可视化PAT

ZPAT 是一种基于统计学的芯片筛选技术，通过在晶圆测试阶段识别并剔除具有潜在缺陷的芯片，从而提升产品的可靠性。在实际的应用过程中需要通过叠加多片Wafer找出在同一坐标下失效的Die的比例，通过特定的算法从而评估其他未失效的Die存在的潜在失效的概率。也是提升芯片质量零缺陷的一种手段。

为助力客户应对日益严苛的“零缺陷”质量挑战，上海伟诺信息科技有限公司将其先进的ZPAT技术深度整合于Mapping Over Ink 解决方案中。这一创新集成赋予用户高度的灵活性与强大的分析能力，使其能够通过一套高度可配置的流程，精确、高效地剔除晶圆上那些性能参数超出统计控制界限的异常芯片，从而构筑起一道基于动态统计过程控制的智能质量防线。 Mapping Over Ink数据处理流程全程自动化运行，大幅减少人工复核的人为干预。可视化PAT

测试数据长期累积导致存储空间迅速膨胀，而大量重复或无效记录加剧资源浪费。YMS在数据入库前自动清洗，剔除重复提交、通信错误产生的冗余信息，并将stdf、csv、txt等异构格式统一压缩存储于标准化数据库。集中式管理不仅提升磁盘利用率，还简化备份与维护流程。企业无需为无效数据支付额外硬件成本，也降低了IT运维复杂度。这种“精简有效”的存储策略，在保障数据完整性的前提下实现资源优化。上海伟诺信息科技有限公司将高效数据治理融入YMS设计，助力客户在控制成本的同时构建可持续的数据资产体系。甘肃晶圆Mapping Inkless系统GDBC聚类结果支持根因快速定位，加速工艺问题解决效率。

在半导体工厂高频率、多设备并行的测试环境中，人工处理异构数据极易延误问题响应。YMS系统通过自动化流程，实时汇聚来自STS8200、TR6850、ASL1000、MS7000等设备的多格式原始数据，完成统一解析与清洗，消除因格式差异导致的信息断层。结构化的数据库使良率数据可追溯、可比对，支持从批次到晶圆级别的精细监控。当某一批次良率骤降时，系统可迅速调取对应区域的缺陷热力图，并关联WAT、CP、FT参数变化，辅助工程师在数小时内锁定根本原因。SYL/SBL卡控功能则在指标超限时自动预警，防止不良品流入下一环节。周期性报表一键生成并支持多格式导出，满足从产线到高管的差异化信息需求。上海伟诺信息科技有限公司凭借对封测与制造场景的深入理解，持续优化YMS的数据驱动能力。

良率管理系统的价值不仅在于技术实现，更在于对半导体企业关键痛点的精确回应。当设计公司或制造工厂面临测试数据分散、格式混乱、分析滞后等问题时，YMS系统通过对接ETS364、SineTest、Juno、AMIDA、CTA8280、T861等设备，自动完成从数据采集到异常过滤的全流程治理。标准化数据库为多维度分析奠定基础，使时间趋势、区域对比、参数关联等洞察成为可能。例如，通过对比同一晶圆边缘与中心区域的良率差异，可判断光刻或刻蚀工艺的均匀性问题；结合FT与CP数据偏差，可追溯封装环节的潜在风险。SYL与SBL的自动计算功能，则为良率目标达成提供量化依据。报表系统支持灵活配置与多格式导出，明显降低管理沟通成本。上海伟诺信息科技有限公司以“以信为本，以质取胜”为准则，推动YMS成为国产半导体提质增效的可靠伙伴。Mapping Inkless实现无物理喷墨的逻辑剔除，避免传统标记对先进封装的干扰。

当企业评估良率管理系统的投入产出比时，功能覆盖度与服务适配性成为关键考量。YMS系统提供从基础数据采集到深度分析的多级配置选项，可根据企业规模与业务复杂度灵活调整。基础模块满足自动化数据接入与清洗需求，高级功能则涵盖多维度良率监控、异常自动过滤及定制化报表生成。所有版本均支持主流测试平台与标准数据格式，确保系统即插即用。价格策略注重透明与合理性，在控制初期投入的同时保障长期使用价值。配合完善的售前咨询、售中方案优化与售后标准化服务，系统全生命周期成本明显降低。这种高性价比的部署模式，使企业在有限预算下仍能实现良率数据的闭环管理。上海伟诺信息科技有限公司凭借对半导体行业的深刻理解，为客户提供兼具经济性与扩展性的YMS解决方案。Mapping Over Ink处理支持结果回溯，确保数据在供应链中无缝传递。天津GDBC解决方案

STACKED算法适用于多层结构失效分析，解析层间关联缺陷的分布特征。可视化PAT

为提升晶圆测试（CP测试）的质量与可靠性，行业的关注点已从单一的电性性能测试，扩展到电性与物理外观并重的综合质量评估。因此，越来越多的公司在CP测试环节中，引入外观检测设备（AOI,AutomatedOpticalInspection），对晶圆上每个Die的表面进行高精度、自动化的扫描与检测，以识别并剔除那些存在裂纹、划痕、污染、崩边或缺损等物理缺陷的不良品。这种做法的价值在于，它弥补了传统电性测试的盲区。一颗芯片可能电性参数测试“通过”，但其物理结构已存在潜在损伤。这类“带伤”的芯片在后续的封装应力或终端应用中有极高早期失效的风险，是产品可靠性的重大隐患。通过AOI检测，可以在晶圆阶段就将这些物理不良品精确拦截。
上海伟诺信息科技有限公司提供专业的AOI与Probe Mapping堆叠方案，解决两大关键问题：一是通过数据融合，筛除外观与电性的全部不良品，生成高可靠性的合一Mapping；二是具备优异的兼容性，可将合并后的Mapping直接转换为各类探针台（如TSK、TEL、UF3000等）可识别的格式，实现从质量判定到生产执行的自动化，有效提升品质与效率。可视化PAT

上海伟诺信息科技有限公司汇集了大量的优秀人才，集企业奇思，创经济奇迹，一群有梦想有朝气的团队不断在前进的道路上开创新天地，绘画新蓝图，在上海市等地区的数码、电脑中始终保持良好的信誉，信奉着“争取每一个客户不容易，失去每一个用户很简单”的理念，市场是企业的方向，质量是企业的生命，在公司有效方针的领导下，全体上下，团结一致，共同进退，**协力把各方面工作做得更好，努力开创工作的新局面，公司的新高度，未来和您一起奔向更美好的未来，即使现在有一点小小的成绩，也不足以骄傲，过去的种种都已成为昨日我们只有总结经验，才能继续上路，让我们一起点燃新的希望，放飞新的梦想！