企业商机
机箱基本参数
  • 品牌
  • IOK
  • 型号
  • 3161 4241 2081
  • 适用类型
  • 服务器,工作站,可订制
  • 机箱样式
  • 卧式
  • 有无电源
  • 不带电源
  • 材质
  • SECC板材,全铝,SGCC板材
  • 免工具拆装
  • 不支持
机箱企业商机

特种机箱的定制化技术:针对特殊场景的定制机箱会融合技术,车载机箱采用悬浮减震结构(阻尼系数 0.3-0.5),可承受 30g 冲击;航空机箱使用碳纤维复合材料(密度 1.6g/cm³,强度 1.5GPa),重量较铝箱减轻 50%;防爆机箱(Ex dⅡC T6)采用隔爆接合面(宽度≥12.5mm,间隙≤0.1mm),能承受内部压力 1.5MPa 而不引燃外部环境。医疗机箱需满足生物相容性(ISO 10993),表面易清洁(耐酒精擦拭 500 次无损伤),并通过 UL 60601-1 电气安全认证。iok NAS 机箱坚固耐用、散热好、扩展性强。丰台区工控机箱生产厂家

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高级机箱支持 “硬盘笼模块化” 设计,用户可根据需求增加或移除硬盘架,容纳 10 块硬盘,满足 NAS(网络存储服务器)与视频创作者的大容量需求。电源兼容性方面,机箱需标注支持的电源长度(通常为 160-220mm),ATX 机箱普遍支持标准 ATX 电源(长度 160-180mm),而 ITX 机箱支持 SFX(125mm)或 SFX-L(140mm)小电源,例如银欣 SX700-LPT SFX 电源,需搭配 ITX 机箱使用。散热升级空间则体现在冷排支持尺寸与风扇位数量,中高级机箱预留 360mm 冷排位(前置或顶部)与 4-6 个风扇位,方便用户从风冷升级为水冷,避免因散热不足限制硬件性能释放。西城区6U机箱iok 机箱采用 “气 - 液 - 相变” 散热。

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散热性能对于机箱至关重要,IOK 机箱在这方面表现杰出。以通过英特尔服务器机箱散热认证的 IOK S1711 为例,这款 1U 机架式机箱尺寸为 650mm x 430mm x 43.5mm ,虽身形紧凑,但散热设计精妙。机箱可装 6 个 4056 / 4048 背带加压片的高质量强劲风扇,风扇转速快、风压大且噪声小。风扇布局经过科学规划,正对 CPU、内存、电源和阵列卡等主要发热部件,风道流畅。同时,机箱前后面板及侧板前后区都设有散热孔,形成各方面通风散热体系,确保设备在高负载运行时也能维持适宜温度,保障系统稳定运行。

iok品牌服务器机箱,集高效散热、稳定运行与易于管理于一身,是现代服务器房的优先之作。这款服务器机箱采用模块化设计,便于快速部署与升级,较好节省了企业的时间与成本。其独特的散热风道与高效散热系统,确保服务器在长时间高负荷运行下依然保持冷静,性能稳定。iok服务器机箱还支持智能监控与管理功能,让管理员能够实时掌握服务器状态,及时应对潜在问题。选择iok服务器机箱,就是选择了高效、稳定与可靠的服务器运行环境。。相比传统钢制机箱,iok 铝合金机箱不会因高温而变形,结构更稳定。

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一些高级机箱在顶部和底部也会配备风扇位,进一步优化散热风道。例如,顶部风扇可以辅助排出机箱内上升的热空气,底部风扇则可以从机箱底部吸入冷空气,增强空气对流。部分机箱还支持安装水冷排,如 240mm、360mm 甚至 480mm 的水冷排,可安装在机箱前部、顶部或底部,通过水冷循环系统高效带走 CPU 或显卡等关键组件产生的大量热量。其次,合理的散热通道设计能极大提升机箱的散热效率。高质量机箱会对内部空间进行精心规划,使冷空气能够顺畅地流经各个发热组件,热空气也能迅速排出。iok 机箱支持与其他 RGB 硬件设备联动,打造统一的炫酷灯光系统。海淀区教育机箱专业钣金加工厂家

iok 热插拔式服务器机箱受企业青睐。丰台区工控机箱生产厂家

机箱作为电子设备的载体,其结构设计需平衡承载能力与空间利用率。采用框架 - 面板复合结构,主体框架多选用 SPCC 冷轧钢板,经冲压折弯成型,厚度 1.2-2mm,通过有限元分析优化应力分布,确保静态承重达 50kg 以上。面板采用铝合金阳极氧化处理,表面硬度达 HV300,兼具抗刮性与电磁屏蔽效果。内部设置多组导轨槽,支持 19 英寸标准设备安装,垂直调整精度 ±0.5mm。边角采用圆弧过渡设计,既降低应力集中,又提升操作安全性。针对振动环境,关键连接点采用防松螺母(扭矩 8-12N・m),通过 10-2000Hz 扫频振动测试(加速度 10g)后,结构无塑性变形,紧固件无松动。丰台区工控机箱生产厂家

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机箱作为 PC 硬件的物理载体,并非单纯的 “外壳”,而是兼具结构支撑、环境防护与性能优化的关键部件。其首要作用是为主板、CPU、显卡、电源等关键硬件提供稳定的安装框架,通过精确的螺丝孔位、PCIe 插槽挡板、硬盘支架等结构,确保硬件在运行中避免物理震动导致的接触不良。同时,机箱需隔绝外界灰尘、液体泼溅等干扰,尤其针对电源、显卡等易积灰部件,多数机箱会在进风口配备可拆卸防尘网,减少灰尘对硬件散热效率的影响。更重要的是,机箱的空间布局与风道设计直接决定整机散热能力 —— 合理的仓位规划能避免硬件堆叠导致的局部高温,而科学的进排风路径(如前进后出、下进上出)可加速热空气排出,为 CPU 超频、显卡...

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