晶圆切割作为半导体制造流程中的关键环节，直接影响芯片的良率与性能。中清航科凭借多年行业积淀，研发出高精度激光切割设备，可实现小切割道宽达20μm，满足5G芯片、车规级半导体等领域的加工需求。其搭载的智能视觉定位系统，能实时校准晶圆位置偏差，将切割精度控制在±1μm以内，为客户提升30%以上的生产效率。在半导体产业快速迭代的当下，晶圆材料呈现多元化趋势，从传统硅基到碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体，切割工艺面临更大挑战。中清航科针对性开发多材料适配切割方案，通过可调谐激光波长与动态功率控制技术，完美解决硬脆材料切割时的崩边问题，崩边尺寸可控制在5μm以下，助力第三代半导体器件的规模化生产。晶圆切割粉尘控制选中清航科静电吸附系统，洁净度达标Class1。嘉兴蓝宝石晶圆切割
在晶圆切割的产能规划方面，中清航科为客户提供专业的产能评估服务。通过产能模拟软件，根据客户的晶圆规格、日产量需求、设备利用率等参数，精确计算所需设备数量与配置方案，并提供投资回报分析，帮助客户优化设备采购决策，避免产能过剩或不足的问题。针对晶圆切割过程中可能出现的异常情况，中清航科开发了智能应急处理系统。设备可自动识别切割偏差过大、晶圆破裂等异常状态，并根据预设方案采取紧急停机、废料处理等措施，同时自动保存异常发生前的工艺数据，为后续问题分析提供依据，比较大限度减少损失。杭州碳化硅线晶圆切割宽度中清航科晶圆切割代工厂通过ISO14644洁净认证，量产经验足。
针对晶圆切割后的表面清洁度要求，中清航科在设备中集成了在线等离子清洗模块。切割完成后立即对晶圆表面进行等离子处理，去除残留的切割碎屑与有机污染物，清洁度达到Class10标准。该模块可与切割流程无缝衔接，减少晶圆转移过程中的二次污染风险。中清航科注重晶圆切割设备的人性化设计，操作界面采用直观的图形化布局，支持多语言切换与自定义快捷键设置。设备配备可调节高度的操作面板与符合人体工学的扶手设计，减少操作人员长时间工作的疲劳感，同时提供声光报警与故障提示，使操作更便捷高效。
中清航科注重与科研机构的合作创新，与国内多所高校共建半导体切割技术联合实验室。围绕晶圆切割的前沿技术开展研究，如原子层切割、超高频激光切割等，已申请发明专利50余项，其中“一种基于飞秒激光的晶圆超精细切割方法”获得国家发明专利金奖，推动行业技术进步。晶圆切割设备的软件系统是其智能化的中心，中清航科自主开发了切割控制软件，具备友好的人机交互界面与强大的功能。支持多种格式的晶圆版图文件导入，可自动生成切割路径，同时提供离线编程功能，可在不影响设备运行的情况下完成新程序的编制与模拟，提高设备利用率。中清航科推出切割废料回收服务，晶圆利用率提升至99.1%。
在晶圆切割的批量一致性控制方面，中清航科采用统计过程控制（SPC）技术。设备实时采集每片晶圆的切割尺寸数据，通过SPC软件进行分析，绘制控制图，及时发现过程中的异常波动，并自动调整相关参数，使切割尺寸的标准差控制在1μm以内，确保批量产品的一致性。针对薄晶圆切割后的搬运难题，中清航科开发了无损搬运系统。采用特制的真空吸盘与轻柔的取放机构，配合视觉引导，实现薄晶圆的平稳搬运，避免搬运过程中的弯曲与破损。该系统可集成到切割设备中，也可作为单独模块与其他设备对接，提高薄晶圆的处理能力。选择中清航科切割代工服务，复杂图形晶圆损耗降低27%。上海碳化硅晶圆切割企业
8小时连续切割验证：中清航科设备温度波动≤±0.5℃。嘉兴蓝宝石晶圆切割
对于高价值的晶圆产品，切割过程中的追溯性尤为重要。中清航科的切割设备内置二维码追溯系统，每片晶圆进入设备后都会生成单独的二维码标识，全程记录切割时间、操作人员、工艺参数、检测结果等信息，可通过扫码快速查询全流程数据，为质量追溯与问题分析提供完整依据。在晶圆切割的边缘处理方面，中清航科突破传统工艺限制，开发出激光倒角技术。可在切割的同时完成晶圆边缘的圆弧处理，倒角半径可精确控制在5-50μm范围内，有效减少边缘应力集中，提高晶圆的机械强度。该技术特别适用于需要多次搬运与清洗的晶圆加工流程。嘉兴蓝宝石晶圆切割
