对于需要进行车规级功率器件流片的客户，中清航科提供符合AEC-Q101标准的流片代理服务。其与具备车规级功率器件生产资质的晶圆厂合作，熟悉IGBT、MOSFET等功率器件的流片工艺，能为客户提供芯片结构设计、栅极氧化层优化、终端结构设计等专业服务。在流片过程中，实施更严格的工艺控制与可靠性测试，如高温栅偏测试、短路测试、雪崩能量测试等，确保产品满足车规级要求。已成功代理多个车规级IGBT的流片项目，产品通过了AEC-Q101认证，应用于新能源汽车的主逆变器与充电桩。中清航科的流片代理服务注重数据安全，采用多层次的安全防护体系保护数据。网络层面采用防火墙、入侵检测系统、数据加密传输等技术，防止数据传输过程中的泄露与篡改；服务器层面采用虚拟化技术、访问控制、数据备份与恢复等措施，确保数据存储安全；应用层面采用身份认证、权限管理、操作日志记录等功能，防止未授权访问与操作。通过多层次防护，确保数据的安全性与完整性，已通过ISO27001信息安全管理体系认证。中清航科处理流片争议，专业团队追偿晶圆厂责任损失。嘉兴XMC 40nmSOI流片代理
流片过程中的技术沟通往往存在信息不对称问题，中清航科凭借专业的技术团队，搭建起高效的技术沟通桥梁。其团队成员平均拥有12年以上半导体行业经验，熟悉各大晶圆厂的工艺特点与技术要求，能准确理解客户的技术需求并转化为晶圆厂可执行的工艺参数。在与晶圆厂的沟通中，客户进行工艺细节谈判，如特殊掺杂要求、光刻层数调整等，确保客户的设计意图得到准确实现。针对复杂技术问题，组织三方技术会议，邀请客户与晶圆厂的工程师共同参与，高效解决问题。为帮助客户提升技术能力，定期举办流片技术研讨会，邀请晶圆厂分享工艺进展，去年累计培训客户技术人员超过1000人次。宁波中芯国际 65nm流片代理中清航科代持晶圆厂账户，规避敏感技术泄露风险。
中清航科的流片代理服务注重客户教育，定期发布《流片技术白皮书》《半导体产业趋势报告》等专业资料。这些资料由行业编写，内容涵盖较新的流片技术、市场趋势、应用案例等，提供给客户与行业人士参考。同时举办线上研讨会与线下论坛，邀请行业大咖分享见解，为客户提供学习与交流的平台。去年发布专业资料20余份，举办活动50余场，累计参与人数超过10万人次，成为行业内重要的知识传播者。针对传感器芯片的流片需求，中清航科与传感器专业晶圆厂建立深度合作。其技术团队熟悉MEMS传感器、图像传感器、生物传感器等不同类型传感器的流片工艺，能为客户提供敏感元件设计、封装接口优化、测试方案设计等专业服务。通过引入专业的传感器测试设备，对流片后的传感器进行性能测试，如灵敏度、线性度、温漂等参数，测试精度达到行业水平。已成功代理多个工业传感器芯片的流片项目，产品的测量精度与稳定性均达到国际先进水平。
流片成本控制是设计企业关注的中心问题，中清航科通过规模采购与工艺优化实现成本优化。其整合行业内500余家设计公司的流片需求，形成规模化采购优势，单批次流片费用较企业单独采购降低15-20%。同时通过多项目晶圆（MPW）拼片服务，将小批量试产成本分摊至多个客户，使初创企业的首轮流片成本降低60%，加速产品从设计到量产的转化。流片过程中的工艺参数优化直接影响芯片性能，中清航科组建了由20位工艺工程师组成的技术团队，平均拥有15年以上晶圆厂工作经验。在流片前会对客户的GDSII文件进行多方面审查，重点优化光刻对准精度、蚀刻深度均匀性等关键参数，确保芯片电性能参数偏差控制在设计值的±5%以内。针对射频芯片等特殊品类，还可提供定制化的工艺参数库，保障高频性能达标。中清航科提供晶圆厂备选方案，突发断供72小时切换产线。
中清航科的流片代理服务注重客户体验的持续优化，通过客户反馈系统收集服务过程中的问题与建议。每月召开客户体验改进会议，针对反馈的问题制定整改措施，并跟踪整改效果，确保问题解决率达到100%。定期进行客户满意度调查，根据调查结果调整服务流程与内容，去年客户满意度达到96.5分，较上一年提升2.3分，其中对技术支持与响应速度的满意度较高。对于需要进行可靠性强化测试（HALT）的流片项目，中清航科提供专业的测试方案设计与执行服务。根据客户的产品要求，制定包括高温、低温、温度循环、振动、冲击等在内的HALT测试计划，与第三方实验室合作执行测试，实时监控芯片在极限条件下的性能变化。通过测试数据分析，识别产品的潜在薄弱环节，并反馈给客户进行设计优化，使产品的可靠性寿命提升2-3倍，某工业控制芯片客户通过该服务，产品的MTBF（平均无故障时间）提升至100万小时以上。中清航科NTO服务，新工艺节点首跑成功率98.2%。宁波中芯国际 65nm流片代理
中清航科失效分析实验室，72小时定位流片失效根因。嘉兴XMC 40nmSOI流片代理
WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。WLCSP的特性优点－原芯片尺寸小封装方式：WLCSP晶圆级芯片封装方式的比较大特点便是有效地缩减封装体积，故可搭配于行动装置上而符合可携式产品轻薄短小的特性需求。－数据传输路径短、稳定性高：采用WLCSP封装时，由于电路布线的线路短且厚（标示A至B的黄线），故可有效增加数据传输的频寛减少电流耗损，也提升数据传输的稳定性。嘉兴XMC 40nmSOI流片代理
