片，实质上构成了一个高风险的“潜伏失效群体”。若不能在测试阶段被精确识别并剔除，将直接流向客户端，对产品的长期可靠性与品牌声誉构成严重威胁。识别并处理这类与Reticle强相关的潜在缺陷，是现代高可靠性质量管理中一项极具挑战性的关键任务。

上海伟诺信息科技有限公司在Mapping Over Ink功能中提供了一个Shot Mapping Ink方案，可以将整个Mapping按Reticle大小或是自定义大小的方格，根据设定的算法将整个Shot进行Ink, 从而去除掉因光刻环节的Reticle引起的潜在性失效芯片。通过Shot Mapping Ink方案，用户能够将质量管控的关口从“筛查单个失效芯片”前移至“拦截整个失效风险区域”。这尤其适用于对可靠性要求极严苛的车规、工规等产品，它能极大程度地降低因光刻制程偶发问题导致的批次性可靠性风险，为客户构建起一道应对系统性缺陷的坚固防线。

ZPAT 是一种基于统计学的芯片筛选技术，通过在晶圆测试阶段识别并剔除具有潜在缺陷的芯片，从而提升产品的可靠性。在实际的应用过程中需要通过叠加多片Wafer找出在同一坐标下失效的Die的比例，通过特定的算法从而评估其他未失效的Die存在的潜在失效的概率。也是提升芯片质量零缺陷的一种手段。

为助力客户应对日益严苛的“零缺陷”质量挑战，上海伟诺信息科技有限公司将其先进的ZPAT技术深度整合于Mapping Over Ink 解决方案中。这一创新集成赋予用户高度的灵活性与强大的分析能力，使其能够通过一套高度可配置的流程，精确、高效地剔除晶圆上那些性能参数超出统计控制界限的异常芯片，从而构筑起一道基于动态统计过程控制的智能质量防线。 多轮重测数据动态更新Mapping Over Ink处理的Ink决策，确保筛选结果实时优化。

在封测工厂的日常运营中，良率波动往往源于测试数据分散、格式不一或异常信息未被及时识别。YMS系统自动对接ETS88、93k、J750、Chroma等主流Tester平台，高效采集stdf、csv、log、txt等多种格式的原始测试数据，并完成重复性检测、缺失值识别与异常数据过滤，确保后续分析基于准确、完整的数据基础。通过标准化数据库对数据统一分类，系统支持从时间序列追踪良率趋势，或从晶圆区域对比缺陷分布，快速定位工艺偏差。SYL与SBL参数的自动计算与卡控机制，进一步强化了质量防线。灵活的报表工具可按模板生成日报、周报、月报，并导出为PPT、Excel或PDF，满足从产线到管理层的信息需求。上海伟诺信息科技有限公司自2019年成立以来，持续深耕半导体软件领域，其YMS系统已成为封测企业实现质量闭环管理的重要支撑。PAT模块通过统计方法识别电性参数异常但功能Pass的单元，剔除隐性风险芯片。陕西GDBC平台

Mapping Over Ink处理严格遵循AECQ标准进行风险判定，确保车规级芯片可靠性。北京半导体Mapping Inkless平台

在晶圆制造过程中，制程偏差是导致良率损失的主要因素之一，其典型表现即为晶圆上Die的区域性集群失效。此类失效并非随机分布，而是呈现出与特定制程弱点紧密相关的空间模式，例如由光刻热点、CMP不均匀或热应力集中所导致的失效环、边缘带或局部区块。然而，一个更为隐蔽且严峻的挑战在于，在这些完全失效的Die周围，往往存在一个“受影响区”。该区域内的Die虽然未发生catastrophicfailure，其内部可能已产生参数漂移或轻微损伤，在常规的CP测试中，它们仍能满足规格下限而呈现出“Pass”的结果。这些潜在的“薄弱芯片”在初期测试中得以幸存，但其在后续封装应力或终端应用的严苛环境下，早期失效的风险将明细高于正常芯片。为了将这类“过测”的潜在失效品精确识别并剔除，避免其流出至客户端成为可靠性隐患，常规的良率分析已不足以应对。必须借助特定的空间识别算法，对晶圆测试图谱进行深度处理。

上海伟诺信息科技有限公司Mapping Over Ink功能提供精确的算法能够通过分析失效集群的空间分布与形态，智能地推断出工艺影响的波及范围，并据此将失效区周围一定范围内的“PassDie”也定义为高风险单元并予以剔除。这一操作是构建高可靠性产品质量防线中至关重要的一环。 北京半导体Mapping Inkless平台

上海伟诺信息科技有限公司在同行业领域中，一直处在一个不断锐意进取，不断制造创新的市场高度，多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准，在上海市等地区的数码、电脑中始终保持良好的商业口碑，成绩让我们喜悦，但不会让我们止步，残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志，和谐温馨的工作环境，富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新，勇于进取的无限潜力，携手大家一起走向共同辉煌的未来，回首过去，我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜，相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围，我们更要明确自己的不足，做好迎接新挑战的准备，要不畏困难，激流勇进，以一个更崭新的精神面貌迎接大家，共同走向辉煌回来！