机箱防护性能通过 IP 等级量化评估:IP54 级采用迷宫式密封结构,防尘网过滤效率≥90%(针对 10μm 颗粒),密封条选用 EPDM 橡胶(邵氏硬度 70±5),压缩量 20-30%;IP65 级则采用氟橡胶 O 型圈(耐温 - 20~200℃)配合沟槽设计,静态密封压力达 0.5MPa。水下应用机箱采用金属密封(铜包覆 Inconel 718),可承受 10bar 水压(相当于 100 米水深)。特殊行业(如医疗)要求机箱表面做抵抗细菌处理,采用银离子涂层,对大肠杆菌抑制率≥99%,符合 ISO 22196 标准。iok 电池箱材质好,轻量化提升续航。徐汇区塔式机箱订制

iok品牌服务器机箱,专为高性能计算环境设计,是数据中心与服务器房的理想选择。这款服务器机箱采用较好冷轧钢板,结构稳固,有效抵御外界干扰,确保服务器稳定运行。其独特的散热设计,结合高效散热风扇,能够迅速排出机箱内热量,防止服务器过热,延长硬件使用寿命。iok服务器机箱还支持多种规格主板与扩展卡,灵活满足不同应用场景需求。无论是大型数据中心还是小型企业服务器房,iok服务器机箱都能提供较好的散热性能与稳定的运行环境,助力企业业务高效运转。成都1U机箱样品订制特殊涂层接口,iok 机箱插拔寿命长。

散热性能对于机箱至关重要,IOK 机箱在这方面表现杰出。以通过英特尔服务器机箱散热认证的 IOK S1711 为例,这款 1U 机架式机箱尺寸为 650mm x 430mm x 43.5mm ,虽身形紧凑,但散热设计精妙。机箱可装 6 个 4056 / 4048 背带加压片的高质量强劲风扇,风扇转速快、风压大且噪声小。风扇布局经过科学规划,正对 CPU、内存、电源和阵列卡等主要发热部件,风道流畅。同时,机箱前后面板及侧板前后区都设有散热孔,形成各方面通风散热体系,确保设备在高负载运行时也能维持适宜温度,保障系统稳定运行。
机箱框架材质直接影响结构稳定性、散热效率与产品成本,目前主流材质分为 SPCC 冷轧钢板、铝合金、钢化玻璃与亚克力,不同材质特性差异明显。SPCC 冷轧钢板是入门与中端机箱的选择,厚度通常为 0.5-0.8mm,具备较高的结构强度(抗形变能力强)与性价比,能有效固定硬件并隔绝部分电磁辐射,但密度较大(约 7.85g/cm³)导致机箱重量偏高,且散热性能一般,需依赖开孔与风扇辅助散热,典型应用如先马平头哥 M1。铝合金材质多见于中高级机箱,厚度 0.8-1.2mm,密度只2.7g/cm³,大幅减轻机箱重量(同体积下比钢板轻 40% 以上),且导热系数(约 237W/m・K)远高于钢板(45W/m・K),能快速传导硬件热量,提升被动散热效率,同时表面可做阳极氧化处理,呈现金属质感。钢化玻璃(厚度 3-5mm)主要用于侧透面板,透光率达 90% 以上,方便展示内部 RGB 灯光与硬件,且抗冲击性能强(可承受 1.5kg 钢球 1 米高度坠落),但重量大且不耐弯折,需避免剧烈碰撞,目前多数中高级机箱已普及钢化玻璃侧透。亚克力材质则是经济型侧透方案,透光率 85% 左右,重量轻且成本低,但抗老化能力差(长期使用易发黄),抗冲击性弱(易碎裂),逐渐被钢化玻璃取代。iok 机箱标注材料来源与回收编码。

机箱的内部框架方面,主板托盘用于安装主板,有对应不同主板规格(如 ATX、Micro - ATX、Mini - ITX 等)的铜柱安装孔位;电源仓固定电源,位置通常在机箱底部后方(主流设计)或顶部后方(旧式设计),部分机箱的电源仓有单独仓体,可隔离电源热量与线材。驱动器架包含硬盘位(分 2.5 英寸和 3.5 英寸规格,用于安装机械硬盘或 SATA SSD,有快拆设计或螺丝固定方式)、SSD 位(专门安装 2.5 英寸 SSD,可能在主板托盘背面或驱动器架上)以及逐渐减少的光驱位(5.25 英寸仓位,用于安装光驱)。扩展槽位于机箱后部,与主板的 PCIe 插槽数量对应,有可拆卸的金属挡板,方便安装显卡、声卡、采集卡等扩展设备。此外,机箱内还有专门的理线空间,如主板托盘和侧板之间的空隙,配备橡胶护线套、理线扎带锚点、魔术贴等,用于整理和隐藏电源线、数据线,使机箱内部布线整洁,提升散热效率与整体美观度。先进材料工艺,iok 逆变器机箱耐用可靠。成都1U机箱样品订制
部分 iok 机箱支持热插拔系统,在设备运行时也能安全插拔硬盘等设备。徐汇区塔式机箱订制
机箱散热系统是保障硬件稳定运行的关键,分为主动散热(风扇 + 水冷)与被动散热(材质 + 风道),两者协同作用实现高效温控。主动散热的关键是风扇布局与水冷兼容性,主流机箱前置风扇位通常支持 2-3 个 120mm/140mm 风扇(前进风),后置 1 个 120mm 风扇(后出风),顶部 2-3 个风扇(上出风),形成 “前进后出、下进上出” 的经典风道,例如酷冷至尊 MasterCase H500M,前置 360mm 冷排位 + 顶部 420mm 冷排位,可同时安装水冷与多风扇,满足发烧级硬件的散热需求。风扇类型分为风冷风扇与水冷排风扇,风冷风扇注重风量(单位:CFM)与风压(单位:mmH2O),大风量风扇适合大面积散热(如机箱整体通风),高风压风扇适合吹透密集的散热鳍片(如冷排与散热器)。徐汇区塔式机箱订制
机箱作为 PC 硬件的物理载体,并非单纯的 “外壳”,而是兼具结构支撑、环境防护与性能优化的关键部件。其首要作用是为主板、CPU、显卡、电源等关键硬件提供稳定的安装框架,通过精确的螺丝孔位、PCIe 插槽挡板、硬盘支架等结构,确保硬件在运行中避免物理震动导致的接触不良。同时,机箱需隔绝外界灰尘、液体泼溅等干扰,尤其针对电源、显卡等易积灰部件,多数机箱会在进风口配备可拆卸防尘网,减少灰尘对硬件散热效率的影响。更重要的是,机箱的空间布局与风道设计直接决定整机散热能力 —— 合理的仓位规划能避免硬件堆叠导致的局部高温,而科学的进排风路径(如前进后出、下进上出)可加速热空气排出,为 CPU 超频、显卡...